Earanak

sten, так как человек написал что с Украины, взял цены с телемарта. Разница небольшая. К тому же 10850K в других магазах можно найти значительно дешевле. 3900X дешевле 12к не найти. 10850K - 12400грн ASUS PRIME Z490-P - 5100грн Итого - 17500грн 3900X - 14200грн ASUS TUF B450-PRO GAMING - 2900грн Итого - 17100грн Разумеется 3900X в рендере будет быстрее. Как по мне оба варианта по своему неплохие. P.S. 10900F - 10500грн в Телемарте. Но 10850K по такой же цене можно найти.

funnyguy13, я бы вообще рассматривал 10850K а не 10900F. У 10900F проблемки с базовой частотой, которая негативно влияет на буст. Плюс задушен немного лимитами, в том числе и TAU ниже у него.  Corona Benchmark : 10850K - 38 позиция из 77 результатов показывает - 1:15 (маловато результатов)  https://corona-renderer.com/benchmark/results/cpu/10850K/2  10900F - 4 позиция из 8 результатов показывает - 1:20 (слишком малая выборка). https://corona-renderer.com/benchmark/results/cpu/10900F  Ryzen 3700X - 315 позиция из 630 результатов показывает - 1:50. https://corona-renderer.com/benchmark/results/cpu/3700X/11  Тут все просто : 10850K - быстрее в рендере, быстрее в играх, без возможности существенного апгрейда. Дороже КИТ (нужна материнка с норм питальником и годный охлад). Дороже. 3700X - медленней в рендере, медленней в играх, с возможностью существенного апгрейда. Дешевле КИТ (можно обойтись простой материнкой и средним охладом). Дешевле. P.S. И не забывайте про TAU у Intel. Вообще судить по настолько кратковременным бенчмаркам я бы не стал. Лучше ориентироваться на что-то, что будет рендрить минут 10-15 а не 1-2 минуты. Ну то такое...

xpp_nd_ruphus, уже дней десять как поставил на два компа 20H2 Pro, оригинальные Английские образы, без UTF-8, пока все норм с играми с софтом. Но я начисто ставил OEM лицензии. Обновил все, все самое свежее поставил по софту/плагинам (кроме 3Ds Max-а, макс 2020.3 версии). Все супер гладко. Единственная была микро проблема что винда не запоминала кастомные хоткеи на переключение языка. Но решение нагуглил быстро. Достаточно было зайти в Administrative Language Settings -> Copy Settings -> поставить две галочки и винда запомнит. У меня просто из за обилия хоткеев в рабочем софте не годятся стандартные кнопки переключения языка. Потому у меня стоит ALT+SHIFT 1 - ENG, ALT+SHIFT 2 - RU, 20H2 почему то тупо не запоминала эти хоткеи пока эти галки не влепил. Предыдущие 2004 версии запоминали без проблем.

Цитата funnyguy13: знакомый говорил что райзены не могут в многозадачность, что он начинает подлагивать если рендерить и работать в другом окне 3д макса, так ли это или вомзожно у него плохая сборка Ставите версию винды старше 2004-ой, с новым планировщиком. В биосе включаете CPPC2. И никаких проблем не должно с этим быть. Потому что новый планировщик и CPPC/CPPC2 в актуальных биосах умеет адекватно распределять нагрузку по потокам. Отключать отдельные ядра (потоки) у процесса в диспетчере задач - нету необходимости. Вообще. Вне зависимости от количества ядер. Достаточно лишь распределять приоритеты. Например, 3Ds Max-у который рендрит ставите Низкий приоритет в диспетчере задач, а тому в котором работаете ставите Средний приоритет. 100 раз мною проверено на разных Райзенах что при таком раскладе нагрузка распределяется идеально и никаких подтормаживании нету. У меня кстати куча Райзенов побывала, кроме Тредриперов - 1700, 2700X, 3900X, 5900X. Все работало точно так же как на моем старом 6800K в этом конкретном плане (когда макс рендрит а вы работаете в другом окне или играете). Единственное что вот прям сильно страдало это когда рендрите в низком приоритете и играете в игру в высоком. На 1700/2700X/3900X - время кадра процессора сильно страдало в игре, из за этого был недогруз видеокарты. Но в связи с особенностями архитектуры у Zen3 (5800X/5900Х/5950X) такого больше нету, практически. Так как лучше межядерные задержки, нету деления на CCX блоки, общий кэш у каждого CCD, меньше промахов по Кэшу, более плотная утилизация конвейера. Теперь можно хоть в два окна на низком приоритете рендрить и играть в игру (Утрирую). Будет страдать время рендера, но практически пропорционально вычислительным мощностям которые уходят на игру, а между двумя максами будет поровну разделены вычислительные мощности. Совсем недавно сравнивал этот момент, там разница вышла в ~7% по времени рендера (если рендрить одним окном, по очереди или двумя одновременно). Единственное что когда рендрите в два окна и играете, то в идеале нужна норм ПСП и минимальные задержки у ОЗУ, как ни крути у Райзенов двухканал, и для двух максов + игры нужно хотя бы ~45гб ПСП и задержки как можно ниже ~65ns. Впрочем, мне сложно представить ситуацию когда прям надо в два окна рендрить и еще и играть  Для этого есть Бэкбёрнер, командная строка, Батч рендер и тд и тп...

GreatWhiteShark, перенес я ужасно кстати... Каждый день был на грани вызова скорой. Сатуарация гуляла от 97 до 92 процентов, жар дней 5 был в районе 39, а бока горели так что ужас (пирометром область почек была 44-45 градусов), целыми днями ничего не мог есть. Только пил много воды. Нюх и вкус отшибло на второй день, головные боли, слабость такая что сидеть не могу и ходить не могу. Сыпь на бедрах. Диарея. Кашель появился на пятый день. Суставы и мышцы болели. Короче весь букет симптомов. И спать было нереально сложно меня отпускало только в 4 утра, но уже в 4 часа дня начинало снова колбасить. И с каждым днем мне становилось все хуже и хуже, а потом резко на 11 день бац и все. Аппетит есть, сил больше в разы, бока не горят, температуры нет, остался только сильный кашель, тут я сразу пошел по больницам... Благо они все у меня грубо говоря под домом. Revered, пить не брошу. Может даже больше начну теперь 

Вышел за пивком в магаз, через 6 дней слег в ад, пролежал в аду без возможности толком двигаться 10 дней, но в итоге заборол эту хрень на 11-ый, вроде даже быстрее чем она заборола бы мои легкие...  https://i.imgur.com/DOi2YVm.jpg  https://i.imgur.com/b63txMg.jpg 

Я ещё и в ужасном состоянии восемь дней в коронавирусном аду. Но я написал что смог в личку. Но опять же я уже говорил, что вопросами по памяти я стараюсь больше не занимается. В этом я утратил интерес когда крушиалы начали менять едаи на бидаи тугие. Когда самс бидаи сняли с производства. Сейчас для меня вся память поумолчанию мусор помойный на который мерзко смотреть. Сейчас не осталось оптимальных вариантов. Либо ты платишь 600 долларов за 32гб памяти либо ты берешь мусор. Раньше было все иначе. Можно было взять за 200 долларов кит который с топами тягался. Теперь нет. Смысла теперь советовать что то не вижу. Если вы берете такую память и жмёте ее до предела КП то это вы делаете явно с 3080-3090, 240-280гц монитор и вы играете в игры где это все важно максимально. Например в варзону. Тогда это оправдано.

У меня для хоткея перспективы стоит скрипт который фиксированный FoV задает. Всего три строчки : max vpt persp user viewport.SetFOV 60 max vpt persp user Если добавить в DragDrop раздел то можно на хоткей его повесить - https://yadi.sk/d/7vTw_aUf-Zt-Jw  То есть при переходе в перспективу после любой камеры в данном случае FoV всегда будет 60, кстати 60 это немного выше стандартной перспективы в максе, мне так комфортнее после Maya. В оригинале у Макса какой то мелковатый FoV был, точно какой не помню.

Настал тот день когда пора бежать и всюду спрашивать что случилось с шрифтами в Короне 

Цитата Revered: сомнения что девушке подойдёт вариант "раскидать железо по столу Ну дык потому я и предложил более адекватный вариант с сетчатыми и хорошо продуваемыми корпусами а не этот монолитный гроб или крайности как в моем случае. И сразу же отметил что это субъективные предпочтения. А так, вообще когда железо без корпуса оно по моему меньше всего пыли собирает, по личному опыту. Раз в год кисточкой чистил мизерный налет пыли, сжатым воздухом блок питания продувал и все норм было. Как в корпусе с пылью получиться уже посмотрю на дистанции. Но это наверное от помещения зависит тоже.

Revered, а я ненавижу эти корпуса, в частности именно подобные корпуса. Мне подавай корпус без пылевых фильтров или открытый стенд или вообще без корпуса. Промышленные вертушки и минимум 40db в полу метре от компа при простое, и до 55db в рендере/играх. Меня люто бешенно раздражает сама мысль об том что из за корпуса хотя бы один элемент компьютера будет хоть на 1 градус горячее чем без корпуса. Я порядка 10 лет сидел с компами без корпусов, вот на свою голову взял корпуса, с максимальной вентиляцией, взял самые мощные вертушки которые нашел и все равно это вышло хуже чем открытый стенд. Так что теперь я хочу выкинуть корпуса и снова железо разложить на столе под прямым обдувом нужных элементов. Так что тут все субъективно.

Цитата prokofieva_nastya: Подскажите, пожалуйста, что может поменять? Ну у вас указаны две материнские платы одна вне скобок (другая в скобках). X570 для этой сборки навряд ли нужен. B550 будет достаточно. Разница только в возможностях подключения доп видеокарт, M.2 дисков. Так что можно и ASUS TUF Gaming B550-Plus взять (можно и MicroATX и ATX версию, без разницы). В остальном вроде все неплохо. Блок питания избыточный для такой системы. Чисто в плане субъективных предпочтений еще меня раздражают закрытые корпуса, без сетчатой морды, без сетчатого верха и низа. Тут какие то плотные пылевые фильтры все закрыто, гроб какой то душный. Я бы если и брал бы фрактал то выбирал бы серию Meshify. Ну или какой нить bequiet 500dx брал бы. Главное что бы Noctua NH-D15 влезала. В bequiet 500dx влезает, если что. Но тут от задач/предпочтений все зависит. Кому то важнее тишина прям вот ну аж идеальная, закрывают корпуса как могут что бы этого добиться.

Такой вопрос... Когда короне не хватает памяти, вылетает окошко где раздельно указано сколько корона тратит памяти на геометрию и на текстуры, раздельно указано потребление. Вот, собственно, как то можно эти данные смотреть без нехватки памяти, и без этой ошибки. Мне интересен этот счетчик чисто как статистика при работе с большими сценами. [[image:452832,]] P.S. Про параметры в VFB отображающие потребление памяти короной и максом я в курсе. Вопрос именно про раздельное отображение потребления памяти текструами и геометрией. Ну и рендерэлементы в целом тоже интересуют.

В чужой сцене сейчас работаю, и тут такая странная штука, впервые вижу такое. Не понимаю как отключить это дело... В общем, проблема в Wire Color объектов, этот цвет у объектов задается через Diffuse слот назначенного материала на объект, а не через обычный выбор цвета в Modify панели... Я даже и знать не знал что 3Ds Max такое умеет. Но вот как это отключить то ? В других сценах все по старому, то есть это где то в сцене настройка такая. Причем например на сплайны это не работает, сплайнам как и раньше через Modfiy панель цвет задается. Что бы понятно было что к чему вот скриншот : [[link:image_uri:452723,]][[image:452723,sky_image_forum]][[/link]] Это конечно в определенной ситуации в теории может быть удобно. Но мне просто непривычно. UPD Все. Нашел. Обожаю это, когда отписался. Спросил. Свернул браузер и через 1 минуту нашел... [[image:452724,]]

Лично мне без разницы. Пока не появятся доступные десктопный видяхи с 96-128гб памяти, я в сторону ГПУ рендеров и глазом не поведу. Сейчас для меня 3080 чисто в игры поиграть. 3080 вообще отлично себя показывает с 1440p/144hz мониторами. Будто прям под них и задумана. А на рабочем компе мне и 1050ти хватает под экстерьеры, ноль дискомфорта. Все субъективно конечно, кому-то Титан или Квадру подавай для моделирования кубиков. А кому то надо рендрить анимации на видяхе. Для меня важно прежде всего не быть ограниченным объемом памяти что бы по минимуму тратить время на оптимизацию...

Многие люди не понимают что нельзя просто взять и поставить конкретный объем видеопамяти на видяху. Все завязано на шине и то как спроектирована видяха изначально, и ее версия GPU и Печатная плата в том числе. Ну и наличие разной плотности чипов тоже решает. Например у GDDR6 есть чипы двойной плотности, за счет чего можно RTX 3070 сделать на 16гб без перепроэктирования чипа и смены шины, а у GDDR6X такого нету и при надобности увеличить объем нужна другая печатная плата и чип. На чип 3080 в нынешнем ее виде можно поставить либо 10 либо 20 гигов, на 3060 Ti либо 8 либо 16 гигов, на 3060 либо 6 либо 12 гигов. В 3090 либо 12 либо 24. Видать посчитали что 3060 на 6гб слишком мало может оказаться в определенных сценариях. Для майнинга например для некоторых алгоритмов/монет это уже впритык. Нету задела на будущее, майнеры навряд ли бы решились вкладывать в такую видяху деньги. 8 и 12 и 10гб - норм. 16-20-24гб это избыток, и переплата за лишний объем для майнеров. Да в общем то и для геймеров в 99% случаев.

sten, а какая конкретно B460 ? Просто некоторые B460 умеют выбирать TAU и фиксировать PL1/PL2. https://ithubstar.ru/news/razgon-protsessora-intel-na-materinskih-platah-h470-b460-asus-asrock-msi/ 

Revered, учитывая что тут есть конфликты с пунто-свитчером. Я бы и не удивился что может быть проблема с Ру-Виндой и с включенным Unicode по-умолчанию в Ру-Системах. Это конечно притянуто за уши, но черт его знает. Я то сижу с Англоязычной виндой и без Юникода (да, старые .txt файлы и древний софт в таком раскладе отлетает, так как кирилица сломана в большинстве случаев). Это мои личные заморочки, может это никак и не влияет вообще.  shinodem, я не предлагал ставить эксперементальные сборки. Никаких бета-веток, никаких ранних версий и сырых обнов. В остальном, ну извините что задел вас. Для меня LTSC/LTSB ущербные системы с задержкой в развитии, можете не стараться меня переубедить в обратном. Сами же говорите из за чего этот мусор ретроградный пришлось обновлять из за несовместимости с современным софтом  Надеюсь не триггерну ретраградов, тут же главное что я без претензии. Сидите хоть на Win7 в 2021. Вон кстати топик стартер сидела на 2009 Максе и Менталрее и все норм было )) Я всецело верю что вы можете по пять лет сидеть на старой винде без обнов и у вас тоже будет норм. Главное меня этим не нужно кормить 

Revered, я ведь писал что Макс не голый и использую не базовый инструментарий. И про корону и про интерактив я тоже писал. Цитата с ссылки в сообщении : Цитата Earanak: с вагоном плагинов/скриптов на нем, все идеально Цитата Earanak: Вылетает раз в пол года (да и то когда какую нить дичь делаю типа коллапса 50 тысяч объектов/раскладки UVW на миллион шеллов или в интерактиве случайно в форестпаке травку сильно крутану на экстерьере в 35 тысяч кв.метров) Но это все когда речь идет исключительно про какие то такие, случайные моменты, миссклики или что то такое эдакое, выходящее за рамки здравого смысла. А так, я собираю большие экстерьеры и у меня в интерактиве, в короне - ничего не вылетает. Пока я не сделаю что-то такое, "эдакое". Мне нету никакого резону лукавить. Вон выше пишут про пунтосвитчер. Куча людей собирают компьютеры непойми из чего и как. Ставят всякие убогие LTSC/LTSB системы на которые годами обновления откладывают. До сих пор встречаются люди которые сидят на старом планировщике в 1809 винде и новых Райзенах. Черти пойми как гонят железо, особенно страшно когда доходит дело до разгона оперативки. Чего уж там, я понимаю что и саму по себе систему многие не в состоянии поднастроить, подкрутить, даже пусть банальным Win10Tweaker-ом. Конечно у меня есть ряд догадок откуда ноги растут у этих "нестабильностей" и этих рассуждений про стабильные/не стабильные версии. Но вариантов слишком много что бы делать однозначные выводы. Я думаю тут совокупность всего вместе делает вклад во все это. К тому же ни я один недоумеваю от этого момента, знакомые коллеги тоже диву даются, или по крайней мере нету прям жалоб на стабильность 3Ds Max-а. Больше на его тупняки и кривости, старину реализации инструментария. Но точно не на стабильность.

Цитата feles: Но тогда получится дикая мешанина, особенно с текстурами типа "wood.jpg" - Макс будет брать не ту, которая нужна, а ту, которая "ближе" лежит Хм... Вот так поворот. Я почему то был уверен что 3Ds Max сверяется не только с названием и форматом текстуры но и с хэш-суммой файла, то есть я думал в самом файле сцены храниться данные об хэш-сумме файла текстуры. UPD Проверил, действительно, 3Ds Max-у пофиг. Подсунул левую текстуру с тем же форматом и названием и он ее слопал, мда... Буду знать теперь.

Каждый раз диву даюсь когда читаю про вылеты 3Ds Max-а, не про баги, а именно про вылеты/зависания, стабильность в общем. Не представляю что такое эдакое нужно делать с системой/компом/максом - что бы он вылетал... У меня 3Ds Max вылетает небось раз в пол года, и то когда я явно косякну и сделаю что-то жесткое, типа из-за миссклика накину не тот модификатор на тяжелый объект. Макс юзаю еще со времен Dominance War, Unrealthy Challange, не знаю точно, наверное с 9.0 версии что была до 2008 Макса. Если не ошибаюсь, переходил как то так 9.0 -> 2009 -> 2014 -> 2017 -> 2020.  И никогда у меня не возникало и близко такой ситуации что бы при переходе на более свежую версию у меня были какие то проблемы с стабильностью. Последние два года работаю с экстерьерами, порой большими. Недоумеваю от этих рассуждений, мол какая то версия стабильнее а какая то нет. Что вообще, нет ну может нестабильность проявляется в каких то симуляциях/анимации/риге, я таким просто не занимался, может именно там какие то проблемы. Так то, IMHO - 3Ds Max в задачах по архивизу (интерьеры/экстерьеры, моделинг/шейдинг/развертка/рендер) в принципе не должен вылетать, вне зависимости от версии. Когда про 2017-ый Макс пишут негативные отзывы, недоумеваю еще больше  Спорить я конечно же не собираюсь. Просто высказал свое недоумение. Доказывать мне ничего не нужно, если что. Разумеется я вижу что проблемы у людей с 3Ds Max-ами - есть. Я если что не отрицаю этих проблем. Просто недоумеваю почему все они проходят мимо меня и моих товарищей с которыми я работаю. Мы грейдим версии Макса не в поисках стабильности, а в поисках нового инструментария. Вот например OSL шейдеры, https://wparallax.com/ ну пушка же, и че засиживаться на древнем если такие штуки делают в новых.

denis_zyuzin_3d, а чего бы ему быть довольным когда есть ASUS X570-P ?  Я бы тоже был недоволен и предпочел бы X570-P, у меня у самого такая плата с разогнанным 5900Х. Так то мосфеты в экстремальных условиях на убогих материнках могут и до 110 градусов прогреваться, без троттлинга... Что конечно сократит жизнь материнки, и конечно лучше до этого не доводить. Но все что до 100 градусов - рабочая ситуация для питальника. Да и в рендере не весь питальник до 100 греется а только VCore область и сами мосфеты. Да и большинство материнок снимают температуру с HotSpot-а (с самой горячей точки питальника, то есть не усредняют температуры а берут самую горячую точку). Так же стоит учитывать что 3900X и 3950X потребляют практически одинаково питания. За счет лучших VID-ов, лучшего ASIC Quality, меньших Volt Leak - 3950Х тупо энергоэффективнее. По крайней мере в грелках. В обычных рендерах может на ~20вт больше жрать. [[link:image_uri:450114,]][[image:450114,sky_image_forum]][[/link]] Это я на всякий пишу. Что бы вы не думали что 16 ядер будут ощутимо сильнее греть плату чем 12 ядер. Мой вердикт таков, если вам нужна X570 - я бы брал ASUS X570-P. Если вам не нужен X570 чипсет (а в 99% случаев он не нужен). Я бы брал ASUS B550 TUF, которая PLUS а не Pro. Разумеется такой совет исключительно в связи с тем что вы подбираете явно экономный вариант платы. Так бы я брал ASUS Strix B550-F, или MSI B550 Томагавк, но это уже под разгон.

denis_zyuzin_3d, да без разницы что пару часов рендера что 300 часов рендера. Температуры то в определенный момент перестают расти, они же не накапливаются на большой дистанции. Тогда бы никакое охлаждение с длительными рендерами не помогало 

Gansalez, с октября сижу на разогнанном 5900X, вхлам разогнанной памяти, выжатой RTX 3080 Eagle OC, пачкой M.2/HDD винчестеров, кучей промышленных вертушек в корпусе, дискретной аудиокартой с 6-пин питанием и все это висит на - Seasonic Prime Ultra Gold SSR-750GD2 750W, БП не перегревается не шумит не погибает. Электросеть без заземления в доме. Комп ни разу с Октября не зависал, не вылетало ничего, не фризило. Производительность выдает полноценную. И рендрю и играю и стримил с него, и гибридными CPU+GPU рендерами шпарил комп... Все ОК. Так что думаю вам хватит и 850вт. Единственное что вам надо знать про незначительный шанс наткнуться на проблемки с совместимостью 3080 и некоторых блоков питания... Вне зависимости от их крутости и цены. Подробнее в этом видосе : https://youtu.be/EHjpa-6eg1U  Меня это обошло стороной. Просто будьте готовы что такое все же может случиться.

Под прямым обдувом VRM, 3950X можно лепить и на B450 днищенские-помойные за 60 баксов... Ведь обдув VRM радикально снижает температуры. В моей практике попадались случаи когда нагрев VRM падал на 25 градусов от обычной 92мм вертушки  Ну а вообще, гляньте обзоры питальников : https://youtu.be/xbyWKufthS4?t=674  [[link:image_uri:450096,]][[image:450096,sky_image_forum]][[/link]] Материнка на открытом стенде (БЕЗ обдува). 3900X на 1.40V с Extreme LLC будет жрать питалова как полтора 3950Х в стоке. Так что, в стоке - может и никакого обдува не нужно будет, так как там нагрев может быть в районе 65-70 градусов на питальнике. По VRM таблице вы не поймете какая площадь рассеивания у радиатора, какой контроллер питания и на какой частоте он работает, че там по VDroop/LLC у материнки, насколько высокое КПД у мосфетов при нагреве, че по термопрокладкам, какой прижим радиаторов к плате (до сих пор попадаются платы с пластиковыми зажимами). У некоторых плат VCore/SoC фазы раскиданы далеко друг от друга, у других они сгруппированные и плотно стоят друг к другу... Я это к тому что - конечно важно знать че там по мосфетам/фазам... Но бывают случаи когда на бумаге материнка может быть годной, а на деле печкой. Ну или наоборот, как в случае с ASUS X570-P (правда она такая холодная потому что питальник на частоте в 200гц работает по дефолту и выше 350 не едет ). Потому надежнее всего смотреть обзоры а не оперировать лишь одной табличкой. Но даже по вашей табличке видно что неразогнанный 3950Х жрет 100А, и без обдува эта материнка должна справляться. А вы сразу во все тяжкие, с двух сторон обдув мастерить будто вы собрались лупить 1.45 вольта на 3950х и охлаждать его холодной водой с чиллера 

Sedo1, у 5950Х самые отборные чиплеты с самыми низкими VID-ами по заводу, то есть ASIC Quality высокое, низкий Volt Leak, выше энергоэффективность. И еще судя по всему I/O чиплеты отборные. Соответственно на биннинг чипов к 5950Х может уходить в разы больше времени и годных чиплетов к нему будет в разы меньше чем к какому нить 5900Х. С 3000-ными Райзенами была та же история, но там это было не так ярко выражено. Хотя если вспомнить, то первые месяца три с релиза 3950Х вообще их не видать было в нашем регионе. Тут как бы и на старте продаж с наличием у 5950Х были проблемы и на всей дистанции лучше не становилось. Сейчас EPYC-ки переходят на Zen3, то есть в теории еще меньше чиплетов будет на десктоп уходить. Да, если че у Ryzen/Threadripper/EPYC чиплеты с ядрами одинаковые, разные только I/O чиплеты. А майнить можно и на процах некоторые монеты и даже на HDD можно майнить (плоттинг), тот же BurstCoin. Только это куда менее выгодно чем майнить на видеокартах... Не думаю что проблема именно с этим связана. Кстати Тредриперы вообще с продажи пропали во многих странах. Скорее всего AMD полностью перешли на штамповку Zen3 чиплетов. А остатки распихивают по Pro Тредриперам, ну которые WX. Вот смотрю сейчас по Украине, в среднем 5900Х стоят ~23к грн, 5950X ~41к грн. Ну в таком вот случае, чисто под рендрилку я бы лучше брал 3950X за ~23.5к грн. Думаю в России ситуация схожая, только в России чаще OEM/Tray можно найти, иногда это бывает на порядок дешевле чем BOX. В Украине почему то OEM/Tray редко попадаются в продаже, кругом одни BOX/WOF... Вообще если нужен условно говоря универсальный комп и под рендер и под игры с топовой видяхой и высокой герцовкой, конечно лучше 5900Х, под разгон. Его можно разогнать в аккурат до уровня стокового 3950Х ну или стокового 10980XE. На NH-D15 и хорошо продуваемом корпусе, грамотно разогнанный 5900Х через CTR с адекватной материнкой и правильно подобранным LLC, потребляет ~165вт в Короне, греется в районе 75 градусов, то есть вполне терпимо. Ну и КП (IMC) у 5000 Райзенов лучше чем у 3000, что тоже приятно если речь идет про разгон оперативки до упора. 3933/CL16, 3800/CL14 выжимал на своем 5900Х, на 3900Х мне удавалось взять только 3800/CL16, 3533/CL14. Хоть и были слухи что I/O у 3000 и 5000 Райзенов идентичные, но очевидно что это не так...

V3 Тест : Ryzen 5900X + ASUS X570-P + 4x16GB 3800/CL16 двуранговой памяти с ужатыми вторичками. Проц в стоке, разве что включено CPPC2. 3Ds Max 2020 со всеми Сервис-Паками. Учитывая включенный CPPC2, планировщик новый, то есть 2004 Win10 Pro. Во время теста эффективная частота 4850мгц, отображаемая 4975мгц. Напруга 1.425V (SVI2 TFN). С выходом CTR 2.1, в теории избавившись от стретчинга частот можно будет выжать 32 секунды. TIME: 32.972 sec. - Mem: 0.796661 MB [[image:449647,]] Думаю 11700K/11900K, с годной памятью, с корректным Gear 1:1 режимом сможет побить 30 Секунд в этом тесте...