Earanak

rainmangrizzli, нету там даблеров. Там удвоенные ЛоуСайд мосфеты и ХайСайд мосфеты. Там схема 4х2 (даблеры указывают как 4+4 например а не 4х2). https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/htmlview#  Когда просто накидывают по 2-3 набора мосфетов на фазу это не считается работой через даблеры. Вот у какой нить Asus ROG Crosshair VI Hero - действительно - Даблеры 4+4. Т.е каждый лосайд-хайсайд мосфет подключен к своей виртуальной линии и может быть управлеямым посредствам контроллера питания как полноценная фаза (хоть и с сниженной частотой работы). А у ASUS B450 TUF - тупо накинули по 2 мосфета, и норм. Но у этой материнки все равно дерьмовый радиатор и хуже мосфеты, тут даже и даблеры то не спасли бы ее. Про понятие тянет хорошо или нет - понятие это растяжимо. Кто то считает что и 90 градусов норм. Кто то считает что выше 60 градусов это не норм. 3950Х эту материнку прогревает конкретно так. https://youtu.be/J69aiJJEHzQ Если уж B450-F до 88 (ПОД ОБДУВОМ на открытом стенде) греется (по датчику, а под PCB до 100 с андервольтом), то уж простите, но это туфта какая то как по мне. Да будет на 7-10 градусов ниже на TUF, да это будет ниже 125 градусов, но камон... Это перебор ! Никакие там дополнительные парочка мосфетов не спасут B450 TUF. И пожалуйста, учитывайте работу 3000 Райзенов в LinX/Prime95 и их урезанные лимиты при таких нагрузках. Это совершенно не тот уровень который был у 1000 и 2000 Райзенов. Это я на всякий что бы не смотрели на видосы подобного характера, потому что в нынешних реалиях Корона и Вирей градусов на 10+ прогревают сильнее VRM. Раньше ситуация была с точностью да наоборот. У 3950Х выходит примерно 250вт от процессора в Блендере/СайнБенче/Вирее/Короне и лишь 175вт в LinX/Prime95 (из за адовых лимитов в связи с введением AVX-256 конвейера, иначе проц бы полыхнул в секунду). У 2700X кстати в рендере ~180вт, в Linx/Prime95 210вт. Ну так, прост для общего понимания. Люто извиняюсь перед всеми кто читает это сообщение. У меня очень дурная привычка сначала отписаться а потом по 10 раз исправлять и дополнять сообщение вспоминая какие то детали. Каюсь. Я импульсивный и нечитабельный в этом плане  Мои посты как вино, должны чуть настояться, желательно что бы кто то после меня отписался (тогда обычно я сразу перестаю этим заниматься) а тогда уже читать 

То что комп гудит шумит - не значит что он не завис намертво. Изображение восстанавливается если нажать Escape (отменить Интерактив) ? Если зависла материнка намертво, то это так же можно узнать прожав NumLock, CapsLock, ScrollLock (лампочки перестанут загораться или тухнуть), тогда это значит что намертво повис.

Lanas У B450-F и B450-PLUS  - 4 Фазы на VCore. По одному ХайСайд мосфету и по два Лоусайд мосфета. У TUF B450-PRO - 4 Фазы на VCore. Ну хотя бы по два ХайСайд и по два ЛоуСайд мосфета. Чисто на бумаге среди них лучше - ASUS TUF B450-PRO GAMING Самая худшая из них B450-PLUS - потому что радиатор ужасный на VRM. Но на фоне Томагавка все эти материнки - мусор. IMHO. У Томагавка и ЛоуСайд мосфеты жирнее (78A вместо 69А), но что в данном случае важнее у Томагавка площадь рассеивания у радиатора раза эдак в полтора больше чем у этих унылых материнок. Ну собственно, вот может видео глянуть, все ясно станет - https://youtu.be/EqQcgwz1hYA Разница между B450-F и Томагавком в ~20 градусов по нагреву выходит +/-

Lanas Тут ситуация скорее наоборот — 2700 (без Х) это процессор для разгона а не 2700Х  Консультант видать взращен на Интеловских процах, у которых процессоры с припиской К - разгоняемые. Без приписки - с заблокированным множителем. Но у АМД разгоняются все процессоры. Правда смысл разгонять есть только младшие модели. Потому что как выше отметили у них базовая частота и частоту турбобуста низкая, но... Как правило их потенциал вполне себе позволяет взяв 1700/2700 догнать его до уровня 1700X/2700X без особых проблем. 2700X берут те кому лень пару крутилок в Биосе крутануть с 2700. Считайте вы переплачиваете за заводской разгон, и за чуть-чуть-чуть более отборные кристалы с меньшим % утечек напряжения. Т.е разогнанный 2700 ну скажем там на 5-7% будет больше питания жрать чем 2700Х, хотя работать будут один в один по производительности. Раньше еще более экономные берали 1700-ый и догоняли его максимально близко к 2700Х, да выходил на 10% горячее и прожорливее, но опять-же, почти ту же производительность в рендере выдавал что и 2700Х в стоке. Правда их уже похоже давным давно сняли с производства. Остались в продаже разве что по неадекватным ценникам, которые уже года два не могут продать. Ну а B450 материнку тоже нужно знать какую брать. B450 есть просто как ужасные модели которые будут как кипятильник с 2700Х работать в рендере так и есть вполне себе годные модели типа B450 Tomahawk Max которые на расслабоне будут с 2700Х себя чувствовать. Тут сам по себе чипсет, мало значения имеет. Впрочем, да, конечно у х470 материнок обычно по-жирнее питальники, но это лишь в среднем. Запросто можно наткнуться на х470 материнку которая будет с питальником как у B450 Томагавка того-же. Разгонять процессоры могут как B450 так и x470, без разницы, лишь бы питальник (VRM) был адекватным. Ну и радиатор что бы был нормальный на материнке.

rodeo, если говорить про Corona, то каждую минуту идет синхронизация основного компа и рендер-ноды. Нагрузка в этот промежуток колоссальная. Особенно если много рендер-элементов в VFB и высокое разрешение. 1Гбит сеть крайне желательна. Но можно и сидеть на 100мбит-ах и страдать конечно. Оперативки на рендер-ноде должно быть почти столько же как и на основе. Например если у меня проект жрет 80гб ОЗУ то на ноде это 68-70гб. Т.е в принципе можно ставить 48гб на ноду и 64гб на основу или 96гб на ноду и 128гб на основу. Но если вы делаете мелкие проекты, которые не много жрут то нода может жрать 28-29гб а основа 30-31гб. Т.е тут точно сказать нельзя насколько меньше памяти на ноде нужно. Коробочные решения https://i.imgur.com/mxq2eO6.jpg   Да. Кстати как выше отметили видеокарта на втором компе не нужна. Ну только для первоначальной настройки, установки всего. А потом через Microsoft RDP (Remote Desktop) можно подключаться. Т.е по сути там потом прост нужен кабель питания, сетевой кабель и все. Ни мышки ни клавы ни мониторы ниче не нужно. И кстати вам тащем то никто не мешает рендрить в два компа, и играть или работать одновременно с этим. Если нету косяков с настройкой приоритетов в системе - то одно другому не мешает практически (ну в смысле рендер замедляется но комфорт не страдает). Я так всегда делаю как есть возможность. КПД у систем с одинаковыми процессорами довольно высокое. Два 3900Х в Короне работают чуть быстрее чем один 2990WX ну или чуть быстрее чем недорогие Dual Xeon-ы на 96-112 потоков. Во времена первого тредрипера было выгоднее брать два 1700-ых Райзена чем один 1950Х. Теперь вот выгоднее брать два 3900Х чем один 2990WX/3960Х. И выгоднее и надежнее и продать потом не проблема один из компов. Да и управлять этим всем и настраивать все это не гемморно. Один раз установил настроил, и сидишь себе отдыхаешь пару лет )) К тому же места много не занимает, ведь держать отдельную мышку-монитор-клаву-корпус, не нужно. Кинул в ящик из под бананов и готово...

Reiiishi, да хоть ставить четыре разные плашки с разным объемом, 4+8+16+32гб, с разным количеством рангов-банков, разными чипами. Суть будет в том что придется подгонять тайминги под самую тугую из всех плашек. Ну еще в таком раскладе, материнка может не лучшим образом выставить ProcODT/RTT/CAD. Но все же стоит понимать что я говорю про худший вариант. Если плашки будут с одинковым количеством банков-рангов, чипы будут хотя бы от одного производителя, то думаю ничего страшного не случится. Я часто дело имел с разгоном памяти собранной из разных плашек, единственное что в таком случае Райзен Тайминг Калькулятору не особо стоит прям верить. По разному бывало, вот стоит плашка которая работает при 3600Mhz/400 tRFC/16 tWR, добавляешь плашку которая не тянет такие параметры, и приходится уравнивать все это дело. Ничего страшного в целом. Главное в таком случае - подгонять тайминги по очереди. А не вбивать сразу пачками. Вот когда комп перестанет запускаться тогда уже и начинать подгонять конкретный тайминг. Можно заморочится отдельно разогнав 2 старые плашки и 2 новые плашки. И переписать весь список таймингов с них а потом уже смотреть что к чему подгонять. Но это займет конечно чуть больше времени. Вообще вы подобрали крайне похожие плашки и есть вероятность что ничего вообще не нужно будет настраивать и все заведется на старых настройках. Но конечно никаких гарантий ) Sssineglazka, ну, конечно с такими результатами можно жить уже вообще без проблем на 2700Х. Да это не идеально. Не супер круто. Но это уже чуть выше среднего. Главное что бы ошибок не было. Я бы еще на всякий случай в Биосе проверил бы не включен ли режим Power Down (настройка эта обычно там же где и настраивается память/тайминги), если включен я бы его отключил. Тогда задержки стали бы еще чуть лучше. Проверить на ошибки можно через "TM5+1usmus Desktop" : https://drive.google.com/drive/folders/17u_88vsjraTDw5_wI6gJY05peEicbBsQ  Только обязательно запускать от имени Администратора, и обязательно вручную указывать программе на этот самый конфиг. Что бы в окошке программы было написано что используется конфиг этот. Точно сказать не могу, но при 64гб оперативной памяти этот тест может занять где то часа полтора времени (зависит от скорости памяти и процессора). Если за 5 циклов - 0 ошибок. То... Ну. В целом уже не плохо. Если хоть 1 ошибка. Хоть в самом конце теста. То все... Память уже не стабильна. Это значит что в любую секунду комп может повиснуть, вылететь макс, вылететь рендер, вылететь синий экран и тд и тп... Тогда нужно будет либо повышать вольтаж на SoC/DRAM, либо повышать какие то тайминги либо понижать частоту. Либо крутить другие настройки. Более тяжелые и длительные тесты нужны уж для параноиков. Тем кому нужна 100% уверенность что после разгона комп может годами рендрить и работать без единого затыка по оперативной памяти. Например HCIDesign Memtest в 24-32 окна программы до 999% покрытия. При 128гигах оперативки этот тест может занять часов ~80 в двухканальном режиме памяти. https://hcidesign.com/memtest/ (если смущает тупость с запуском кучи окон программы то есть оболочки для этого теста - RunMemTest Pro v2.5 или RunMemTest Pro v4.1). Или Prime95 в режиме LargeFFT на ночь. https://www.mersenne.org/download/ (Главное не перепутать и не врубить SmallFFT, а то это будет тест процессора а не памяти тогда).

Цитата Sssineglazka: Earanak, вот что получилось у меня с настройками по default Ballistix Sport LT Rot 16GB DDR4 Kit BLS2K8G4D32AESEK Даже и не знаю что я должен тут сказать )) Больно  У 1000-2000 Райзенов хотя бы задержки чуть меньше чем у 3000. Впрочем я нечему не удивляюсь уже. Как уже говорил люди ко всякому могут привыкнуть. И играть на старых Тредриперах и работать на унылых Зионах и память не гнать на Райзенах. Многое от восприятия/требований зависит. Я бы не смог ))

xiruim, почти никак не влияет. Ну только если не вдаваться в крайности. Тогда конечно между 2133/CL15 и 3800/CL16 наберется там 5-6% но нужно понимать что это пропасть гигантская, небо и земля а всего там 5-6% накапет от силы. Память гонят не для скорости рендера, а для всего остального )) Например если компьютер используется исключительно для рендера. Т.е не для сборки-моделинга-игр. То можно вообще забить на эту память и ничего страшного не случиться тащем то...

freezemaximus, проблем не должно быть. Но выше ~1.39V на эту ADATA я бы не давал. Ну и ожидать годного разгона на ней, я бы не стал. Вы должны понимать что 2666Mhz у нее по JEDEC стоят при 19-ых таймингах и ультра унылых вторичках. Для меня не будет шоком если там при 2666Mhz окажется 650-700 tRFC  Считайте как то так : 2666 / 19 = 140,3 2133 / 15 = 142 Т.е она как бы даже выходит чуть-чуть медленней по ПСП чем 2133/15 память. От самих по себе 2666Mhz толк есть лишь в том плане что Infinity Fabric чуть быстрее будет у процессора работать. Т.е никогда не нужно считать частоту отдельно от первичных таймингов. Все что дальше напишу - это в основном про разгон, если вам не нужно это, можете дальше не читать. Так что эту ADATA я бы в любом случае и при любых раскладах хотя бы до ~2933/CL16 старался бы погнать и поджать тайминги. Что бы при 2933Mhz tRFC не был выше 600 хотя бы. А вольтаж выше 1.39V не давал бы, так как не знаю как эти плашки реагируют на нагрев. Обычные 16гб плашки при 55-60 градусах уже дают ошибки, причем стабильно. Есть небольшое подозрение что 32гб плашки за счет двойной плотности и без радиаторов, не очень хорошо будут переносить температуры. Надеюсь такая OEM память мне никогда в жизни не попадет в руки и я не смогу это проверить, мне было бы больно сидеть с феном дуть на OEM плашки )) В идеале (прям вот что бы хорошо было) на 3950Х у вас должно быть с этими плашками ~49/49/49GB ПСП и не выше 75ns Latency. Это в AIDA64 Cache Memory Benchmark можно глянуть. В стоке по идее там будет ~37гб и 90ns (хотя может быть и хуже). И еще если не пользуетесь спящим режимом обязательно отключайте Power Down в настройках оперативки (в биосе). А то эта опция накидывает лишних задержек, порой вплоть до 4-5ns. Если на ASUS TUF Gaming X570-PLUS будет стоять последний биос с AGESA 0.4B, то большую часть настроек оперативки я бы оставлял в Авто. Т.е SoC, CLDO_VDDG/VDDP, ProcODT, все вторичные тайминги (кроме tRFC1), все третьичные тайминги все вот эти CAD/RTT настройки сингналов. Т.е все что я бы настраивал это - DRAM Вольтаж. Частоту. Первичные тайминги и tRFC1 (остальные два tRFC в Авто). Просто в последних биосах все немного изменилось а Ryzen Timing Calculator не поспевает за этими новшествами. Теперь материнки умеют более менее в автомате большую часть настроек адекватно выбирать. Потому вместо 30 крутилок для небольшого разгона есть смысл крутить всего 3-4 крутилки. Но все же стоит всегда сравнивать результаты до и после. Что бы не накосячить с авто настройками. P.S. Ну или как я выше писал. Можно взять Neo Forza, это точно такой же мусор как эта помойная ADATA, только разогнано уже по заводу. Правда конечно вам никто ничего не гарантирует. Тем не менее можно будет хотя бы XMP включить и чуть что снизить немного частоту (если будут ошибки). Да и радиаторы какие никакие есть. Можно вместо снижения частоты (чуть что) просто повысить с 1.35V до 1.4V напругу. Ну короч будет больше вариантов для маневров. К тому же стоит эта 3200Mhz/CL16 Neo Forza точно как эта же ADATA. Но дело конечно ваше. Это как выбирать между гнилым мясом и стухшей рыбой, в любом случае придется поливать уксусом, прожаривать что бы можно было переварить это дело ))

Bruce, едрить колотить G.Skill конечно фигачат адовые ценники  Уверен там топовые Hynix чипы двойной плотности под годный разгон. Иначе непонятно откуда цены такие и за что переплата ) Если разгон памяти не нужен и ценник смущает то можно такой вот мусор взять : https://www.nix.ru/autocatalog/memory_modules_neo_forza/Neo-Forza-NMUD432F82-3200DB21-DDR4-DIMM-64Gb-KIT-2-32Gb-PC4-25600-CL16_447148.html (на сайте криво написано, это 2x32GB 3200Mhz/CL16). Есть еще вот такие варианты этого хлама : https://www.nix.ru/autocatalog/memory_modules_neo_forza/Neo-Forza-NMUD432F82-3200DC20-DDR4-DIMM-64Gb-KIT-2-32Gb-PC4-25600-CL16_447149.html  Без разгона разницы между тем G.Skill и этой помойкой почти не будет. Но да. Конечно G.Skill те крайне жирные. Судя по статистике которую я нарыл на счет чипов двойной плотности сейчас Hynix впереди всех, обошел Samsung и Micron. Но и ценники себе накрутили они. Раньше был дешманом - теперь внезапно лучшие (по крайней мере с 32гб плашками). Подумать только )

Bruce, нуу... У 2060 Super 8GB VRAM, навряд ли она будет часто сбрасывать память в ОЗУ. И при этом она не настолько быстрая что бы нагружать плотно PCI-E. Ну в каких нить тяжелых случаях думаю потеря в скорости не превысит 5% если поставить ее в х8 слот. Ну еще может 0.1% / 1% FPS станет чуть-чуть хуже. Не смертельно. Но мне было бы неприятно. Так как сижу на 144гц мониторе и играю в игры где каждый FPS на вес золота а равномерность времени кадра очень сказывается на ощущениях плавности в игре. Но так то разумеется в подавляющем большинстве случаев разницу я бы и не заметил с 2060 Super в х8 слоте. Ну такое... Не думаю что будет все прям плохо. Главное потом проверить в каком режиме работает видеокарта. Я вот прям минут 15 назад ставил видяху в нижний слот на х570-P и она почему то только в х4 режиме работала (от нагрузки кстати PCI-E режимы и версии могут переключаться динамически). Потому удобно в GPU-Z смотреть на это и рядом как раз кнопка теста есть. Не знаю, может чет в Биосе нужно переключить. Или видяха слишком древняя что бы это дело проверить (вставлял 8400GT), комп при запуске предупреждение выбивал что эта видяха не совместима с UEFI биосом (но на самом деле все работает норм, хотя может как раз в этом дело). Да и к тому же когда ставлю ее в первый слот то как и нужно отображает х16. Фиг знает... Сомнительно все это как то.

.Kin, я так то уже устал на самом деле пояснять за тему с х570 материнками. Я уже смирился. Видать тут тусуют извращенцы особого рода которым так и не терпится взять материнку с жужжалкой а потом думать что с этим всем делать. Ну ничего. Варианты есть. Вон раньше на северники ставили радиаторы - https://youtu.be/N3-sbo0XDYU Теперь на южные вот ставят - https://i.imgur.com/bNKTxts.jpg    Правда в данном случае такой куллер не воткнуть, придется другого типа радиатор подбирать. Ну или со смещенным центром http://www.coolera.ru/photos/f11402.jpg  Хотя я если и буду себе ставить то что то вроде такого, только чуть больше - http://www.tehnari.ru/members/1557d1337180450-image_00109.jpg 

У этой материнки только один х16 слот. Если видяха уровня 1660/RX 580 то можно и в х8 слот поставить, разницы никакой не будет. Но если важен равномерный фреймтайм в играх, максимально высокие показатели по "0.1%", если видяха солидная 1080Ti/2080-2080Ti. То я бы такой фигней не занимался и брал бы "Райзер" годный который вытягивает полную скорость с х16 3.0 PCI-E. И еще нагрузка на PCI-E возрастает когда VRAM заполнен или близкий к 90-95%, когда видяха начинает сбрасывать часть данных в ОЗУ. В таких случаях даже не то что бы х16 х8, а даже 3.0 или 4.0 PCI-E могут решать. https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-12-21/125924/ Ну или снимайте пластиковый кожух с южного моста и ставьте туда пропеллер что бы между видяхой и радиатором чипсета дул - https://www.overclockers.ua/motherboard/asus-prime-x570-p/09-asus-prime-x570-p.jpg  Ну или вообще можно присобачить пассивный медный радиатор с норм площадью рассеивания. Может если какнить мне скучно станет я себе так и сделаю. Потом отпишусь об результатах.

Brys, если 3000 Райзены влезают даже в А320 материнки 2017 года на 128мбитных чипах Биоса где мало места было даже для микрокода на 2000-ные Райзены. То с какого перепугу Zen3 не поедет на той же X470 ? Нет я конечно не исключаю такого внезапного поворота что 4000 Райзены пойдут только на х570 и х670. Но это будет супер глупо со стороны АМД и нехило так подпортит им репутацию. А так, это все гадания да предположения. Пока нету ни единого повода думать что 4000 Райзены не поедут на х470. И не стоит забывать что Ryzen-ы это SoC (System on Chip). Вся логика необходимая для работы компьютера находится в процессоре а не на материнской плате.

Sssineglazka, на воздухе с стоковым 2700Х я смог максимум выжать 54.5 градусов по tDie с NH-D15S + MX4 пастой и двумя промышленными NF-A14 IPPC-3000 при 2000 оборотов в длительном рендере в Короне, на "открытом стенде". Температура в помещении ~18-19 градусов. Думаю на воздухе еще ниже выжать будет проблематично. И это в легкой интерьерной сцене. Почему именно в легкой сцене ? — Стоит учитывать то что в разных сценах будет разный нагрев. Чем сцена жирнее тем меньше нагрев. Видать процессор просто захлебывается в какой то момент и не в состоянии полноценно утилизировать процессорный конвейер. Т.е рендрите какой нить экстерьер в 4-5к разрешении с кучей скаттеров и тонной геометрии у вас проц на 45-50 градусов, рендрите легенький интерьер у вас 54-55 градусов. И в двух случаях видите 100% нагрузку на процессор, что впрочем ничего не значит на самом то деле. В закрытом корпусе, с стандартными вертушками и какой нить дрянной термопастой, при комнатной температуре в 22-23 градуса, думаю там будет где то 63-67 градусов у 2700Х. Почему такой разброс ? Просто стоит учитывать что каждая материнка по разному наваливает напряжение на VCore/SoC, у каждой материнки разная частота работы контроллера питания (где то 400hz где то 650hz). Т.е в одинаковых условиях но на разных материнках уже температуры могут +/- на 3-5 градусов отличаться. К тому же в некоторых платах, например на ASRock может быть по дефолту отключена функция EDC Relaxed Throttling, или чуть сдвинуты лимиты. Или лимиты могут с ума сходить из за кривых софтверных датчиков. По этому и разброс по температурам может быть настолько ощутимым и точно спрогнозировать сложно. Но не выше 67-68 градусов уж точно.

Bruce, увы тут уж я даже и не знаю что подсказать. Понятия не имею как выявить недобросовестного и некомпетентного человека. Он может не знать ответ на какой то вопрос но может в целом нормально разбираться в сборке/настройке. Ну или может все знать и шарить, но будет замучанный на работе и забьет и сделает тяп-ляп или не проверит все тщательно. Кто ж знает как оно выйдет. А могут просто ненароком ошибку допустить какую то. Если бы я себе комп на Райзене собирал. У меня единственное требование к сборщикам было что бы ПСП памяти было не ниже 50GB в Aida64 Cache Mem Бенчмарке (Read/Write/Copy), и что бы Latency не было выше 75ns. Что бы проц в рендере не грелся выше 75-77 градусов в Короне/Вирее (в случае с 3900X/3950X). Это два основных требования было бы. А остальное, это уже нюансы и детали. И что бы они оперативную память на ошибки сразу проверили. Что бы потом не оказалось что вылетает ошибка раз в пару дней посреди рендера 

Bruce 1.) То что в спецификациях к максимальному объему памяти пишут - чушь полнейшая. Например к 5820K на сайте Интел написано 64гб Макс. На материнках под этот процессор 128гб Макс. А можно поставить 256гб и это даже не предел. Так же и с Райзенами. Чисто физически, контроллер памяти в десктопных райзенах (включая 3950Х) может поддерживать до 1ТБ оперативной памяти. Проблема лишь в том что вы не найдете такую память что бы плашки были на 256гб. Ну еще стоит понимать что Райзены работают только с UDIMM памятью. Т.е с RDIMM они не работают. ECC или non-ECC без разницы. Сейчас появился вагон двухранговых UDIMM плашек на 32гб с неплохими частотами и таймингами. К тому же уже есть бюджетные плашки с сносными чипами - https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/608#post1494369  Считайте что на 1000-2000-3000 Райзенах и B350/B450/X370/X470/X570 можно собрать 128гб ОЗУ. Райзены это SoC (System on Chip), Контроллер памяти (Intergated Memory Controller) внутри процессора а не на материнской плате. Т.е работает с оперативной памятью процессор, а от материнской платы зависит только сколько там слотов, годный ли биос, какое экранирование и тип разводки слотов (Daisy Chain/T-Topology). Когда пишут у материнки максимальный объем поддерживаемой памяти это лишь значит на каком объеме памяти она была протестирована. Когда вот X470 Taichi выходила еще практически не было 32гб UDIMM плашек. Потому там написано максимум 64гб памяти. Но по факту я вот сижу на 128гб что на старом 2700Х что на нынешнем 3900Х и проблем не знаю. 2.) Про апгрейд тут нельзя однозначно утверждать что-то. Если АМД и вправду продлят поддержку для AM4 сокета то можно будет поменять процессор на 4000 серию. Будет ли в этом смысл - не ясно. А вот АМ5 сокет, скорее всего уже будет на DDR5 памяти и там придется и оперативную память менять и процессор с материнкой и может даже и охлаждение будет не совместимо (но это все гадание на кофейной гуще). Сейчас про это дело есть лишь слухи да догадки. Да и АМ5 может выйти года через 2-3. 3.) Конечно же лучше покупать комп по отдельности и самому все собирать. В компы которые в сборе пихают всякий мусор который обычно не в состоянии продать по отдельности. Всякие OEM плашки памяти, OEM/Tray процы, дешманские материнки (лишь бы работали), ноунейм блоки питания, про систему охлаждения редко беспокоятся. Так еще и иногда пломбируют это дело так что самому туда нельзя залезть и исправить что то без потери гарантии от магазина. Референсную видеокарту с турбиной могут тыкнуть запросто. Refubrished винчестер могут поставить (обычная практика). Нет, я бы такое никогда и никому не посоветовал бы. Ну только разве что если прям вот все детально описано что есть в компе. И если прям там вот годное железо и сбалансировано подобрано. Настроено и обновлено (все прошивки-биосы и тд). Норм память стоит с норм частотой и таймингами. И на все это 3+ года гарантии. Тогда... Может быть. Но думаю оно и дороже будет выходить в таком раскладе. Легче найти умельца который вам все подберет. Закажет, соберет, прошьет, установит все и настроит-разгонит, протестирует. Оно и дешевле выйдет и лучше. Если конечно руки прямые у этого умельца. А то вот, есть такие умельцы которые разгоном кривым делают только ХУЖЕ - https://youtu.be/SaNhkxdI3EY?t=715  (для особо впечатлительных - в видео мат, матерные вставки и всякие грубости). Если лень смотреть все видео - "Умелец" разогнал память таким образом что она ощутимо хуже работает чем в стоке, чем когда ничего не трогать. P.S. Да... MSI с своими видяхами нашумели то тут то там. Тоже всюду страшные вещи про них читаю и слышу и смотрю. Причем не только у нас в Ру-Сегменте. А вообще повсеместно. Это настолько распространено что даже я начал косо смотреть в их сторону  Особенно печалит то как их техподдержка работает. Sssineglazka Цитата Sssineglazka: Добрый день! Обычная NH-D15 есть в черном варианте Chromax, на ~1 градус хуже охлаждает но красиво выглядит. У NH-D15 - два пропеллера в комплекте. У NH-D15S - один пропеллер в комплекте и нету Chromax Black версии. Так же у NH-D15S смещен центр. Куллер не упирается в видеокарту и они не греют друг друга. Вот на картинке видно это смещение - https://www.legitreviews.com/wp-content/uploads/2016/12/Noctua-NH-D15S-24.jpg NH-D15 SE-AM спец версия куллера в которой были крепления под АМД. Сейчас в этой версии смысла нету. Потому что в NH-D15, D15 Black, D15S - кладут АМ4 крепления. А NH-D15 SE-AM это отголоски начала 2017 года. Я всегда беру NH-D15S и докупаю вертушку. Да. Выходит дороже. Но как по мне лучше уж так. У Assassin III очень большая пятка, точка нагрева у 3000 Райзенов крайне мелкая, я не думаю что он эффективно рассеивает тепло с такой пяткой огромной. Но он идеально подошел бы на большие процессоры. Ну например на 6950Х/7980XE-9980XE-10980XE. Впрочем, я не думаю что там будет больше 1-2 градусов разницы в сравнении с Noctua, к тому же еще не факт что Noctua во всех режимах будет лучше. Короче ну такое... Очень близкие по эффективности куллера. Еще IMHO Assassin III удобнее ставить. У Ноктуа прост мерзкое крепление, никак с первого раза не могу поставить куллер что бы он сошелся с болтиками. Приходится пристреливаться, прикидывать. А Ассассин кинул, и даже если промазал то можно подогнать без проблем не ёрзая по процессору. У be quiet! DARK ROCK PRO 4 меньше вертушки, менее оборотистые. Настолько менее оборотистые что могут не полностью выбрасывать горячий воздух с корпуса через заднюю панель. Рекомендую к этому куллеру докупать пропеллер на выдув с корпуса. Единственное его преимущесство, он не такой огромный как другие куллера. Noctua NH-U14S, meh, обрубок. Вообще главное с этими всеми куллерами что бы корпус был толстый и влезали куллера хотя бы 175-180мм. Еще нужно учитывать что у Noctua пропеллер нависает на плашках памяти. Из за чего вместо там ~170мм может потребоваться ~180мм. Вот на этой фотографии видно про что я примерно говорю - https://www.overclockers.ua/cooler/noctua-nh-d15/29-big-noctua-nh-d15.jpg 

Digitalker, ничего. Я скоро в поисках идеала сойду с ума и сам себя перестану понимать. Буду писать исключительно терминами непонятными даже мне, использовать сокращения, выведу графоманство на новый уровень и мои сообщения станут еще больше и будут обладать еще меньшим смыслом  Вообще я в печали. За какое железо я бы не взялся, всегда найду что-то, что меня не устраивает в нем. Куда ни глянь - везде какие то изъяны, подвохи, нюансы. Берешь какую то железяку, в чем то она лучше, в чем то хуже, и так постоянно. Я так ни разу и не смог собрать себе компьютер который был бы идеальным с моей точки зрения. Постоянно нужно что то вручную до ума доводить или слабые места системы докручивать. Если бы я не вникал и не разбирался - мне было бы легче жить с этим всем. Просто собирал бы комп и ничего не настраивал бы, эх... Вот кайф был бы 

Предупреждаю что в этом сообщении будет минимум полезной информации для выбора платы. Bruce, я не лучший советчик в плане выбора хорошего железа. Я могу посоветовать что не стоит брать, да и то с моей точки зрения и моих предпочтений и нужд. Вообще я пока так и не смог выбрать ни одной материнки которая бы меня прям во всем устраивала и не стоила бы при этом 500 баксов. Даже та ASRock X470 Taichi с которой я сравнивал, не идеальная. Хотя и по многим пунктам лучше. Пока что X470 Taichi, для моих нужд и предпочтений лучший выбор среди всех материнских плат под 3900X/3950X. Но у нее нету интегрированного программатора (хотя я уже видел кучу случаев когда эта X470 Taichi продается уже с наклейкой Ryzen 3000 Ready). Нету Dual-Биоса. Из за этого немного стрёмно шить бета биосы да и боюсь мод-биосы шить, страшно. А поковырять то хочется всякое разное и посмотреть что комьюнити наваяло вручную. Ну, еще в последних бета биосах есть проблема с CLDO_VDDP/CLDO_VDDG напряжением. Приходится эти параметры в Авто оставлять. В одном из бета-биосов это исправили (якобы) но на самом деле сделали только хуже. Ах ну и еще, не знаю с чем это связано. Но если отключить сетевую карту (не через Биос) а через Windows, то почему то после этого комп (система) не стартует, пока не зайти в безопасном режиме и не включить ее обратно. Впервые с таким сталкиваюсь, но только вот на этой Тайчи. Ну еще особенность ASRock биосов что кнопок много, но 1/3 не работает, еще 1/3 работает но не так как нужно, 1/3 работает но не так как вы думаете  В общем идеальная плата что бы поковыряться поразбираться и пострадать что бы все идеально самому сделать и настроить. Так то конечно, какая нить MSI X470 M7 AC (есть Instant Bios-Flashback) наверное была бы по интереснее чем Тайчи, в целом. Но вот в Украине ее не найдешь в продаже. Ну еще можно рассмотреть GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI, только она наверное еще дороже чем Тайчи а толку мало. Но у нее хотя бы есть Dual-Bios, и еще желательно найти 1.1 версию (ревизию) а то у 1.0 версии беда с датчиками вольтажей - https://youtu.be/BLqqc9N8hOw Но я бы все равно не брал бы себе материнки с Daisy Chain, сугубо по личным убеждениям. Так что, что бы я не выбирал как бы не топтался на месте я всегда возвращался к X470 Taichi. А когда я компы собираю кому то, беру что угодно но не Тайчи  Ну и х570 тоже нету никакого смысла брать. Ну только если вы не сидите в RAID0 режиме с двух M2 PCI-E 4.0 ссдшников и не монтируете 8к RAW видео с них. Это наверное единственное что оправдывает выбор х570, больше ничего в голову и не приходит. Ведь никаких преимуществ в обозримом будущем вы не получите от х570/PCI-E 4.0, может через 2-3 поколения видеокарт (через 4-6 лет) и будет смысл, только к тому времени уже пора будет в помойку выкидывать эти х570 и брать что то свежее.

Дисклеймер - Может местами буду грубым и резким в высказываниях и каких то умозаключениях, тем не менее. Это субъективно, мои требования к железу и отношение в целом может сильно отличаться от вашего  Цитата rainmangrizzli: чипсет не греется? там видюхой перекрывается вентилятор чипсета. ASUS X570-P Чипсет греется до 57-60 градусов в простое (при 18 градусах в комнате), на открытом стенде - ДАЖЕ при условии что НИ ОДНО устройство не подключено к южному мосту. Т.е вообще ни ссд ни видеокарты нету. Ничего вообще. И это прям вот в стоке, что на родном биосе по заводу что на свежем. Что с чипсет драйверами что без них. (Материнка стоит на возвышенности от стола) и нагрев до 58-60 градусов происходит за 2-3 минуты работы). Причем материнка НЕ дает управлять оборотами пропеллера. Поставив обдув я получил температуры уже в районе 50-52 градусов. Сняв пластиковый кожух я получил температуры в районе 35-37 градусов. Но даже при таком нагреве пропеллер крутился на 750-850 оборотов. А так обычно он на 1750-2000 фигачит и как бы по барабану ему. Да, его не слышно. Совершенно не слышно. И тем не менее - пассивного режима нету, как и контроля за ним. Видеокарта ничего у меня не перекрывает потому что ее там нету. Она не нужна. Потому что комп как рендер-нода а подключаюсь я к нему через Microsoft RDP (Remote Desktop), 3Ds Max/Photoshop/Corona VFB/Браузеры не требуют наличия видеокарты. Все работает софтверно через процессор по сети. Но так конечно, да - видяха перекрывала бы PCH если была бы 2-3 слотовой и длинной, причем у это помойной материнки только один x16 слот. Т.е без Райзера для видяхи - есть два стула, на одном PCH греется и перекрыт, на другом видяха на х8 работает (в PCI-E 3.0 режиме). Удачи с этим выбором, рекомендую  Да. Кстати. Если видяха топовая то придется еще и брать годный Райзер с экранированием, ферритовыми кольцами, доп питанием по молексу или сате, и достаточной длиной (в 15+ см) влетит в 100 баксов. Если конечно не брать мусор с АлиЭкспресса который может заведется а может нет и в каком режиме видяху вытянет тоже не ясно. Я то изначально брал понимая всю абсурдность в выборе конкретно этой х570 платы от Асус. Но любопытство аутизм и отвага - пересилили меня. А вообще, что мы получаем в итоге сэкономив 1000грн на х570-P ? (Ведь докинув эти 40 баксов мы получаем X470 Taichi). И тогда выходит у... X570-P : 1.) Хуже интегрированное аудио. 2.) Нету Wi-Fi и Блютус Модуля. 3.) Нету POST-Кодов и Индикаторов. 4.) У материнки только один x16 PCI-E слот (невозможно видяху ниже поставить нормальную). 5.) Пропеллер на PCH находится на одном уровне с видяхой (длинные видяхи будут перекрывать PCH). 6.) Ублюдский пропеллер нельзя никак контроллировать на PCH (мониторинг оборотов есть, регулировки нету). 7.) Хуже VRM, как на уровне биоса (меньше уровней LLC) так и в плане элементной базы, 4x2 против 6+6 у Тайчи. Плюс у Тайчи мосфеты (сборками идут) лучше. Питальник у ASUS греется на 9-10 градусов больше (перепроверял пирометром). VDroop просадка даже в Extreme режиме LLC, даже при самой высокой частоте работы контроллера питания. 8.) Даже если БУКВАЛЬНО ни одного устройства не подключать к PCH он все равно греется до 60 градусов. Мне пришлось снимать пластиковый кожух и ставить доп обдув что бы сбить температуру до 37, но даже так он продолжал крутиться на ~800 оборотах. 9.) Богомерзкий Daisy Chain вместо православного T-Topology. 10.) У платы даже Clear_CMOS кнопки нету на I/O панели. Пришлось цеплять проводки что бы замыкать перемычку для сброса биоса во время разгона памяти.  11.) Нулевая комплектация, даже шилдика (радиатора) для м.2 не положили в комплект. 12.) Дешманская сетевая карта от Realtek когда у Тайчи топовая Интеловская. Просадки ниже 900мбит при работе по сети. Даже самая дешевая TP-Линк сетевуха и то лучше работает за 50 гривен взятая лет эдак 10 назад. 13.) Тут я могу ошибаться. Но по моему у X570-P APAQ конденсаторы по моему на 7500 часов при 105c, у Тайчи по моему Ничиконы на 12000 часов при 125c. Но это не точно. Но все равно близко к правде. 14.) Ну еще с Асусом не нужно ползать по левым сайтам в поисках Бета Биосов для Тайчи что бы получить последнюю SMU-Прошику с Агесой. Хотя достаточно всего лишь зайти на этот сайт в раздел блога и скачать биос для Тайчи - https://shop.jzelectronic.de/ Хотя должен признать, выглядит это странно. Ну то что Асрок не публикуют в открытую бета биосы а собирает их какой то немецкий интернет магазин по своим источникам. Нужно быть просто отбитым на всю голову идиотом и лохом (прям как я) - что бы взять себе эту оверпрайснутую помойку от Асуса (х570-P) что бы сэкономить 40$, зато с х570 будете сидеть, кайф  IMHO адекватный ценник для ASUS X570-P должен быть на уровне MSI B450 Tomahawk Max, ни копейкой выше. А за наличие х570 вам только доплачивать должны. Окей ! Если быть совсем уж отбитым. Можно купить - Сетевую карту с Блютусом, Вайфай модулем, м.2 шилдик купить, купить PCI-POST код, сделать CMOS перемычку, купить Аудиокарту, купить Райзер или модернизировать охлаждение у PCH. Тогда - да. х570-P будет неплохим вариантом (как по мне, т.е для меня, т.е IMHO)  Правда что с Тайчи что с X570-P придется еще и регулировать напругу на проц, по крайней мере на 3900Х уж точно. На тайчи снижать напругу в многопотоке, на X570-P снижать напругу в однопотоке и смешанных нагрузках. Я не знаю чья тут вина, AMD, ASrock или Асус. Мне плевать. Обе материнки не умеют работать с 3900Х на уровне который я считаю адекватным. Но, обе материнки можно настроить вручную, это да... И да, я не разобрался какая из двух материнок врет. Но какая то из них явно врет : https://i.imgur.com/2ynJ2Dy.jpg https://i.imgur.com/0wF1FPp.jpg (Одинаковая напруга в нагрузках, одинаковый VDroop, одинаковые результаты, схожее потребление с розетки - у X570 конечно чуть выше на 7-8вт больше, одинаковый нагрев процессоров, но настолько разные показания в результате). Но это все же софтверные датчики. И даже те датчики что встроенные в процессор все равно интерпритируются через  биос мать платы (об этом я узнал недавно и это стало для меня шоком). Потому что я думал (был уверен) что такое происходить может только с датчиками на материнке а не внутри процессора. Но вот видать обезьяны на разработчиках материнок умудрились и до такого дойти. Когда у всех процессоров датчики и метрика - одинаковые. Но данные интерпритируються каким то образом по разному. Настолько по разному. Я просто перестал смотреть на эти датчики, принципиально. И вообще не важно какая из материнок тут ближе к правде показывает. Судя по наблюдениям этого типа, все платы по своему кривые - https://www.igorslab.de/en/three-x570-motherboards-tested-wrong-sensor-values-faulty-precision-boost-overdrive-pbo-and-different-performance/  [[link:image_uri:339448,]][[image:339448,sky_image_forum]][[/link]] За все время ничего из этого не исправили. Просто ШОК. Ах, да... Забыл отметить  Даже учитывая что X570-P собрана из г*вна и палок, VRM у нее и вправду годно раскидан по плате и охлаждается очень даже достойно. Для 3900Х и 3950Х ее хватит с запасом. Ну и то что она занижает вольтаж в многопотоке, тоже сказывается положительно на нагреве VRM в стоке, если руками ничего не настраивать. Правда вольтаж ниже только в рендере, так то она лупит 1.5 вольт в однопотоке и низких нагрузках, т.е во всем остальном она горячее выходит и больше жарит проц. В общем... Если у вас нету лишней хромосомы (как у меня), я бы все же взял что то другое вместо Х570-P, как то так...

freys2011, как это непонятно откуда цена такая. Zen/Zen+ производились по 14-12нм техпроцессу на мощностях GlobalFoundries у которых были тесные контракты с АМД и налаженное производство, не перегруженные производственные мощности. Zen2, это уже TSMC 7nm, уйма денег вложенных в новую подложку процессора (разводка под совместимость с АМ4 сокетом и многочиплетной компановкой). Уйма денег вложенных в новую архитектуру где 12нм I/O делается на мощностях ГлоФо, 7нм чиплеты делаются у TSMC а собираться и сортироваться все это может уже в другом месте. Плюс сопутствующие затраты на разработку х570 PCH думаю тоже включены в ценник процессоров, не только цену самих PCH. Плюс сейчас многие бренды заваливают заказами TSMC делая всякие там процы для мобилок например. Вон 3900Х уже можно взять по адекватной цене, но он все еще не так широко представлен в интернет магазинах (относительно более младших моделей), т.е все еще спрос высокий а поставки не особо большие. С 3950Х до сих пор беда хотя и его уже можно найти. Ну еще стоит понимать что у Интела застой длительный. Ничего толкового нового не выходит. Ценники у Интела не снижаются практически. Так что почему бы и не порубить бабла, я уверен что 3000 Райзены могут ощутимо просесть в цене. Но когда в продаже уже будут 4000 Райзены... Это я так на вскидку отписал. Может есть еще какие нить нюансы и детали. Но еще до выхода 3000 Райзенов. Еще до появления даже слухов об рекомендуемых ценниках. Уже все и всё понимали. Что будет дороже чем Zen/Zen+, и все не так просто будет с насыщением рынка продукцией. Про 3950Х вообще говорили некоторые что это может стать имиджевым процессором как Radeon VII, тип выпустят а через пару месяцев свернут его производство, благо обошлось.

rainmangrizzli. все платы, все 3000-ные Райзены поддерживают ECC UDIMM, но не поддерживают ECC RDIMM, эта плата не исключение. У нее всего 3 набора памяти в QVL-Листе и разумеется это все UDIMM память. То что Асус продвигают эту материнку с позиции поддержки ECC - пыль в глаза дилетантам. Да я в курсе что 3000-ные Райзены еще и работают с ECC памятью в non-ECC режиме. Опять же. Все это чушь полнейшая. Кому оно нужно ума не приложу. Какой в этом толк - тоже непонятно. Память редкая. Дорогая. Никаких преимуществ не дает по факту. Вот если бы эта плата поддерживала ECC RDIMM и работала при этом в ECC режиме. Окей, да - круто было бы. Но нет... Она так не работает.

Цитата ART-R: Интересно! 470 Taichi vs R9 3900X А к чему эти скриншоты с настройками ECC ? Райзены все равно поддерживают только ECC UDIMM. А ECC RDIMM не поддерживается. Правда это так еще со времен AMD FX-ов и Феномов вторых. Впрочем я не встречал в продаже именно ECC UDIMM, только всюду написано что такая память существует с ссылками на прайслисты. А вот ECC RDIMM которая не подходит - вагоны в продаже. Правда все что я видел это были ОЕМ плашки на ультра-помойных чипах и как правило с унылым SPD по JEDEC стандартам (2133/15 и 2666/19), и без радиаторов разумеется. P.S. Я в курсе что у 1000 и 2000 Райзенов были PRO версии процов с поддержкой ECC UDIMM, но насколько я знаю потом в биосах завезли эту поддержку и на все остальные процы. А у 3000 это все дело по дефолту поддерживается. Могу ошибаться конечно. Да толку от этого, все равно никакого.

Держу в курсе так сказать, по поводу недорогих 32GB UDIMM плашек : Модельный ряд - Neo Forza Маркировка, например - NMUD432F82-3200DB21 Хотя там куча всяких разных вариаций этой памяти (NMUD432F82-3200DC20). Цена вопроса - ~550 баксов за 4х32GB (3200/CL16 XMP). Чипы - Hynix (мало инфы по ним). Как минимум - на Aorus X470 Gaming 7 без напрягов заводится при 128гб на 3333Mhz с такими то таймингами и такими то результатами... Как максимум - не знаю, так как сам не разгонял а друган не хочет больше выжимать с этой памяти. Сильно многого от этой памяти я не требовал бы. [[link:image_uri:337454,]][[image:337454,sky_image_forum]][[/link]] [[image:337455,]] [[image:337456,]]

Thunderbird, с процом ничего плохого не будет. Конечно если питание стабильно на него будет идти и ему будет всего хватать для этой фиксированной частоты. Но когда вы фиксируете частоты то вы теряете вообще в принципе буст выше этой фиксированной частоты. И в смешанных нагрузках и в однопоточных задачах. Например когда открывает MatEditor в 3Ds Max и шарики по очереди прогружаются, или когда добрую половину модификаторов или инструментария однопоточного в 3Ds Max-е используете. Легче конечно прогнать CineBench R15 Single Core - в авто у вас должно быть около ~215, фиксированные частоты до 4ггц могут просадить этот показатель до ~180. Так же в настройках Сайнбенча можете указать чуть меньше половины потоков и сравнить таким образом результаты в смешанных нагрузках (например выставить 12 потоков из 32). Все по той же причине, потому что проц перестанет идти выше 4ггц из за фикса а в авто может и до 4.4-4.5ггц буститься. Если в рендере у вас напруга ниже той что вы выставили - значит активирован такой LLC уровень в Биосе который дает VDroop просадку. На дешманских материнках даже самый крутой уровень LLC дает небольшие просадки. У ASRock, по крайней мере на Taichi самый жесткий LLC это - LLC1, дает линейный вольтаж в нагрузке без просадок. А LLC5 сильнее всего снижает напругу в рендере а в однопотоке накидывает больше указанного. Я сижу на LLC5, разумеется что бы получать лучший буст и что бы в рендере проц меньше грелся, т.е что бы за счет сильного VDroop-а вольтаж проседал до необходимой мне отметки (в случае с 3900Х это 1.2-1.21v), в случае с 3950Х это чуть ниже (сколько точно не знаю, скорее всего 1.175V). UPD - пол часа на двух компах в авто гонял CBR20 (там можно в настройках поставить 1800 секунд), за все это время результаты точно такие же как и были по началу. Ну там с погрешностью в 10-20 баллов туда-сюда. Воспроизвести потерю производительности так и не вышло, так же делал секвенцию кадров из той Корона-Сцены для замеров, все 10 (20) раз компы отрендрили с разницей там в 1-3 секунды туда-сюда. Так как было предположение что дело в нагреве, то я полностью снял андервольт и сбросил все настройки в биосе, один проц до 75-76 прогревался другой до 72-73 (из за разных стоковых вольтажей).

Если куллера не разгоняются туда-сюда. Я бы наверное забил на это дело. Ведь все равно это безмерно далеко до каких то опасных температур.

vpredator, все зависит от модели видеокарты. 1.) Сколько фаз питания, насколько эффективно VRM рассеивает тепло. Элементная база VRM. 2.) Насколько эффективно продуманы радиаторы (количество пластин, спресованны или пайка, расстояние между пластинами, количество теплопроводных трубок). 3.) Есть ли прямой контакт с чипами видеопамяти. Нормальные ли термопрокладки при этом. 4.) Количество вертушек, сила давления вертушек/обороты. 5.) Настройки BIOS-а видеокарты по TDP-Лимитам и скорости вертушек при нагреве. 6.) Заводская термопаста тоже имеет значение, даже не сама паста а как ее наносят. 7.) Контактная пластина с самим GPU может быть цельной и зеркальной, а может быть с прямым контактом трубок, а трубки могут быть смещены. Т.е может быть так вот https://st.overclockers.ru/images/lab/2015/08/31/1/60_big.jpg  а может быть так вот https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2016/08/02/937127/new_cooler_1.jpg  Выводы : Даже самую холодную видеокарту от nVidia можно сделать печкой. Даже самую горячую видеокарту от AMD можно сделать холодильником. Все зависит от КОНКРЕТНОЙ модели. Мой совет : При выборе видеокарты, искать в Гугле/Ютубе обзоры на нее. Где разбирают ее полностью и показывают что к чему и делают замеры температур. Поверхностный обзор видеокарты без разборки : https://ru.gecid.com/video/asus_rog-strix-rx570-o4g-gaming/ Тут можно на внутренности посмотреть : https://youtu.be/zPr7knknc2g (да и вообще полезное видео, видно что видяшка не пальцем деланная). P.S. Судя по всему, во время работы в Максе каком нить. У этой видеокарты даже пропеллеры не будут включаться. Потому что будет ниже 53 градусов. В играх не больше 65 градусов как я понял. +/- это еще и зависит от корпуса и комнатной температуры. Тем не менее - я бы сказал что охлаждение для этой видяхи Асус влепили избыточное.

Shumer, буст в простое сделан что бы не засудили. Если вкратце  Ведь это единственный расклад при котором вы получаете заявленные частоты (на самом деле не получаете а просто видите). Ведь эффективная частота в таком раскладе ощутимо ниже чем та что фиксируется софтом. Вот например когда бустит первое ядро до 4600Mhz, то на самом деле оно работает на 1300mhz а SMT поток от ядра работает на 490mhz. http://prntscr.com/qkfjno Впрочем эти же данные можно увидеть и в Ryzen Master-е. Хоть они и приблизительные, тем не менее. Роберт Хеллок вообще сказал что у АМД нету понятия как максимальный буст на ядро, буквально. https://i.redd.it/j4w3wywu9y331.png  Так что такое. То что они на коробке пишут 4.6-4.7ггц - это просто один из параметров который влияет на общую частотную формулу. Ну если они писали бы честные там свои 4.2-4.3ггц это наверное не круто смотрелось бы на прилавках магазинов  Я если честно не знаю откуда у вас такие сумасшедшие перепады температур так еще и такие завышенные температуры в простое... Ни малейшей идеи почему так происходит. Потому что в некоторых типах нагрузок 3900Х может даже чуть горячее чем 3950Х выходить из за более высоких вольтажей, да и I/O чиплет почти вдвое больше жрет. А в простое у них одинаковое энергопотребление. Но при этом при всем у меня нету ничего подобного на двух компах.

Можно было бы вновь поднять тему унылого Сайнбенча под такие серьезные процы. Но в данной ситуации они все же показали еще и V-Ray во время презентации. Где два Xeon-а 8280 не поспевают за 3990X. Но. Опять же. Сцена для теста в Вирее - просто курам на смех. Ну серьезно, персонажа по сути без материалов и текстур полтора часа рендрить на 3990Х ?! Ну сделали бы какой нить интерьерчик как в CBR20, или уж там... ну Экстерьерчик. Ну хоть там 720p анимацию. Ну хоть что-то более менее серьезное. Они интервью там берут у всяких чуваков с CGI/VFX студий. Взяли бы у них сценку какую нить для наглядности. Ну не серьезно, не серьезно IMHO. Стреляют с танка по комарам и показывают на публику результаты. Я верю что 3990Х просто атомная-пушка. Но если позицианируют как для профи его то и показывали бы чет серьезное а не эту чепуху...

Блин. Серьезно ? Снова я сломал эту же самую тему вставкой видео ?  https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/605  Я раз 20 вставлял видео в сообщения после обновления сайта и все ок было. И вот вроде опять сломал тему. Ну едрить колотить ((( Может уберете вставку видео тогда ? Ну не знаю что еще тут делать с этим... В прошлый раз тема была сломана дней эдак 5  Я все то же самое пробовал делать что и в прошлый раз. Не помогает. Все так же как тут - https://3ddd.ru/forum/thread/show/oshibki_v_rabotie_saita/91#post1475207  Теперь то уж точно не буду пользоваться этой возможностью.