Earanak

vpredator, эм... То тогда RX570 на 4гб ? Ну на то время она даже дешевле была чем 1050 Ti. В чем вопрос то ? Если вам 4гб хватает - пожалуйста. Если вдруг внезапно хотите 8гб то почему бы и нет. В играх навряд ли будет ощутимая разница. В работе, не уверен. Сомневаюсь. UPD -  Кстати да. Как sten ниже отметил сейчас и вправду 1650 4GB по цене как RX570 4GB.

vpredator, RX570 не обгоняет, а просто выносит на помойку 1050Ti, уничтожает ее во всех смыслах. Я когда бюджетный компик собирал другану, RX570 на 8GB от Сапфира стоила 1 в 1 как самая дешевая 1050Ti на 4GB от Palit. Выбор был очевиден после этого видоса и других аналогичных сравнений - https://youtu.be/a6l_7PDn9Lo Это просто разного уровня видеокарты, которые по стечению обстоятельств оказались в одной ценовой категории. nVidia до сих пор не выпустила аналога 1050Ti на новой архитектуре. Все не туда, все сильно дороже и мощнее. А RX570 как был лучшим вариантом по $ на FPS так и остался. Там выше писали про nVidia Денойз, я мельком пробежался. Если речь про Corona nVidia Денойз. То конечно сомнительная штука. Я ее принудительно отключаю, и использую обычный Corona High Quality. Ну то такое. Кому как. Мне лучше видить шумную картинку в интерактиве чем мыло которое превращается в не-мыло за счет этого интерактивного Денойзера. А на финалах он тупо хуже снимает шумы чем High Quality, ну точнее не хуже. А меньше деталей оставляет. Чисто под вьюпорт я бы конечно RX570 брал бы. А еще некоторые не в курсе что в интерактиве можно отключать саб-сэмплинг в скрытых настройках да и снижать внутреннее разрешение рендера для интерактива. Например для удобной настройки света в сценах. Что лично для меня вообще делает интерактивный денойз крайне бесполезной штукой. Поставил 2.0 Image Upscaling Factor, отключил сабсэмплинг (IR Subsampling 0) - сцена на пару лярдов геометрии с пачкой скаттеров и прочими прелестями довольно шустро крутиться, что еще нужно...

Thunderbird, в случае если соблюдены эти моменты : ОС - Windows 10 - 1909 версии с новым планировщиком. Чипсет драйвера - свежие, 1.11.22 или новее. Включен - AMD Ryzen Power Plan. Версия AGESA - 1.0.0.4B (Т.е свежий BIOS с вежой SMU прошивкой и Агесой). То тогда в большинстве случаев - ничего, никуда не нужно крутить и настраивать. Все что нужно проверить, нагрев процессора во время рендера, и вольтаж во время рендера. Ну может быть еще LLC уровни по перебирать - тоже может улучшить/исправить ситуацию. Причем вольтаж нужно понимать на который смотреть. Я обычно беру HWInfo64, и вольтаж смотрю по датчику процессора (а не материнской платы). http://prntscr.com/qk5ydo  >>> На 3950Х это должно быть не выше 1.2V, в идеале ~1.15-1.175V (если камень годный). >>> На 3900X это должно быть не выше 1.25V, в идеале ~1.21-1.23V (если камень годный). Оба проца при однопотоке могут работать на вольтаже в 1.35V (мало) до 1.5V (многовато). Если что то среднее типа 1.425V - то Ок, норм. 1.35V мало, потому что просаживаются смешанные нагрузки когда проц нагружен например на 20-30%. Обычно проблема в данном случае может быть в автоматически выбранном уровне LLC. Они разные у всех материнок. По разному работают. У разных материнок разное их количество и по разному называются. Так что смысла описывать этот момент подробнее нету - нужно проверять. Мне для X470 Taichi и 3900Х подошел LLC5 (немного вольтажа в многопотоке, много в однопотоке как и должно быть). И только если у вас какие то серьезные отклонения, то стоит вникать и крутить это дело. У меня вот например на ASUS X570-P был немного перебор в однопотоке. А вот на ASRock X470 Taichi был немного перебор в многопотоке. Вообще по этой теме мне понравилось как сказал Стив с Gamers Nexus в этом видео - https://youtu.be/JscRwIH3OAY?t=879 (С 14:39) Что то типа - "Спойлер, Спойлер ! Процессоры это сложная штука. Потому когда выходит что то новое, комьюнити видит непривычные для них значения и результаты, одни начинают аккуратно тыкать палочкой, другие кидают булыжники и ждут результата, все что бы понять что к чему." ну как то так примерно +/-  P.S. Никаких включений или отключений PBO не нужно делать. Как правило там в Авто все ОК.

Thunderbird, если исключить софтверные нюансы - Windows 10 1909 + Последние Чипсет Драйвера + AMD Power Plan, BIOS с AGESA 1.0.0.4B ( если речь про ASRock X370-X470, то Бета биосы качать отсюда (на сайте Асрока их нету) - https://shop.jzelectronic.de/news.php?a=1 ) - то тогда я прост не знаю что у вас не так. У меня ничего подобного не наблюдается в стоке и когда все в Auto, ни на ASRock X470 Taichi ни на ASUS X570-P. Я про потерю производительности на дистанции. Одна из особенностей Zen 2 - Frequency Stretching, они же Кукурузные частоты. Она же Эффективная частота. Софт не умеет отображать эффективную реальную частоту, ни Ryzen Master новый ни новый HWInfo64, они лишь пробуют это делать. То что вы видите буст до 4ггц во время рендера - не значит что там 4ггц честных. Когда вы фиксируете частоты то вы вынуждаете процессор работать именно на 4ггц. Но Frequency Stretching позволяет работать системе на 100% стабильно, при любых перепадах вольтажей. Любая просадка через VDroop, на любой плохой материнке или на перегретом VRM или еще чет случилось что резко метнуло туда-сюда вольтаж - система никогда не зависнет, просто в этом промежутке эффективные частоты станут чуть ниже подстроившись под вольтаж. Именно потому когда вы ставите авточастоту и вольтаж 0.8V вы видите те же например 4ггц, а скорость рендера как на 2Ггц, ставите 1.2V и скорость рендера нормальная при тех же 4ггц что фиксирует софт. Так же и наоборот если перебрать с вольтажом то сработают лимиты EDC/TDC/PPT, вы будете видеть опять же 4ггц только из за избытка вольтажа проц будет себя притормаживать специально и скорость рендера будет хуже чем при 1.2V, ну еще и температурный лимит тоже сделает свое дело. Получается задаете вы фиксированную частоту, и если процессору в данный момент времени (сотни раз в секунду) в каком то промежутке не будет хватать вольтажа, он забьет на Frequency Stretching, принудительно будет держать заданную частоту и просто будет работать до сбоя (BSOD, Чёрный экран, Перезагрузка, Зависание компа). А в авто он чуть подожмет эффективную частоту что бы прогнуться под вольтаж (потому что частоту он 1000 раз в секунду изменяет а питальник материнки может там раз 400 в секунду давать разные напряжения). Если я все правильно в конкретном случае пониматю относительно частоты работы контроллера питания и скорости генератора частот процессора. Если прям пытаться притянуть за уши как то. То может быть каждый следующий ракурс чуть медленней начинает считаться потому что идет прогрев куллера, прогрев мосфетов VRM (потеря КПД/Эффективности), и проц начинает чуть-чуть-чуть недополучать и в авто чутка себя замедляет делая эффективные частоты чуть ниже чем 4ггц. Тип что бы перестраховаться. А у меня не происходит этого потому что 3900Х под андервольтом, компы без корпусов, VRM под обдувом, т.е в рендере на дистанции у меня показатели могут и не меняться. Но это лишь теория. Надеюсь не сильно мудренно объяснил  Раньше, на том же Zen1/Zen2, на Интелах - не было такого понятия. Ну ладно, на 8700K/9900K может и есть Intel SpeedStep, но проявляется в меньшей мере. Когда 5.2ггц при нехватке вольтажа могут работать медленней чем 5.0ггц при достаточном вольтаже, но комп при этом на 100% стабилен даже в стресс тестах. Но это редкая ситуация.

Уже 100 раз было проверено перепроверено кем угодно тему с 1.5 вольтами в простое и однопоточных легких нагрузках. Ничего в этом страшного или необычного нету. Если вы срежете этот вольтаж то потеряете в однопотоке и смешанных нагрузках. А температура практически не изменится. Потому что 1.5 вольта даются при низкой силе тока. Уже и Билдзоид и Дербауэр с осцилографами задвигали целую телегу по этому поводу. И AMD давали официальный ответ по этой теме (Роберт Хеллок). Я уже в деталях писал почему не нужно фиксированный вольтаж использовать и тем более ни в коем случае почему нельзя использовать фиксированные частоты. https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/105#post1492216 Вот когда у вас материнка фигачит 1.5V при интенсивной нагрузке на одно ядро + SMT поток (т.е на 2 потока) и не чередует ядра при этом - тогда и стоит переживать. Но такую ситуацию создавать придется целенаправленно. Потому что даже с новым планировщиком и 1usmus Power Plan-ом даже в однопоточной синтетике ядра чередуются достигая лимитов которые не позволяют процессору страдать от 1.5V. Тут больше нужно внимания обращать на вольтаж под нагрузкой на все ядра. А так, ясное дело что температуры будут скакать туда сюда, у AMD же аналог Intel SpeedStep в Zen2, частота питальников у х570 накручена по дефолту. Он 1000 раз в секунду меняет эффективную частоту и получает по 200 раз в секунду разные вольтажи. Софт просто не в состоянии показывать что на самом деле там твориться, но вот люди с осцилографами все уже давным давно проверили-перепроверили. Ничего там страшного не происходит. У меня так то на двух 3900Х температура в простое и легкой работе вообще не меняется ставлю хоть фиксированный в 1.2 хоть в 1.5, потому что при легких нагрузках и сила тока небольшая. Но нужно понимать что есть материнки которые фигачат в однопотоке 1.5V, а есть которые 1.35V, и разница по бусту от сюда выходит и по однопоточным результатам. Но всегда все можно настроить по желанию. Хотя в этом и нету особого смысла. У меня сейчас процессоры (оба) до 25 градусов прогреты при 1.48V, и что... Мне нужно что бы они до комнатной остыли что-ли ? Смысл ? Сижу в браузере, ну до 29-30 прыгает, окей. Смертельно что ли ? - нет. И опять-25 про TDP, ну едрить колотить. TDP это не уровень потребления в Ваттах и не уровень тепловыделения у AMD, очнитесь. АЛЛО - https://youtu.be/tL1F-qliSUk Это маркетинговое значение которое применяется по собственной формуле компании использующееся для внутренних нужд. Которые просто решили писать на коробках. Оно не сравнимо ни с Intel, ни с nVidia, ни с тем что пишут на куллерах ни тем более с энергопотреблением. Да оно даже не сравнимо среди разных поколений процессоров от самой же AMD. Меня порой убивают вот такие вот отзывы, когда люди даже чутка не удосужились погуглить а выводы уже сделаны. Температуры могут прыгать у них по кучи разных других причин но вот именно к 1.5V они прицепятся, уж точно... Я вот прям сейчас хоть до 1.0V Peak Voltage фиксирую, в простое, да хоть на 1 градус на одном из компов хоть что то бы изменилось, нет конечно. Оно и не должно меняться. А вот в смешанных нагрузках снизятся температуры, потому что и производительность тоже снизиться. Сорян если что. Месяцы идут а приходится порой писать раз за разом одно и то же вновь прибывшим. Я конечно одобряю желание что-то покрутить настроить. Но в данном случае ничего крутить не стоит. Тем более на 3950Х, который и андервольтнуть нельзя то нормально, как 3900Х.

Shumer, дык обороты вентиляторам повышать то и не нужно. Понижать наоборот же. Проц будет грется больше при тех же оборотах выдавая больше производительности. У вас как то все очень странно в этом плане. Ну да и ладно. Для меня это просто - ШОК. Таким образом все настроить и использовать настолько нерационально. Дело конечно ваше. Просто у каждой материнки можно выставить определенные пороги при конкретном нагреве до скольки там пропеллеры крутиться будут. Можно сделать что вообще разницы не будет по оборотам между сборкой сцен и рендером. Разница будет только в нагреве процессора. И причем тут упомянутая вами стабильность, я тоже не особо понимаю. Если вы считаете что 3950Х стабильнее будет себя вести на 60 градусах чем на 80 - то это не так. Разницы не будет. Даже с троттлингом при 95 градусов, комп может годами работать, просто теряя в скорости рендера из за срабатывания температурного лимита. Да и внутри корпуса не сказать что будет горячо потому что площадь которая выбрасывает эти 80 градусов, размером с ноготь от мизинца. Ну точнее с два ногтя от мизинца, потому что два CCD  В любом случае, я вас понял.

Shumer, никуда лезть не нужно. Современные игры сами выбирают приоритеты. Например CoD:BO4, CoD:MW2019 сами себе ставят высокий приоритет. А Макс ставит себе средний приоритет. Ничего вообще не нужно настраивать в данном случае. Хоть три 3Ds Max-а будут рендрить вам на МенталРее, Короне, Вирее. Игра будет равномерно отнимать у них производительность на свои нужды. И что значит лезть куда то ? Открыть диспетчер задач и просто клацнуть по переключению приоритета у игры это занимает ну... секунд 20 от силы. Зачем вообще вот в софт к материнке лезть если все уже за вас сделано в чипсет-драйверах, на уровне планировщика Windows, на уровне Power Plan-а от АМД. Я не понимаю. Цитата Shumer: Никаких тюнелок не использую никогда Дык в данном случае эта тюнелка и является софтиной от Материнки. Там же прям так и написано что она управляет приоритетами  Я как раз про этот мусор и говорил - https://b3.3ddd.ru/media/images/tinymce_images/c16284fcaeb45e737f4c7dd57d4f30c4.png  Это прям 1 в 1 то же самое что и делает Auslogic BoostSpeed, TuneUp Uttilities и тд. Если оно фотошопу ставит RealTime приоритет, мне страшно представить что там твориться. Наверное ведешь кисточкой с блюром и большим радиусом и у тебя звук заедает  (утрирую)

Цитата Shumer: рендер Corona и Vray, выжирают под себя все ресурсы и грубо говоря, тачка фризится почти полностью. Так не должно быть. Это у вас какой то косяк в системе. Я на 3900Х во время рендера в Corona 4.1 - могу спокойно играть в игры, например - RDR2, CoD:MW2019, Escape from Tarkov практически без потери FPS-а и равномерности фреймтайма. Просто ставлю игре Высокий приоритет а у Макса оставляю Нормальный или Низкий приоритет. Система сама все распределяет. В Windows 1909 используется новый Планировщик для чередования нагрузок. Так же 1usmus Power Plan v2 помогает в том что бы нагрузка между разными CCD не прыгала. В Колде при 140FPS в мясных картах, скорость рендера на 3900Х падает на 25-30% где то. В RDR2/Таркове меньше. (потому что фреймрейт ниже и нагрузка отъедаемая от рендера ниже). Это при том при всем что у меня на втором мониторе твитч-стрим или ютуб-видосы крутятся фоном. Никаких фризов не должно быть. Снимать ядра с Макса это плохая идея, нужно управлять именно приоритетами а не полностью исключать ядра. Если софту или игре нужно в определенный промежуток времени сожрать 10% или 50%, то за счет приоритетов это и будет сделано. А так вы ограничиваете и Макс постоянным отключением ядра, так и софту/играм не даете возможности сожрать больше 6.25% производительности, ни туды ни сюды. Может у вас какой то дурацкий софт стоит типа всяких TuneUP и тд, которые контролируют принудительно приоритеты, или у вас винда древняя не 1909 а какая нить 1709, или чипсет драйвера не поставили и нету Ryzen Blanced Power Plan-а (а в нем есть ряд скрытых настроек влияющих на планировщик). https://www.techpowerup.com/review/1usmus-power-plan-for-amd-ryzen-new-developments/  Вы рендрите на 3500Mhz, считайте почти на той же скорости что и 3900Х при 4125мгц стоковых, примерно при тех же температурах если 3900Х андервольтить  Чет вы накрутили не в ту сторону все это дело. Зачем настолько убивать производительность превращая 3950Х в 3900Х, тогда могли бы не переплачивать за него ~50% стоимости. И зачем такая материнка под такой ужим по частотам. Короче дичь какая то как по мне  Если вам так на слух не нравиться как вентиляторы набирают обороты так настройте их в биосе что бы при нагреве проца до 75 градусов они крутились не выше 60-70% например. А так вы взяли материнку в 2.5 раза дороже чем этому процу нужно, так еще и зарезали ему производительность почти до уровня 3900Х, еще и с приоритетами какая то лажа и вы отключаете одно ядро, непонятно зачем. И конечно понимать нужно что 3950Х это не FX-8350 у которого критическими температурами было 70 градусов. Тут то 95 градусов это этап троттлинга, 100 градусов уход в защиту. Т.е все что около 80 градусов это вообще считается для 3900X/3950X адекватными температурами. Снижать нагрев проца до 60 что бы крутились пропеллеры медленней это что то выходящее за рамки моего понимания в данном случае.

Пробовали повышать Snap Radius ?  Я бы как то так ставил ~30px под 1080p, ~40px под 1440p, ~50px под 2160p [[image:335930,]] Особенно актуально когда куча геометрии пересекается, когда 1440-2160p монитор. Если этот Snap Radius слишком мелкий будет то и Макс вылетает и тормозит все ужасно. У меня 2017 Макс вылетает раз в пол года небось, хотя привязки это наверное чаще всего используемый хоткей у меня  Но вот с стандартным Snap Radius-ом - беда. Вылетает просто каждые несколько минут когда делаешь привязку и в вьюпорте куча геометрии.

Directory8, а что тут говорить. Я ведь не экстрасенс что бы знать что там внутри этих плашек будет. У Corsair есть разные ревизии одних и тех же китов. Меняют набор чипов даже не меняя маркировок. Так еще и бывает что одна и та же память в не-китовой версии и китовой может отличаться. Учитывая что она дешевая, ясное дело там скорее всего низкосортный Hynix CJR, древний Hynix MFR, стухший Hynix AFR, может даже Micron B-Die попадется, на лучшее я бы и не рассчитывал. Впрочем если вы не собираетесь все это настраивать то и не важно что там... К тому же все это - гадание. Хорошо хоть выбрали кит на четыре плашки, и то что эта память в QVL листе тоже неплохо. Я бы сказал что вы сделали все что было в ваших силах что бы сократить шанс возникновения проблем с стандартным XMP. Главное прогнать Aida64 Cache Mem Benchmark как соберете все. Что бы понять что все ОК с скоростью памяти и задержками. А то вот на моей практике каждый раз одно и то-же - память в QVL листе, родной XMP(DOCP) выставляет дичь. В результате потеря порядка 10-15% скорости может всплыть на ровном месте в вторичных таймингах или третичных. Впрочем, на дистанции проявляется небольшая закономерность, на ASUS материнках я в меньшей мере встречал такое, на ASRock чаще всего встречал критические косяки. В любом случае, я бы никому не рекомендовал использовать XMP и надеяться на удачу.

Directory8, на времени рендера частота оперативной памяти не слишком сильно скажется. 3600 / 18 = ~200 3200 / 16 = ~200 - одинаково по ПСП как 3600/18. 3200 / 18 = ~177 - на ~12% медленней чем 3600/18. В рендере будет -1-2% 3200 / 14 = ~228 - на ~12% быстрее чем 3600/18. В рендере будет +1-2% Да. Конечно 3600Mhz выведет частоту Infinity Fabric практически на предел (в этом и проблема). Но чисто по скорости самой памяти 3600Mhz CL18 будут почти так же работать как 3200Mhz CL16. Так что я бы лучше взял 3200/CL16. Ведь с 3200Mhz меньше шансов что возникнут проблемы, если вы не хотите разбираться и ничего не настраивать. Вообще конечно странно желать раскрыть максимальный потенциал процессора но не хотеть ничего настраивать. Так бывает только на Интеле да и то редко, да и то на крутой памяти которая дороже проца  И да, если совсем уж не хотите вникать, то Rebate дело говорит. Если есть память в QVL листе то это повышает вероятность что все и в Auto/XMP(DOCP) заведется. Но нужно понимать что у Zen1/Zen2 - 3600Mhz это почти предел возможностей КП (Контроллера памяти). Разумеется выше шанс что ничего в авто не запуститься. У меня конечно не Тредрипер, но вот как раз на одном компе 3600Mhz/CL18, на другом 3200Mhz/CL16, 3900Х + 3900Х, по отдельности эти процы в местном Корона-Тесте (не бенчмарке а сцене для теста) выдают результаты с разницей в 1 секунду. Да тащем то и по ПСП они одинаково отрабатывают. Единственное что их отличает что 3600Mhz дает меньше задержки чем 3200Mhz, но не на много. Я понимаю когда стоит выбор межу 2133-2400 памятью и 3200Mhz, тут однозначно 3200Mhz, но когда между 3200Mhz и 3600Mhz, с такой то схемой таймингов - тут аксиома эскобара. Оба варианта мусор. Но между этим мусором не столь уж и велика разница. Была бы память 3200/CL14, например, то можно было бы еще порассуждать что там крутые чипы и ее можно будет погнать годно. Но 3200Mhz/CL18 это ниже дна, шлак. Который тем не менее в четырехканале - должен выдать отличную производительность, по меркам 2990WX конечно. Если я как то вас запутал. То я хотел сказать если у вас такая уж ситуация сложилась. Я бы лучше взял ту на 3200Mhz и не парился бы (если заработает на 3200). А если она есть в QVL листе к материнке то вообще шикарно все должно быть. Если нет - то как бог на душу положит. Если хотите чуть лучше то 3200/CL16. Если хотите в разгон 3200/CL14, 3600/CL15. P.S. Ну и еще не стоит забывать что когда пишут 3600/CL18 это может быть как 18-19-19-38, так и 18-22-22-42, так же и с CL16 (16-16-16-36, 16-18-18-38). Конечно чем меньше тайминги относительно частоты тем лучше. Но сами по себе тайминги не дают никаких гарантий на годную память. Лишь косвенно намекают на это.

Directory8, бренды, модели памяти мало значения имеют на самом деле. Нужно знать какие чипы там. Если F4-3600C18D-32GTZR это Samsung B-Die или Micron E-Die или отборный Hynix CJR... То в теории можно завести будет ее на 2990WX, но все равно есть крайне высокий шанс что на стандартном XMP она не поедет и нужно будет вручную крутить настройки, вольтажи и тд. И может даже выйти так что придется чутка снижать частоту, или даже повышать первички. Но в любом случае даже на 3200Mhz в четырехканале там будет солидное ПСП. Оно конечно никак не исправит общую деревянность архитектуры 2990WX, и тем не менее его уже будет хватать. В любом случае, как ни крути, 2990WX не сказать что универсальный проц. Даже с лучшей памятью, с теоретическим пределом по возможностям КП(IMC) он все равно - тугой. Рендрит он конечно круто, факт, но вот упарыватся по разгону памяти с ним в надежде исправить его затыки во всем остальном кроме рендринга - смысла я не вижу. Так что я бы брал 3200Mhz плашки, все равно отказывался бы от XMP/DOCP, вручную все настраивал бы. И радовался тамошним 90-100гб ПСП и диким задержкам и затыкам из за двух полу-мертвых чиплетов не подключенных к каналам памяти. Если хотите меньше геммора и более универсальный проц. Придется раскошелиться на 3960X и оверпрайс материнку под него. Там и память легче гонится и задержек таких адовых нету. Нету этой пляски с UMA/NUMA, и жрет он чуть меньше. И IPC/Частоты выше. Насколько он быстрее или медленней в рендере будет, не уверен, не вникал в этот аспект. Все же 24 ядра против 32, но IPC, частоты, температурный режим, отсутствие узких мест. Может выйти так что 24 == 32 ядрам будут. Но это не точно. Все равно перед покупкой 2990WX, я бы 100 раз все обдумал. Перечитал бы отзывы и обзоры. Ну а если приоритет исключительно на скорость рендера - то  и плевать на ту память. Что 2933Mhz что 3600Mhz, погоды не сделает. Иначе потенциал 2990WX раскрывается только если его выкинуть на помойку, IMHO.

tailorQPP, несовместимость может быть только в случае когда у вас настройки вбитые в Auto или включен XMP/DOCP, когда материнская плата по заводу не была протестирована достаточно тщательно с Zen2 процессором этой конкретной памятью и выбирает ей некорректные настройки. Но когда вы вручную выбираете все настройки за материнскую плату. То тогда не существует понятия несовместимо. Ну только конечно если там память не работает на рекордных частотах в 6ггц, тогда да, она может быть несовместима с материнской платой или процессором )) А так, на 3066-3200Mhz они все совместимы. Но не все позволяют с помощью XMP/Автонастроек заработать этой памяти. Но все (по моему опыту) позволяют это сделать при ручном переборе настроек. Да. Бывает брак конечно. Но что бы в этом убедится должно быть два разных компьютера где можно проверить эту память. Желательно что бы один из них был на Z370-Z390 Intel-е. А так не поймешь. Если это не брак то я уверен что просто какой то из таймингов она слишком занижает. Ну тип, выставляет там тот же tWR на 12 когда память эта может запуститься только на 16-18 tWR, или еще чет в этом роде.

tailorQPP, самый простейший способ я считаю так нужно попробовать : SoC Вольтаж поставить на 1.05V, ну или в Auto оставить. DRAM Вольтаж поставить на 1.36-1.37V для пущей уверенности. XMP/DOCP - не включать. Вручную выставить 3200Mhz частоту памяти. Вручную вбить 16-18-18-38 первички, отключить Power Down (Disabled), Command Rate (CR) - 1T (1). tRFC вручную вбить например на 560 (только tRFC1, tRFC3/5 остальные пусть будут в Auto). Все остальные настройки RTT/CAD/ProcODT/Вторички/Третьички, CLDO_VDDG/VDDP - не трогать пока. Материнка использует то что вы вручную вбили а что в Auto сама постарается подогнать. Потом проверить сможете что вышло по ПСП (Скорости памяти), по Задержкам. Например в Aida64 Cache Mem Bench : На 3200Mhz/CL16-CR1/560tRFC у вас должно выйти около 45/45/45GB +/- и задержки не выше 80ns. Все остальное что вы будете вбивать с калькулятора должно лишь чуть сбалансировать результаты и вероятно что то ускороить. А то может быть например дисбаланс и перекос куда то, например 40/47/43GB, ничего страшного в целом. Но это лишь косвенно свидетельствует об том что материнка выбрала какие то из вторичных-третьичных таймингов не особо грамотно и где то перебрала или недобрала. То что вы поставили последний биос и не забыли про SMU (FW) прошивку - это хорошо. Значит по крайней мере вы ничего не сломали ) P.S. Прост если махом вбить прям все настройки с калькулятора и комп не включиться то конечно сложнее будет понять что именно ему не подходит. А когда вы вбиваете отдельно все поэтапно то и понятно на каком этапе затык случился. Но если вообще не парится то как я описал можно большую часть настроек в Auto оставить. На свежих биосах (а у вас свежий) обычно материнки наконец таки научились не сильно косячить с Райзенами. P.P.S. Кстати я сталкивался с лучаем когда память при ЛЮБЫХ таймингах на 3200Mhz не работает, ни в какую. На любых вольтажах и настройках. Но почему то на 3133-3166Mhz работает. И даже тайминги ужимаются. Причем на этой же материнке и на этом же проце другая память на 3600Mhz бегала. Так что тоже учтите. Что мало ли... Может скинуть 30-70мгц с памяти в крайнем и худшем случае это как раз ваш вариант. Что впрочем редкость.

tailorQPP, так попробуйте сделать все по Ryzen Timing Calculator-у. https://www.techpowerup.com/download/ryzen-dram-calculator/ Там есть вкладка HELP - там все ссылки. Гайды. И что к чему. В Шапке темы все есть : https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=2&t=615037&start=10080  Рекомендую начать с Safe пресета. И вбивать первички сначала. Не вбивать все подряд за один раз с калькулятора. Т.е сначала SoC вольтаж, DRAM Вольтаж, первички, все остальное в Auto. CLDO_VDDG/CLDO_VDDP есть смысл крутить только если будете память гнать до 3600Mhz. Потом ProcODT. Потом вторички и третьички. В особо тяжелых случаях может придется CAD/RTT покрутить. Если какой то из вторичных или третьичных таймингов не подходит - ставите чуть выше. Например tWR у меня часто калькулятор советует ниже чем я могу поставить. Например советует 12 а на моей памяти ниже 18 комп не запускается. Так же следите за tRFC, что бы оно не было с космическими значениями типа 800+ на 3200Mhz как правило на дешевой памяти оно около 480-560. На дорогой 280-320. Какие чипы у вашей памяти и сколько рангов можно узнать через Thaiphoon Burner - http://www.softnology.biz/  Самое важное биос обновить до полсденей версии и не лоханутся. На Aorus материнках ни в коем случае нельзя обновлять биос без SMU прошивки. А то убьете адекватную поддержку памяти. Впрочем это КРАСНЫМ написано в разделе где качаете Биосы. Надеюсь вы заметили этот нюанс. http://www.gigabyte.ru/products/page/mb/x470_aorus_gaming_7_wifirev_10#support-dl  >>> Before update BIOS to F40, you have to install EC FW Update Tool (B19.0517.1 or later version) to avoid 4DIMM DDR incompatibility on 3rd Gen AMD Ryzen™ CPU P.S. Так же рекомендую на Aorus материнках использовать перемычку на Single Bios. А то во время настройки памяти когда комп не сможет адекватно запускаться он может (скорее всего начнет) пробовать включать второй чип Биоса на котором старая AGESA/Старое SMU/Старый Биос. Что бы этого избежать на материнке есть перемычка которая отключает один из чипов биоса а вторая перемычка служит выбором первого или второго чипа. Удобно и безопасно короче )

Если снижать стоковый вольтаж у 3950Х то скорее всего почти сразу будет уже теряться производительность. Это не 3900Х где в большинстве случаев 1.27-1.3V, которому спокойно можно скидывать до 1.2-1.21V, тут АМД с 3950Х и так его пыл остудили поджав вольтаж до +/- адекватных отметок. Попробовать конечно можно. Но рекомендую делать замеры производительности при любых изменениях вольтажа. А то чуть крутануть не в ту сторону и можно случайно из 3950Х сделать 3900Х 

paz, да. Для Zen1/Zen+ формально все как Rebate и указал на картинке. Но это лишь повод для отказа в гарантийных случаях. Никто не мешает вам запускать четыре двухранговых модуля общим объемом на 128гб на частоте 3600Mhz на каком нить 2700Х. Это при том что по их же данным выше 1866Mhz процессор не поддерживает, да и вообще даже и 128гб не поддерживает, ничего не поддерживает но вы там держитесь. Просто никто не хотел брать на себя ответственность на столь сырой платформе, вот и отмазывались таким образом. С выходом 3000-ных Райзенов все изменилось, радикально. Потому с позиции HyperX - все гладко. 2 плашки двухранговые 2400Mhz и не выше. С позиции здравого рассудка, в нынешних реалиях 99% двухрангов должны без проблем работать на 3066Mhz в четыре плашки на Zen и Zen+, на любых материнках с свежим биосом. Но так же стоит понимать что XMP профили в плашках пишут под Intel а не под AMD, и тут уж как повезет. Но если вручную все настраивать то и проблем не должно быть. Достаточно найти человека который придет вам и все раз и навсегда настроит. Если что КП (Контроллер памяти) у Ryzen 1000/Ryzen 2000 - одинаковые чисто в техническом плане и на уровне микрокода у них различий нету. В плане материнских плат тоже разницы не будет так как контроллер памяти встроен в процессор. Разница может быть только в тренинге таймингов там, разводке DIMM слотов и PCB слоях. Ну то не особо решает до частоты в 3600Mhz. А вот у Ryzen 3000 все уже иначе. Там конечно да... У самих процов контроллер памяти небо и земля и разумеется официально (формально) совершенно иные частоты указаны. Т.е если в случае 1000-2000 Райзенов вам такое говорят в HyperX, то будь у вас 3000 Райзен, уже не прокатило бы и им пришлось бы чет делать с этим 

Yehat, я кстати разобрался в том нюансе что почему это температуры на 10 градусов снижаются при -7вт, и всего на 9 градусов повышаются при +25вт. Если вкратце - то оказалось что датчики (энергопотребления) которые внутри самого процессора изначально сломаны. И к тому же еще и подвержены разным искажениям и интерпритациям у разных моделей материнок (и даже, внезапно - у разных версий Биосов). Так что - то что я там писал сколько ВТ по датчикам жрут (ядра) процов при разных вольтажах - это вообще далеко от истины. Без мультиметра, ваттметра - по ним ориентироваться не стоит. Редактировать не буду, ведь придется все сообщение менять из за этого. Лень  https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=16649459#p16649459 и там дальше на несколько страниц обсуждение по этому поводу. Так что по потреблению процов там может быть что угодно на самом деле. В целом - пофиг. Главное ведь корректный результат по нагреву и производительности а не ошибки в показаниях жора.

daimen, за то и люблю АМД, берешь пару напильников, бутыль водки, напрягаешь внимание и извилины и сидишь вот крутишь туда-сюда все это дело по 10 раз все перепроверяя что бы получить прям идеал к которому стремишься  На интеле все вот эти вот кручения туда-сюда тоже конечно есть, просто их диапазон куда меньше, не интересно  P.S. Хорошая память вам попалась. У меня как правило если память на 3600Mhz то ниже DRAM 1.39V ошибки. Так ни разу и не имел дело с отборным Hynix CJR, Sams B-Die, Micron E-Die, все один мусор мне в руки попадается.

Извиняюсь за OFFTOP, в этом сообщении ничего по Корона тесту не будет. Yehat, какую напругу указывать и какой режим LLC выбирать, это от материнки зависит. Сток ASUS X570-P : CBR15 Multi - 3185 | 1.250V -> Не так плохо как на Тайчи в стоке. Приемлемо. CBR15 12T - 2130 | 1.330V -> Смешанные нагрузки. Многовато, не смертельно. CBR15 Single - 217 | 1.48V -> Это конечно вообще жесть, перебор. Даже страшновато. Андервольт, тупой и прямолинейный с потерей по однопотоку : На пример в X570-P - Захожу в BIOS, F7 (Advanced Mode), вкладка Ai Tweaker, подменю DIGI+ VRM, ставлю CPU Load Line Calibration на Extreme. Возвращаюсь обратно в прошлое меню. VDDCR CPU Voltage переключаю с Auto на Manual, вбиваю 1.225V (так как даже в Extreme LLC режиме у этой материнки мусорной все равно случается VDroop просадка). Если вместо Manual-а делать это через Offset режим, то в простое проц будет греться как в стоке, об этом я в конце сообщения напишу. Если предположить что у материнки нету вообще LLC, такое бывает, редко. То... Придется смотреть и пристреливаться по VDroop просадке. Ну тип ставите 1.35V, в рендере получаете 1.27, ага значит - просадка на 0.08V, ставите 1.28V получаете 1.20V в рендере. На какой вольтаж смотреть напишу в конце сообщения. CBR15 выбрал тупо потому что по затратам времени он более адекватный. Сидеть по 10 минут ждать однопоточных результатов в R20 - такое себе удовольствие  CBR15 Multi - 3100 | 1.205V -> точнее настроить не вышло. Проц не особо удачный и ему чуть-чуть не хватает. Второй процессор у меня на 1.1975V выдает столько же. А при 1.205V выдает больше чем в стоке ~3220. CBR15 12T - 2075 | 1.215V -> Небольшая потеря в смешанных нагрузках. Но в играх современных где проц будет на 30-40% нагружен, он станет ОЩУТИМО холоднее и энергоэффективнее, потому что он снизил вольтаж в таких типах нагрузок на целых 0.115V. А потеря скудная. CBR15 Single - 180 | 1.225V -> Сильная потеря в однопотоке. Нехватка вольтажа. Но нужно понимать что в современных реалиях чистейший однопоток, который бы грузил одно ядро без виртуального SMT-потока - это редкость. По любому чет в системе фоном происходит, музыка/видео с браузера, чет еще запущено. И все же, было 1.48V, стало 1.225V, с ума сойти. 9вт на ядро против 17вт на ядро. Благо АМД продумали этот момент, да и планировщик в Windows, эта нагрузка не хреначит на одно ядро даже в стресстестах а прыгает с ядра на ядро как достигаются лимиты. Так что в теории, в стоке на 1.48V ничего не должно сгореть или деграднуть (не успеет). Кстати, да. Через Ryzen Master все это делать идея прохладная. Потому что там нельзя отдельно вольтаж крутить от частоты ядер. Т.е нельзя оставить частоту в авто с Frequency Stretching/Кукурузными частотами (для 100% стабильности) и крутить при этом вольтаж. Вас Ryzen Master вынуждает выбрать фиксированную частоту и под нее настраивать вольтаж. Но... Тогда вы рискуете не добрав вольтажа - что софт будет вылетать или комп зависать. Тем не менее, можно использовать для пристрелки. Только учтите тот вольтаж который в Ryzen Master, это не тот же вольтаж на которой смотреть нужно. Да, VRM будет холоднее. Но это зависит от того как материнка себя ведет в Стоке. А то вот х570-P дает 1.250V в многопотоке, а X470 Taichi 1.305V. Разница нехилая. Соответственно если какая то дрянная материнка накидывает МАЛО вольтажа в стоке, то и андервольт не сделает большой погоды. Но... Как правило они накидывают чаще больше чем нужно. И еще повторюсь - это все наиболее актуально для 3900Х, ну и еще для 3800Х. Т.е 3600/3600X/3700X/3950X особого смысла нету андервольтить. Там АМД не творили дичи и не накидывали овердофига вольтажа по спецификациям. Суть более компромиссного андервольта в поиске LLC режима который бы в однопотоке накидывал больше вольтожа чем вы ставите в Биосе, а в многопоточной нагрузке проседал до нужного уровня. У X470 Taichi это LLC Level 5. Там тип вообще может быть диапазон от 1.35V в однопотоке до 1.20V в многопотоке, и это я и считаю идеальным раскладом. Увы у X570-P ничего путевого у меня пока не выходит, да, все равно удается поджать местами то да сё, но прям вот идеала не могу выжать. Потому что настройки VRM обрезаны, неудевительно ведь помойная материнка собранная из г*вна и палок. Если что вольтажи я смотрю в HWInfo64 - http://prntscr.com/qhbs63 Главное не перепутать с датчиками материнки, там тоже VCore указывается, но не тот. И смотреть нужно на этот вольтаж во время нагрузок, так как он динамически меняется. Кстати, при простое и андервольте проц может остывать до 25-26 градусов, вместо ~35-37 в стоке. Если вдруг для кого это важно. Что бы Тайчи в рендере жрала так же как X570-P в стоке : Достаточно выставить Offset -0.08-0.1V и включить LLC Level 5. Результаты по однопотоку сохранятся как в стоке, по многопотоку и смешанным нагрузкам станут даже выше на ~2%. В рендере будет ~67 градусов вместо ~74. Только Тайчи будет на однопоток давать при этом всего ~1.375V вместо диких ~1.48V у X570-P. А в многопотоке будет как и х570-P давать около ~1.25V, такой вот LLC5 у Тайчи. В общем вариантов много. Каждый для себя может что то выбрать. Кстати так же стоит внимательным быть и с другими параметрами/лимитами и тд. Вот например слева в окошке это X570-P, справа X470 Taichi. Вроде бы, казалось бы - SoC 1.08V а жрет 30вт, SoC 1.1V жрет 18вт. https://i.imgur.com/2ynJ2Dy.jpg Так что тут прям многое от материнок зависит и стандартных настроек. Да и не всегда можно верит всем датчикам и лимитам - одинаковые вольтаж и условия - https://i.imgur.com/0wF1FPp.jpg  Сорян за биток текста. Я в таких моментах боюсь чего то не досказать или не объяснить.

Вот я и закончил эксперименты с разгоном по CCD, PBO, Андервольтом, замером температур. https://i.imgur.com/mxq2eO6.jpg  1.) Master PC : X470 Taichi + 3900X + 3600Mhz/CL18 RAM + NHD15S 2.) Slave PC : X570-P + 3900X + 3200Mhz/CL16 RAM + NH-D15 Снял индастриал вертушки. Убрал доп обдув памяти/VRM. Оставил на каждом куллере по два обычных NF-A15 HS-PWM, зафиксировал их до 1500 оборотов (Максимум), что бы не вводить дополнительную переменную в замеры. Сравнив память на 3200Mhz/CL16 на Hynix MFR (16GB Плашки) и 3600Mhz/CL18 (32GB Плашки) получил 1 в 1 результаты при фиксированных (одинаковых) частотах процессоров. Так что память так и оставил коль уж она +/- одинаково работает в рендере. А вот с процессорами, мне одновременно и повезло и не повезло. Один оказался довольно удачным, еще и с вторым CCD годным, что в целом редкость для 3900Х, так как обычно в нем условно говоря один CCD от 3600Х а второй от 3600, а мне попался грубо говоря 3600Х+3600Х. А вот второй увы попался считайте 3600+3600. Баланс удачи - соблюден. Хотя разница все равно скудная  Основные отличия в стоке между материнками : Taichi - выбирает слабый LLC5, в рендере 1.305V VCore, 95вт на ядрах, 11вт на ядро в однопотоке. X570-P - выбирает LLC High, в рендере 1.250V VCore, 83вт на ядрах, 16вт на ядро в однопотоке. В смешанных нагрузках Taichi более энергоэффективная, X570-P в рендере более энергоэффективная. Но это в стоке, когда все в Авто, разумеется. Так же X570-P просто безумно накидывает в однопотоке. Вплоть до страшных значений в 1.45-1.50V на ядро, бустит при этом на 100мгц выше однопоток. Taichi - в смешанных нагрузках, выдает выше частоту на 50-75мгц. В рендере на 25-50мгц меньше. В любом случае - меня ни один ни другой случай не устраивают. X570-P сильнее греет процессор во время работы/игр, но меньше в рендринге. Тайчи сильнее греет процессор в рендрее, в остальном меньше греет. Но в смешанных нагрузках Тайчи выигрывает за счет меньшей температуры и потребления, получает небольшой буст по частотам за счет этого. Такие вот нюансы и компромиссы делают эти системы. Ну да и ладно... Я все таки пишу это в тему по тестам процов в Короне ведь ?  Слева направо буду писать X470 Taichi + X570-P потребление ядер, температуру, авточастоты, CCD частоты. 1.) [Сток] Max17, Corona 4.1 - 8:08 | 1.305V + 1.250V | 95W + 82W | 75° + 72° | 4075Mhz + 4100Mhz : https://i.imgur.com/jXL3tMV.jpg  2.) [Андервольт] Max17, Corona 4.1 - 8:17 | 1.2V | 75W + 75W | 61° + 61° | 4125Mhz + 4125Mhz : https://i.imgur.com/icP2RCH.jpg  3.) [Разгон по CCD] Max17, Corona 4.1 - 7:47 | 1.36V | 105W + 107W | 80° + 81° | 4425/4300 + 4350/4325 : https://i.imgur.com/xnncDL6.jpg  4.) [Разгон по PBO] Если хотите получить результат хуже чем в стоке и горячее, ваш выбор, не мой. 5.) [Промежуточные варианты] Конечно можно сделать нагрев как в стоке и выше производительность. Во время замеров комнатная температура была в районе 17.5-18.5 градусов +/- Разное количество пассов на скриншотах, разумеется из за дистрибутивного рендера и интервала обновлений, когда основа завершает рендер и собирает пассы с ноды. Сеть 1Гбит. Во время всех замеров ассеты к сцене уже были загружены на ноде. Да-уж, правду я вычитывал-выгугливал по поводу 3900Х "Король Андервольта". Снижение температуры на 10-11 градусов, по сути без потери производительности во время рендера и многопоточных нагрузках. К сожалению, андервольт для остальных десктопных Райзенов не особо актуален. У 3950Х и так уже по заводу занижен жор, у остальных райзенов тоже. А вот 3900Х исключение. Нет, ну конечно какие нить 3800Х можно на -0.05VCore оффсетом сдвинуть, но это не всегда имеет смысл. Так же стоит понимать что задавать Фиксированный (Override) вольтаж при андервольте и выставлять линейные LLC уровни - это круто для рендер нод или для случаев когда на компе 99% задач - многопоток. Но не для игр, работы и тд. Потому что при таком раскладе с фиксированными 1.20V вы потеряете порядка 20-25% скорости однопотока. И именно для этого нужно регулировать все это дело оффсетами и LLC уровнями. Что бы в нагрузке на одно ядро процессор получал ~1.35V, в многопотоке ~1.20-1.23V, в смешанных нагрузках ~1.27V. Не не все материнки позволяют это сделать, вот например убогая в техническом плане X570-P, ограничена по количеству LLC уровней и даже на Extreme уровне и 400мгц частоте VRM - все равно дает VDroop просадки, которые сложно контролировать, еще и вольтажами которые указываются с большим шагом. Так сказать, топорная доска, не для тонкой отладки. P.S. Да вы можете заметить что я указал буст для андервольта до 4125мгц но скорость все равно ниже немного вышла чем в стоке. Дело в том что я прям ну максимально плотно ужал их прям до грани. А у Zen 2 есть понятие как Frequency Stretching, в простонародье - Кукурузные частоты. Когда софт фиксирует фактические частоты или даже эффективные частоты, но на самом деле проц чуть-чуть-чуть не хватает питания и по факту частоты выходят немного дутыми. А бывает и много. Можно снизить вольтаж до 1.0V, потерять 30-40% производительности и видеть все равно те 4125-4200мгц. Зато эта штука ГАРАНТИРУЕТ 100% стабильность системы. Ничего не зависнет, ничего никогда не упадет и не вылетит с ошибкой. Но только если частоты не зафиксированы вручную. P.P.S. Да. Я все по несколько раз проверял. Разница в 7вт на ядрах, разница в 10 градусов по нагреву. И те же +25вт дают +10 градусов. Я на самом деле не особо понимаю, как это так выходит. Я в курсе что у процессора 0.01% КПД, потому и не понимаю куда это тепло девается. Может просто датчики потребления ядер показывают дичь какую то. Не уверен. И вообще на протяжении всех тестов я трижды процы перекидывал туда-сюда. Переставлял куллер, перепроверял. Постоянно сомневался в методологии и выводах. Но всегда неизменным оставался факт - сильное снижение температуры без потери производительности. И бесполезный разгон дающий в лучшем случае +4.5% в дистрибутивном рендере. Спасибо за внимание 

daimen, 87 это что то совсем уж сурово... У меня сейчас два компа на 3900Х, они на обычном воздухе (без промышленных вертушек), NH-D15, NH-D15S в Короне греются до ~65 градусов с ~1.20V VCore (при 18 градусах в комнате, "открытый стенд" - https://i.imgur.com/mxq2eO6.jpg только без индастриал вертушек теперь, не нужны они мне больше) и выдают даже чуть лучше производительность чем в стоке. До того как я решил вникнуть в эту тему, один 3900Х у меня грелся до 75 градусов при 1.36V, но у меня не было ни времени ни желания вникать. Думал что эт нормально +/-  Мало ли. Кто знает. Вдруг у вас такая же ситуация. Когда материнка избыток накидывает. Можно для начала с чего то такого начать - https://youtu.be/74ali2Tw5qc  Довольно быстро можно пристреляться и понять на какой отметке начинает теряться производительность. Но только пристреляться что бы потом эти настройки продублировать в биос (по вольтажам). Что бы остались авточастоты и авто-буст. А не фиксированная частота. Но по моему в этом видео не рассказана ситуация когда за счет LLC можно сделать крутой компромисс что бы в однопотоке и смешанных нагрузках был высокий вольтаж а в рендере низкий. Таким образом что бы и однопоток был быстрым как в стоке и что бы и рендрить с максимально холодным процом без потери. Но тут универсального видео не сделать по этой теме. У каждой материнки свои LLC, разное их количество, а у некоторых вообще нету LLC на физическом уровне. А местами это может быть даже опасно. Крутануть LLC не в ту сторону и получить 1.6V в однопотоке, сразу не заметить так и проц деграднет быстро. Впрочем, нынче фиг найдешь софт который долбится будет в один поток, та даже однопоточные бенчмарки все равно чередуют ядра, ну такое... Может и не опасно, но стрёмно.

daimen, память гонят не для рендера. А для всего остального. Андервольт актуален в основном для 3900Х, потому что у них по заводу сильно задраны вольтажи. Остальные райзены в лучшем случае андервольтяться оффсетом на -0.05 вольта и приходится подбирать LLC режим что бы не терять производительность при VDroop-Эффекте (просадке при рендере). В итоге выходит там можно его андервольтнуть, ну скажем там на -0.02-3 вольта, всего. Это снизит нагрев на 2-3 градуса максимум, толку мало короче. Это вот 3900Х можно на оффсете в -0.1 фигачит снижаю с 95вт до 75вт потребление и убирать 10 градусов без потери производительности, там вот да )) Ну да. Кстати. Стоит еще учитывать что каждая материна в авто по своему выбирает LLC, вольтаж. Так что в одном случае может вообще нельзя будет андервольтнуть так как и так все идеально. А в другом случае может быть дичь и ад какой то, я лично свидетель того как X470 Taichi накидывает на 3900Х 1.36V с Автовольтажом (если вручную выставить Auto). Это уж "ту-матч". Так что многое зависит от биоса-материнки.

Alexsaltovsky, маркетинговая чушь. Если вкратце. Если не вкратце - то разницы нету что там 3900Х что 3950Х, что вода, что топ воздух. Всяко будет тёпленько, а вода погоды не сделает. Каждые 10 градусов нагрева снижают частоты всех ядер в рендере всего на 25мгц. Вот и если представить что 3950Х стоит на дрянном охладе и жарится до 90 градусов в рендере, то при 70 градусах он получит прибавку всего в 50мгц, считайте не больше 1.5% разницы в скорости рендера будет. Но это ситуация притянутая за уши. Так то, на NH-D15, NH-D15S с норм вентиляцией, без проблем с предустановленными LLC режимами и автовольтажами - разница между этими куллерами и водянкой для 3900Х/3950X будет мизерной, на уровне погрешности. Про материнки, тут уже 100 раз все обсуждалось. IMHO : Минимальный порог для 3900Х - MSI B450 Tomohawk Max. Для 3950Х - ASUS X570-P. Все что круче, по питальнику - это уже для тонкой настройки вольтажей, разгону по CCD, для душных корпусов, для задирания лимитов. Но если вот сравнить эти дрянные (помойные) материнки с топовыми по 500 баксов, то в стоке, разницы никакой не будет в рендере. Просто у одной будет питальник под 80-90 градусов, а другой будет 40-50 градусов. Посмотреть на количество линий, фаз питания, наличие даблеров, типы мосфетов, рейтинг конденсаторов можно по этой таблице : https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/htmlview#  Для тех кому слишком сложно и ничего не понятно есть еще такая табличка : https://docs.google.com/spreadsheets/d/1d9_E3h8bLp-TXr-0zTJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/htmlview?sle=true#  Так же стоит обращать внимание на радиатор на VRM, и как раскиданы фазы/линии. Иногда радиаторы ставят на пластиковые зажимы которые ссыхаются со временем и не обеспечивают прижим. Иногда экономят на термопрокладках. Закрывают пластиковыми I/O кожухами радиаторы питальника. Не раскидывают VCore фазы туда-сюда друг от друга что бы распределить равномерно нагрев. Бывает слишком близко элементы друг к другу распаивают. Бывает что радиаторы соединены полой трубкой без наполнения, бывает что вообще трубка не спаяна а прессованна. У некоторых материнок есть даже такой эффект потери КПД питальника при нагреве печатной платы (когда мало PCB слоев) и греется область между VRM и Процом настолько что снижает эффективность подачи питания. Все это я к тому - что даже идеальный питальник на бумаге. Можно превратить в мусор. Впрочем... Так и наоборот, на пример в случае с B450 Tomohawk Max и ASUS X570-P можно убогий дешманский и помойный питальник сделать ОЧЕНЬ достойным за счет всех вышеописанных моментов. Именно потому я считаю что все эти таблицы нафиг не нужны. Нужно смотреть обзоры, на ютубе видео с замеры пирометром, термопарами, сводные тестирования кучи разных материнок и тд и тп... И вот по ним и прикидывать че там да как там. И обращать внимание на каких вольтажах сделаны замеры, это очень важно. Например если это видео взять - https://youtu.be/xbyWKufthS4 Где то к середине появляются замеры при 1.40V для 3900Х. Это просто БЕЗМЕРНО далеко от повседневного разгона, это настолько Overkill по напряжению в нагрузках что 100% этот 3900Х в таком режиме жрет на 20-30% больше питания чем стоковый 3950Х при 1.20V.

Цитата Kefirchik: https://www.youtube.com/watch?v=dxht4j6c5sU  Я бы так же отметил что стресс тест в CPU-Z даже и не сказать что стресс тест. Слабо греет процессор, под 3970X нужно ставить Silver Arrow TR4 на (двух) NF-A14 iPPC-3000. Dark Rock TR4 - курам на смех. Так же не стоит забывать про андервольт и ужим лимитами. Судя по тому что я видел эти тредриперы неплохо снижают свой жор при рендере, не теряя в скорости. К тому же они так же подвержены кукурузным частотам (Frequency Stretching), так что ужимая вольтаж/лимиты при этом так или иначе сохраняется 100% стабильность системы, хоть до 1.0 вольта жми VCore. Но конечно нужно искать золотую середину, благо если подойти к этому вопросу адекватно то займет это не больше 2-х часов.

racts, 3600Mhz это все таки уже та самая граница где начинаются ковыряния настроек/вольтажей, SoC-Вольтажа, где уже решает настройка CLDO_VDDP, CLDO_VDDG, где быть может даже нужно перебирать разные ProcODT режимы, в особо тяжких случаях быть может даже CAD/RTT значения. Я бы не лупил все подряд значения с Ryzen Timing Calculator-а. Для начала попробовал бы выбрать вольтаж на плашки памяти в районе 1.4V, на SoC поставил бы сходу 1.1V желательно с фиксированным LLC (что бы не проседал в нагрузках). В калькуляторе выбрал бы Safe-Пресет под 3600Mhz/CL16. Но не вбивал бы все подряд, а вбил бы для начала только первички. Т.е вторички-третьички, VDDG/VDDP/Proc/RTT/CAD - все в Авто оставил бы. И если все ОК, дальше уже бы вбивал вторички, повторно прогонял мемтест, третьички. И только потом уже пробовал бы другие настройки подгонять и обязательно смотреть дает ли это какой то профит. Есть ли ошибки. Все ли ОК с ПСП/Задержками. Просто вбивая все подряд значения с калькулятора можно споткнуться об всякие нестабильности и сложно будет их выявить. А вбивая по частям все это, можно будет хотя бы понять диапазон вызывающий нестабильности или где ошибок больше а где меньше. Про ваш вопрос. Про 4 плашки и 3600Mhz/CL16 дуалранк. У меня 3600Mhz/CL18 дуалранк, Micron-B Die D9XPF, 32гб плашки (128ГБ) гонялись на X470 Taichi + 2700X, сейчас пересел на 3900Х. К тому же в интернетах люди 128гб на Zen 2 и до 3800Mhz при FCLK:MCLK 1:1 гоняют. Т.е 3600Mhz для четырех двухрангов это еще не предел. А у вас так вообще обычные 16гб плашки. Проблема скорее всего где то в таймингах/вольтажах, прочих настройках. Конечно если сами по себе плашки нормальные. В крайнем случае можно тупо попробовать вбить 3533Mhz с 1.4V DRAM вольтажом. Если ошибки редкие то этот мизерный откат по частоте может и их устранить. Вообще для четырех плашек с 3600Mhz должно быть минимум : DRAM Voltage не меньше 1.4V (выше жать, смысл есть не со всей памятью, я бы выше не брал) SoC Voltage в районе 1.1V (выше обычно смысла нету жать, главное LLC подобрать линейный) CLDO_VDDG -   0.95-1.1V / CLDO_VDDP - 0.95-1.1V (Обычно материнки так в Auto ставят при 3600-3800). ProcODT на AGESA 0.4B в большинстве случаев ставится на - 36,9 (сильно отличается от старых биосов). CAD / RTT - как правило на свежих биосах и адекватных материнках - можно и не настраивать.

Да-уж... Я что то даже немного в печали что раньше этим не занялся. Пока рендер-нода едет до меня решил основной комп с 3900Х погонять. И вникнуть что где и как... Оказалось что X470 Taichi в стоке какую то дичь настраивает по напругам и LLC. Я еще и дурень, после 6800К по привычке смотрел на VID вольтаж а он оказывается вообще какой то, мёртво-бесполезный. Какой вольтаж не ставлю какой LLC не ставлю он всегда показывает 1.30-1.31V, кайф конечно, пару месяцев смотреть не на тот датчик вольтажей  Собственно если вкратце : В стоке был LLC Level 5, сильно просаживал напругу в рендере и много накидывал в простое. Выставил линейный LLC Level 1, теперь какой вольтаж указываю такой и есть в рендере. В стоке у меня проц получал 1.250V на ядра, потребляли ядра в рендере 84W. Грелись до 74-75. С авто-вольтажом выходит целых 1.36V на ядра, потребляли ядра в рендере 105W. Прогрев до 77-78c. Выставил 1.20V на ядра (LLC-1), теперь ядра потребляют в рендере 76W. Греются до 67-68. В стоке во время рендера проц бустил ядра до 4.05-4.075Ггц. Теперь во время рендера бустит ядра до 4.1-4.125Ггц. Рендрит быстрее, немного 2-3%. Ниже 1.20V - производительность уже начинает проседать. Так как нету фиксированных частот, пока. На 1.10V - минус 15% производительности от стока, 52W на ядрах, 58 градусов  Когда комп второй приедет, я планирую несколько дней потратить на разгон по CCD, настройку LLC/Вольтажей, замеры производительности/температуры/потребления. Покрутить настройку частоты работы VRM. В общем упоротся по настройке 3900Х (двух разных, на разных материнках). Думаю после НГ подробнее отпишусь об результатах, сделаю замеры в Корона-Сцене местной, там будет понятно каков профит. Я знаю как минимум один случай, от друга с 3900Х и Aorus X470 Gaming 7 что при разгоне по CCD он выжал с проца 4.375-4.275ггц и при этом получил температуру на 2 градуса НИЖЕ чем было в стоке на 4.05Ггц. Т.е сохранил нагрев и потребление как в стоке но получил больше производительности. Вот это все и хочу проверить. И пока что есть неплохие предпосылы к этому. Друг кстати занимается тоже архивизом, и судя по всему с стабильностью все ОК. UPD - Оказалось что не вариант использовать 1.20V Fixed Voltage при LLC1. Да в многопотоке все отлично (лучше чем в стоке и холоднее на 10 градусов. Да). Но вот в однопотоке почему то повсеместная потеря в 20-25%, решил таким макаром - Завысил вольтаж до 1.25V, переключил LLC в Level 5, тем самым получил сильный VDroop-Эффект во время многопоточной нагрузки и следовательно 1.20V, а вот когда нагрузка на 1-3 ядра то напруга 1.30V выходит (выше указанной) и потери в однопотоке нету больше. Очень странно выходит. В смысле не сама работа LLC, тут все понятно. Просто как так то что для нагрузки на все 12 ядер напруги (1.2V) значит процу - хватает, факт. А вот для нагрузки на 1-3 ядра (1.2V) выходит - не хватает, и пока не влупишь хотя бы 1.3V в однопоточных нагрузках будет потеря производительности, странно. С дня на день получу железо, другой 3900Х и другую материнку от ASUS X570-P, гляну как там будет себя все это вести. Если ситуация повториться 1 в 1, то 3900Х выходит крайне неплохо андервольтится, ибо получается по заводу он настроен супер фигово. Можно прилично снизить нагрев в рендере (вплоть до -10 градусов в особо тяжких случаях) так еще и получить при этом чуть-чуть больше производительности. Но я все еще не уверен, может проблема в материнке. Хотя судя по тому что нарыл в интернетах, да... У 3900Х сильно задраны вольтажи стоковые. А вот у младших Райзенов и у 3950Х такого нету. Где у стокового 3950Х 1.20V там у 3900Х 1.30V получается. Но судя по всему для многопоточной нагрузки ему не нужно столько вольтажа. Если все так, то не удивительно почему это 3950Х жрет питания почти как 3900Х.

Я с такими настройками обрезаю например плитку через Корона-Дистанц мап : [[link:image_uri:332813,]][[image:332813,sky_image_forum]][[/link]] Для травы тоже должно сгодиться. Булианы, слайсы и тд остались в прошлом для таких задач  С такими настройками "видимая" травка должна быть внутри объекта указанного в карте. А все что снаружи объекта - обрезается.

Bairdesign, для начала я бы рекомендовал пристреляться к настройкам PBO в Ryzen Master, а потом уже продублировать их в Биосе. Что бы не приходилось каждый раз комп перезагружать и подкручивать настройки. А так, подвигали лимиты туда-сюда. Посмотрели на прирост производительности, посмотрели на прирост нагрева - прикинули что к чему. Все на лету в Ryzen Master. Врубаете рендер, какой нить. Ни в коем случае ни Linx/Prime95 (потому что срабатывают механизмы защиты и занижаются частоты). А Вирей там или Корону. И смотрите какой лимит сработал. По идее первым лимитом будет EDC который по идее упрется в 140A, сдвигаете его с шагом в 20-30, и смотрите если проц уперся в другой лимит (PPT/TDC), и его немного подымаете. Но, будьте готовы к тому что при 200А проц нечем не охладить. А как известно каждые 10 градусов нагрева у Zen2 - снижают частоты всех ядер на 25-50мгц. Именно потому разгон через PBO считается не эффективным и при определенном пороге может давать негативный эффект и лишь просадку в производительности в сравнении с стоком. И именно потому абсолютное большинство людей пришло к мнению что гнать нужно 3900X/3950X по CCD а не через PBO. И тщательно подбирают вольтаж под такой разгон что бы была 100% стабильность и минимальный нагрев при этом. Таким образом с 3900Х можно выжать порядка 10% без лютого нагрева как с PBO. Только учтите. Что у каждой материнки по своему работает LLC/VDroop/Датчики Вольтажа по разному показывают. Каждый процессор уникален в плане VID вольтажа и утечек тока. Плюс эффективность охлаждения играет весомую роль. Это я к тому что не стоит тупо слизывать настройки с скрина и надеяться на идеальный результат именно в вашем случае. Скрин этот просто для демонстрации разгона по CCD с лимитом Пикового Вольтажа. [[link:image_uri:332787,]][[image:332787,sky_image_forum]][[/link]] Если вдруг возникнет вопрос. А в чем суть то... Суть в том что во всех без исключений 3900X/3950X - первый CCD#1 по качеству лучше чем второй CCD#2, потому при одинаковом вольтаже они работают на разных частотах. А PBO как бы кладет на все это, и просто задирает вольтажи снимая лимиты, и выходит первый CCD#1 работает на той же частоте что и более дохлый CCD#2. А так вручную, у вас есть контроль, и вменяемый вольтаж для такого режима работы. И если что - не вводите себя в заблуждение написанным бустом на коробке в 4.6ггц  Ну так то в целом, если брать по средней "температуре на больницу", то оно как то так и выходит в большинстве случаев 3900Х разгоняется до 4.375ггц по CCD#1, и 4.275ггц по CCD#2 при 1.3-1.32 вольтах. (+/- 50мгц еще в зависимости от охлаждения и удачности проца). P.S. На стабильность систему лучше прогонять в легких сценах, например в Corona но что бы рендер шел хотя бы часик с последующим денойзом (HighQuality, который сильнее греет проц чем сам рендер в коротком промежутке). Что бы проц не захлёбывался и максимально плотно утилизировал конвейер. Простыми прогонами Сайнбенча, стабильность проверять - идея не лучшая. Linx/Prime95 тоже не вариант с Ryzen 3000, потому что срабатывают жесткие лимиты и проц на расслабоне там (меньше греется даже чем в Короне). Раньше было все наоборот )

onliner.2018, конечно томогавк подойдет. Он даже 3900X вытягивает. Впритык. https://youtu.be/FHHGya_DJwk 3900X (Кратковременные тесты и бенчмарки). https://youtu.be/-fH-D4I0ytM 3700X (Прайм95, сильно садит частоты проца). https://youtu.be/sHzi0DNMK8s 3900X (85 градусов с обратной стороны платы, майнинг на проце). Это самая горячая область VRM как правило. Из тех что можно замерить не снимая радиатора. Считайте в Короне какой нить, в закрытом корпусе будет там порядка 80 градусов VRM на 3900Х. Без прямого обдува. Rebate, дык MSI выпустили MAX серию совсем недавно с выходом 3000 Райзенов. https://ru.msi.com/blog/msis-max-motherboard-lineup  Старые (которые не-МАХ) сняты конечно с производства.