Earanak

Vanillaman, проблема актуальна для Win10 с 1709 версии и по самую свежую, если не ошибаюсь. Так что удивляться тут нечему. Эти утилиты помогают, реально. Но лишь в определенных случаях. Надеятся на случай когда стенд-бай память сброситься или не сброситься, я например не хочу  Я часто с этой проблемой сталкивался когда 3Ds Max + Corona рендрят как бы награни нехватки ОЗУ. Когда процесс макса жрет 60гб а физ памяти 64гб + своп. Без этих утилит Корона постоянно ругается на нехватку ОЗУ. И где то в 1 из 5 случаев просто НЕ СБРАСЫВАЕТ ее. Иногда даже от этого нагрузка на CPU у меня проседала с 100% до 80%, в особо тяжелых случаях. Освобождая вручную или автоматом стендабай память - мне спокойнее и это помогает. Но, по правде говоря. Это убирает эту табличку, повышает Rays/Нагрузку на CPU, но я не сравнивал насколько это в итоге влияет на скорость рендера. Вдруг это все фикция, заговор и вообще лишь кажется что лучше становится. Кто знает  В играх. Факт. Помогает 100% Проверено множеством людей. В том числе экспертов разного рода ) https://youtu.be/x3v10R5aoGo Но только если оперативки реально мало для игры.

Стендбай память вызывает разве что фризы и подтупы когда памяти не хватает. Особенно это актуально в играх и особенно актуально когда памяти мало (8-16гб). Ну или когда вы играете а фоном рендриться сцена которая забивает всю память. Ну и Корона часто из-за стендбай памяти может выбивать таблички об нехватке ОЗУ (когда на самом деле может быть свободно там 10 гигов еще). Оно не всегда адекватно воспринимает эту память и бывают случаи когда ее вычищаешь вручную и Макс/Корона внезапно начинают заполнять ранее занятую стендбаем память. Т.е как бы по задумке Майкрософт не всегда это работает как положенно. Потому и появились подобные утилиты. Еще рекомендую погуглить на тему Commited Size и включить этот столбец в Диспетчере задач. Не всегда то что вы видите в стандартном столбце является необходимым объемом ОЗУ для процесса - http://prntscr.com/p2cr7w Тут есть три варианта : 1.) Старый, https://youtu.be/x3v10R5aoGo (Утилита устарела и она не адаптивая, грузит SSD каждые 5 мин). 2.) Новый, https://www.wagnardsoft.com/content/intelligent-standby-list-cleaner-v1000-released (более адаптивный способ который не будет насиловать ваш SSD). 3.) Еще новее, https://www.techpowerup.com/download/ryzen-dram-calculator/ (в 1.6.2 Версии Юра добавил FreezKiller, суть точно такая же только алгоритмы работы отличаются, но делает все то же самое). Этот метод я еще не тестил так как утилита вышла пару дней назад. Я пользуюсь вторым способом. Под 64 гигабайта ОЗУ у меня такие настройки : http://prntscr.com/p2co5w Раньше пользовался первым вариантом, но напрягало что каждый раз при очистке стендбай памяти система давала нагрузку на ССД, второй способ делает это только в строго указанных ситуациях. И еще это все актуально не только для Райзенов.

sten, вас же игры не интересуют. А я в свободное время играю на 144гц мониторе и привык к высокому фреймрейту. В основном в шутерах. Отголоски тех времен когда я в сборной Украины по ESL играл в CoD4, 10 лет прошло а все что ниже 100FPS меня не устраивает при любых раскладах  https://www.hardwareluxx.ru/index.php/artikel/hardware/prozessoren/45898-amd-ryzen-threadripper-2920x-2970wx-test.html?start=6  Я бы не горел желанием взять себе гипотетическую RTX 3080 Ti за 1.2к $ и играть с производительностью уровня видеокарты за 600-700 долларов, из за процессора. Конечно это не глобально ко всем прям играм относиться. Но к многим. Может даже к большинству.

Цитата Earanak: Надеюсь на жестокую зарубу в HEDT сегменте среди 16-24 Ядерников. xpp_nd_ruphus, меня во всем этом деле интересуют процессоры уровня 3950Х/2970WX/7980XE-9980XE-10980XE. Это четко необходимый мне уровень. Что там у 2990WX и более крутых процов меня мало интересует на самом деле, хотя конечно круто было бы увидеть тредрипер на 64 ядра ) Прост 2970WX стоит у нас 28500грн а 2990WX 50000грн. Такая себе переплата за 8 ядер  Сейчас вот 2970WX сильно в Украине просел по цене. Но он слишком уж тугой и хорош только в рендринге. 3950Х пока в обозримом будущем должен стать идеальным с точки зрения универсальности - процессором за свои деньги. Но если 10980XE вдруг будет стоить, ну скажем 1000 долларов (по MSRP разумеется), то это неплохая альтернатива. Типа 250$ переплаты за цельный кристал без задержек, за четырехканал, я считаю норм. Но эта табличка с выставки пока не получила официального подтверждения от Intel, и никаких уточнений тоже нету по ней. Но вообще, все эти процы +/- на уровне 3900-4200 CBR15 баллов, это то что мне нужно. А что там за 28 ядерный проц у Интел или 32-64 ядерные процы у АМД меня мало интересует. Я сейчас собираю немаленькие сцены парков-экстерьеров и всякого такого и работаю 80% времени и 20% времени рендрю. Раньше когда клепал интерьеры я 20% времени работал и 80% рендрил. Я это к тому что от того что у меня вместо 16 ядер будет 32 или даже 64, мало чего измениться на самом деле  Единственное что меня вынудило бы взять Тредрипер это наличие восьми слотов ОЗУ. Но тут внезапно случился выход 32GB UDIMM плашек по СМЕШНЫМ ценникам (40к за 128гб 3000Mhz/CL16 - https://www.computeruniverse.net/ru/corsair-vengeance-lpx-black-64gb-kit-ddr4-3000-ram Только Россию нужно выбрать вместо Германии что бы ценник норм был указан). К тому же эта память работает на любой DDR4 платформе вне зависимости от КП в процессоре. На 5820К можно 256гб собрать на 6700К 128гб на A320+Атлоне можно 128гб собрать  Извиняюсь за Биток текста.

Yehat, так ведь речь не об приросте. А об уменьшении цены.Эти процы уже светились в бенчмарках. 7980ХЕ / 9980XE / 10980XE почти не отличаются друг от друга в плане производительности. Но у 9980ХЕ вернули припой. А судя по слухам и слайдам главная фишка 10980ХЕ как и всей серии станет их ценник. Они могли бы в условиях дефицита выпустить модели от 12 до 18 ядер и сделать им крутые ценники что бы не конкурировать с 9900K/KS/KF. Правда те кто купил раньше их HEDT процы не будут в восторге. К тому же у Intel есть еще более серьезная платформа LGA 3647, так что думаю могут в теории как то ценники распределить что бы 2066/x299 вновь стала актуальной. Но пока с трудом в это вериться. Сделают на 100 баксов дешевле - и радуйтесь 

Armin_van_Buuren_-_A_State_of_Trance_467

Вышел неплохой обзорчик недорогих х570 материнок в плане питальника. Вдруг кому полезно будет. Я считаю что подобные тесты более объективно отражают ситуацию чем тупить в таблицу и прикидывать визуально какой радиатор на питальнике. И будет ли достаточно какой то недорогой х570 материнки для 3900Х/3950X. И еще вот свежак по оперативке )

Rebate, форумно-диванные аналитики думают что AMD упоролись по Седьмым числам, потому что 7nm. 7 Января - Ryzen 3000 12nm (APU-шки). 7 Февраля - Radeon VII (Vega 2). 7 Июля - Ryzen 3000 7nm (Матиссы) и 7nm видяхи. 7 Августа - EPYC-ки 7nm 7 Сентября - Navi 14 / 3950X / Без-Х версии Райзенов 7 Октября - Тредриперы и новые материнки к ним. Но у AMD ничего не запланировано на 7 Сентября. А ближайшая выставка для них это  IBC 2019 - 09/13/2019 - 09/17/2019. https://www.amd.com/ru/event-listing В общем скоро но когда точно непонятно  P.S. А 1usmus считает что в конце месяца : https://www.reddit.com/r/Amd/comments/czkguq/1usmus_3950x_release_at_the_end_of_september/ 

xpp_nd_ruphus, ну так на их слайде есть 2990WX/2970WX/2950X которые по их подсчетам ощутимо менее выгодные чем их будущие процы. А по поводу производительности, да, непонятно еще по какой именно производительности. Может я и не так понял. Но стараюсь из всех сил по другому понять и не выходит  P.S. Это процы на 2066/x299, в новости сказано что там будет максимум 18-ти ядерник у Интела. https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-09-04/125164/ 

Представьте если это правда ?  [[link:image_uri:301613,]][[image:301613,sky_image_forum]][[/link]] Судя по новостям Интел пока официально не подтвердили эту информацию. Мол слайд взяли с выставки IFA 2019. Пока чет деталей нету по этому поводу. Но если это правда. Ух... Представьте себе эквивалент 2970WX/3950X дешевле на 10-15% от Intel так еще и с хардверными заплатками от ( Meltdown / Spectre / ZombieLoad / RIDL / Fallout и тд и тп). Эх, был бы кайф то какой. Правда мало вериться в НАСТОЛЬКО уж радикальное снижение цен, это ведь приблизительно в два раза. Ну и так же не до конца понятно что именно входит в понятие Relative Performance, может они туда напихали все вместе, задержки/однопоток и все остальное в чем Intel чуть более выгоднее смотрится. А непосредственно в каком нить рендринге может и не все так красочно выйти  И если "Coming next Month", они вполне себе могут успеть быстрее выпустить их чем АМД с Тредриперами 3000. Ух, скрестил пальцы. Надеюсь на жестокую зарубу в HEDT сегменте среди 16-24 Ядерников.

Эх, представьте сколько людей успели купить X399 Zenith Extreme Alpha (которая вышла в 2019 году) и затычку под нее в ожидании TR 3000. Если все это правда, то дальше 2970-2990WX не уйти с этой материнкой. К слову говоря, 2970WX вроде как сильно в цене просел. То что я сейчас вижу, это шок (в хорошем смысле) : 2950X - 22000грн ~870$ -> 2970WX - 28600грн ~1150$ Как по мне просто смешная разница между процами по цене, +8 ядер IMHO стоят того.

Vizign, VCore фазы (или так называемые линии, когда есть даблеры) это то что питает сами ядра и кэш, то куда тащем то 90% нагрузки и идет. А SoC фазы или линии это то что питает все остальное в процессоре, контроллер памяти, I/O чиплет и тд. Но как правило на SoC фазы не обращают внимания. Там обычно хватает 2-х слабеньких фаз без удвоителей. Т.е например. Производитель может написать что у материнской платы 10 линий (чаще пишут 10 фаз что не корректно и вводит в заблуждение). А на самом деле это получается 3 реальные фазы умноженные до 6 на VCore, и 2 фазы SoC умноженные до 4-ех. Нужно смотреть обычно что и как там реализовано а не то что пишут производители. Им всегда выгодно написать по больше циферку. У X570 материнок вообще есть модели где одну реальную фазу множат до трех просто накидывая больше мосфетов. А потом пишут 12-14 фаз и тд хотя по факту их всего 3 может быть  Это конечно всеравно распределяет нагрев, но по факту реальными фазами не является. Ну и конечно само количество не значит качество. Ведь может быть радиатор унылый. Могут быть слабые 40А мосфеты с плохим КПД. А могут быть 60-70А мосфеты с крутым КПД, например. Еще в редких случаях многослойные PCB снижают потери и уменьшают нагрев околосокетового пространства при передачи питания от VRM к процу. Много факторов определяют материнку как хорошую или плохую в плане питания. Не только фазы и их количество ) А вообще производители материнок редко махлюют. На моей памяти как правило в большинстве случаев - чем дороже материнка тем лучше питальник. И все это достаточно равномерно распределяется по нарастающей (пока ценники не доходят до премиального сегмента где может быть безумная переплата за экзотику какую то типа водоблоков на пол материнки). Т.е практически не бывает такого что одна материнка за 200$ ощутимо прям лучше чем другая за те же 200$. Хотя конечно бывают исключения. Разумеется я говорю за материнки с одинаковым чипсетом.

JACK_AERO, у вашей материнки четыре фазы VCore без даблеров и радиатор без оребрения с малой площадью рассеивания. Вангую стоковый 3950Х в рендере уже через пол часа будет прогревать VRM до сотки градусов. Прямой обдув питальника конечно может ощутимо улучшить ситуацию, но это насилие над материнкой будет IMHO. Конечно вы всегда при желании сможете андервольтнуть проц, сделать AVX-Оффсеты какие нить, подрезать EDC лимит. Т.е по факту замедлить 3950Х ближе к уровню потребления 3900Х. Он будет всеравно ощутимо быстрее 3900Х и не так будет жарить питальник. Но выйдет что то между 3900Х и 3950Х по рендеру. А обдув на VRM я бы даже в таком раскладе поставил.

JACK_AERO, смотря какая именно материнская плата и какие температуры на VRM для вас считаются приемлемыми и есть ли доп-обдув области VRM. Но вообще я вот смотрю на питальники у MSI материнок х370. Даже у топовых моделей нету ничего такого эдакого что бы был запас про работу в 3950Х. Но есть две материнки которые по идее без проблем должны потянуть 3950Х в стоке MSI X370 Gaming M7 ACK или MSI X370 Xpower Gaming Titanium. Если у вас по проще материнская плата, я бы все же рассчитывал на 3900Х, не более. https://docs.google.com/spreadsheets/d/1d9_E3h8bLp-TXr-0zTJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/htmlview https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/edit?usp=sharing  Хотя я чет по накатанной по инерции все еще продолжаю думать про Разгон и 200А, пора уже переформатироватся и смириться что 3950Х больше 150A тянуть не будет с питальника. Впрочем особо сути не меняет. 3950Х я бы ставил только на эти две материнки из MSI на X370... И по поводу B350I Pro AC сомнительно вообще. Питальник то крутой. Но радиаторы и их площадь рассеивания тепла оставляют желать лучшего. На коротких дистанциях эта материнка может и втянет 3950Х но не в длительных рендерах. Потому эту материнку не учитываю. P.S. Я не думаю что с выходом 3950Х что то изменится. Но вся линейка Ryzen 3000 разгоняется гемморно, и без должных знаний можно сделать только хуже. А с прямыми руками можно выжать всего 5-7% в рендере (если не снимать лимиты глючной утилитой от ASUS), ценою увеличения нагрева до неприличного уровня. Да и энергопотребление у него из за этих 5-7% улетает в облака, и разгон ломает энергосберегайки если не делать вручную P-Stat-ы и не гнать по CCX блокам. Короче говоря - НЕ СТОИТ ТОГО.

Rebate, а если поставить и настроить должным образом intelligent standby list cleaner то еще и стендбай память от каждого макса будет переодически сбрасываться и подхватываться тем максом кому "нужнее". Но это не точно, лишь теория )) OFFTOP : Мне эта софтина помогла избавиться от предупреждений об нехватке оперативки в Короне, когда сцены как бы на пределе нехватки памяти но все еще влезают в нее. Правда я не сравнивал влияет ли это положительным образом на сам рендер. Но хотя бы назойливой таблички не всплывало в моем случае. Под 64гб у меня такие настройки стоят - http://prntscr.com/p0o5pu  Раньше аналог этой программки был более 'тупой' и в основном помогал в игрушках фризы убирать. https://youtu.be/x3v10R5aoGo Насколько это действенный способ сложно оценить когда памяти хватает для любой игры.

veTka0112, не понял про 8гб. Что у Корсара что у G.Skill есть 16гб плашки. F4-3200C16D-32GTZ F4-3200C16D-32GTZKW F4-3200C16D-32GTZR F4-3200C16D-32GTZA И тд и тп (другие цвета). Это киты по 2 плашки. Есть не-китовые 16гб плашки. У корсара это например - CMK32GX4M2B3200C16. MSI MPG X570 Gaming Plus запросто справится с 3900Х. Это небо и земля в сравнении с той B450. Заморачиваться вам с разгоном ОЗУ, ужимом таймингов, или нет. Это уж ваше дело. На игры влияет прилично при высоком фреймрейте (100+), в каких то играх сильнее влияет в каких то меньше. На рабочий софт влияет местами и в каких то конкретных случаях (не везде, не всегда, не всегда ощутимо). На рендер практически не влияет, будь у вас 2666Mhz/CL16 или 3200Mhz/CL14, погоды не сделает (в рендере). К тому же годный ужим таймингов и многочасовые тесты после каждого изменения отнимают кучу времени, на это могут уйти целые дни, что бы относительно стандартного XMP выжать там порядка 10-15% доп ПСП ОЗУ и снизить немного Latency. В большинстве случаев если завелся XMP, и если вы не шибко разбираетесь то можно вообще забить на этот разгон ОЗУ. Это для тех кто хочет получить максимум от своих железяк, ну или если кому по приколу разбираться во всем этом, как мне например.

veTka0112, то что она потянет 3900Х не значит что не будет почти сотка градусов на питальнике в рендринге. Да, конечно питальники могут работать и на более высоких температурах, вплоть до 115 градусов без троттлинга по VRM-у. Но для меня это неприемлемо. Т.е это мое субъективное мнение, IMHO - в компьютере ничего выше 70 градусов не должно греться, за исключением разве что Die (чипов) в GPU/CPU. Радикальная переработка архитектуры Zen2 теперь меньше привязана к скоростной ОЗУ. Старые материнские платы в большинстве случаев не ограничивают разгонный потенциал ОЗУ на Zen2. Если делать все с умом и сравнивать Дейзи и Дейзи и Т-Топологию и Т-Топологию, разумеется. Не знаю какая разводка ОЗУ у этой материнки. У большинства B350/X370 - Т-Топология. 50/50 у B450/X470. Большинство Х570 Дейзи Чейн. Но все это имеет значение если вы хотите выжать максимум. А если вам достаточно будет 3200Mhz, то без разницы. Хоть 64гб двухранговой Hynix MFR памяти пихайте, проблем не должно возникнуть. IMHO оптимальный вариант по деньгам на результат это дубовый Hynix MFR на 3200Mhz CL16, например в сборке у G.Skill Trident Z (Любого цвета). Ну или чуть лучше будет Hynix AFR от Корсара, тоже 3200/CL16. Оч дешевая память, и сколько уже компов на ней собирал проблем не было. Ни разу с ней. Но у каждого свои предпочтения. Я бы не заморачивался с оперативкой на Zen2. Но и не советовал бы метить меньше чем на 3000Mhz.

veTka0112, если все сурово с бюджетом, и потом планируете менять процессор то - учтите что 2700Х в ближайшие пол года может сильно просесть в цене на вторичке, может случится так что придется продавать его вдвое дешевле чем он сейчас стоит. А 3700Х сохранит более адекватный ценник до выхода Zen3, и его продать можно будет более выгодно для вас. Все это конечно в теории, т.е не точно  Но так было с предыдущими Райзенами. В любом случае если возьмете MSI B450-А PRO + 3700Х, то увы в эту материнку я бы ничего старше и не ставил бы.

Yehat, эм, а у Crucial разве есть память своего производства (не сборки) ? Если там под радиаторами какой то помойный Hynix, Spectek, Micron древний - то неудивительно. Вообще я буквально месяц назад имел дело с топовым новомодным Hynix CJR, который не смог даже в стабильный свой XMP профиль, на Intel-е, на любых настройках/таймингах/вольтажах. Так что раз на раз не приходится. Бренд был G.Skill, хотя это не имеет никакого значения как я уже писал. Так что даже с (якобы) топовыми чипами бывают осечки. Я вообще сомневаюсь что производители чипов памяти и бренды которые распаивают ее - достаточным образом тестируют ее. Ведь на полноценный тест памяти могут уходить сутки, а это на один комплект памяти. А не китовую память думаю вообще тестируют на 'тяп-ляп', думаю потому и стоит она дешевле.

turbozilla, Не актуально про Hynix. Особенно про Hynix CJR. Было актуально только для MFR чипов 2013 года производства. Если вы выбираете себе Райзен как основную платформу и хотите получить от нее максимум, то вам стоит хотя бы в мат-части разбираться. А не наугад покупать память в магазине на основе того какой там бренд (наклейка по сути и название которое ни на что не влияет). Помимо 32ГБ Самсунгов есть еще вагон китов от Корсаров. В том числе достаточно шустрых. Там новомодные Микроны и Самсунг чипы. Работают даже на B450/2700X райзенах. https://www.guru3d.com/news-story/corsair-launches-new-32gb-modules-of-high-performance-vengeance-lpx-ddr4-memory.html От Zadak есть двухэтажные модули тоже по 32гб (дорогие и редкие). И что то мне подсказывает что уже есть 32ГБ плашки от других брендов (не ECC). Разумеется то что кто то там с кривыми руками или сырым Биосом (на релизе первых Райзенов) не смог завести Кингстон выше чем на 2400Mhz, вообще ничего не значит. Ничего.

turbozilla, эм... "Чиво Каво"  Да плевать какой там бренд ! Будь то Кингстон, G.Skill, Patriot, Corsair, Goodram, Team, Crucial, Geil - да без разницы. Суть в том что все они закупают чипы у трех гигантов по производству чипов памяти, ну и еще изредка у мелких сошек.  Главное какие чипы там в памяти ! Spectek (ужас), Hynix MFR (тлен), Micron B-Die (уныние), Hynix AFR (ну такое себе), Hynix CJR (интересненько), Samsung B-Die (топчик). А есть вообще OEM-Плашки от Hynix/Micron/Elpida/Spectec/Samsung, без всяких XMP профилей и радиаторов (чистая лоттерея). И еще всякие вариации качества чипов. Помимо этого ранговость модулей тоже как бы, имеет место быть. Вот вот и уже 16гб плашки одноранговые пойдут. Один и тот же Кингстон может выпускать 3600Mhz/CL14 память с отборными чипами на Samsung B-Die (которая на Райзене погонится до 3800Mhz с 1:1 соотношением UCLK/FCLK и выдаст вам 60гб ПСП) или супер помойную убогую двухранговую Spectek память которая может не стабильно работать даже на JEDEC спецификациях в 2133/CL15 пока не повысить напругу с 1.2 до 1.3V (которая еле вытянет вам 25гб ПСП)  То что они (бренды) распаяли чипы, наклеили радиатор и отсортировали по личным XMP профилям свою продукцию не делает их лучше или хуже. Ну только если они ЯВНО не накосячили. Хотя сложно себе это представить на самом деле. Типа наклеили радиатор не той стороной  Или запороли SPD данные. Кстати и та же байда с QVL-Валидацией (с ее бесполезностью). Т.е то что память прошла валидацию под определенную материнку как правило мало чего значит. То что там производитель материнки протестировал на конкретном экземпляре больше плашек от определенного бренда тоже ничего по сути не значит (ведь все то они разные как правило). Вплоть до того что могут быть проблемы с тренировкой памяти даже на плашках прошедших QVL-Валидацию, круто, да ? С единственной лишь оговоркой, ASUS на личном опыте и множестве положительных отзывов и мнений - вбухивают больше всех ресурсов в Валидацию и Тренинг памяти. IMHO у них чуть выше шанс получить шустрее память с Авто-Настройками. Но людям с прямыми руками это вцелом без разницы. Так как XMP/Авто удел дилетантов, ну или тех кто не хочет парится. Потому в первую очередь нужно смотреть на тип чипов, ранговость, на зашитый XMP (пользователям с прямыми руками он не нужен, но это косвенный показатель качества чипов), и только в последнюю очередь обращать внимание на QVL-Валидацию и Бренд.

Rebate, наверное уберут iGPU что бы вместо него впихнуть два доп-ядра. Повысят этим самым чуть площадь рассеивания тепла. И в теории выйдут 10-ти ядерные кипятильники на 5-7 градусов горячее чем 9900К. IMHO, ничего революционного они не сделают в них. Максимум хардверные заплатки пришьют от всяких Spectre/Meltdown/ZombieLoad и прочих уязвимостей (в 9900К были только софтверные). Т.е всякие Retpoline и заплатки от самой Винды могут тоже отключить с этими процами. Получат (вернут на место) пару процентов халявной производительности. Думаю чего то еще интересного от этих процов ждать не стоит )) Они как промежуточный вариант, самое интересное будет когда они все же смогут выкатить 10нм на десктопы. Но я где-то видел роадмапу где был указан 10-ти ядерник, как топовый проц, а через год рефреш этого десятиядерника. Так что может получится так что в 2020 и 2021 ничего принципиально нового от Интела на десктопе и не выйдет и если так то как минимум до 2021 года Интел будут сидеть с 10-тью ядрами на десктопе. Надеюсь я ошибаюсь.

FROMAX, программка пишет 110 градусов, но вот на сайте Intel указано 100 : https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/186605/intel-core-i9-9900k-processor-16m-cache-up-to-5-00-ghz.html И там если клацнуть по вопросику, то можно убедиться что имеется ввиду максимально допустимая температура. По идее так то на 95-97 уже должен троттлинг срабатывать а после 99 система должна в защиту уходить.

Jähman', действительно. Судя по инструменту "Map Channel Info" разницы никакой что с Группами сглаживания что без, что их мало что много. OFFTOP : Видать у меня этот момент в памяти как то исказился, еще со времен прочтения старой статейки на Render.RU про "Гигиену Гейм-Арт художника" от "Андрея Максимова". Увы вроде статейка уже канула в лету. Там речь шла про то что видеокарта больше напрягается из-за множества разных групп сглаживания, тип больше дроуколлов тратиться на отрисовку объекта с множеством групп сглаживания. Я чего то подумал тогда что скорее всего и в памяти эта информация место занимать должна. Но похоже Максу по-барабану на это.

elVasic, конечно. Самые легкие объекты разумеется - параметрические. А если объект не-параметрический (с схлопнутым стэком) то конечно Mesh легче чем Poly. Poly в себе больше данных содержит и замедляет компиляцию сцены перед рендером. Особенно это заметно при работе с скаттерами и тяжелыми объектами. Ну вот взять например 3D-Скан статуи Lucy (OBJ) : https://free3d.com/3d-model/angel-lucy-sculpture-46454.html  Editable Mesh (вес сцены в Max) - 42mb Editable Poly (вес сцены в Max) - 71mb Главное не бездумно все конвертить в Mesh, и не схлопывать стэки всему подряд. А делать это выборочно с пониманием где это даст наибольший эффект. Есть еще ситуации когда большим объектам не нужны UV-Координаты. UVW Clear модификатор убивает лишние данные. Ну и чем меньше групп сглаживания тем легче объект. P.S. Во ! Вспомнил где SSD выручает. Я то любитель сохранять результат рендера в Короне одновременно в Многослойном EXR и в Короновском фаормате CXR. А когда слоев много, то там может один ракурс в 5к разрешении весить под 6-7гб (EXR+CXR), вот уж где долгая линейная запись идет на HDD. А на SSD в разы быстрее. Но исключительно ради этого я бы все равно не тратился на супер-крутой SSD. Достаточно и обычного SATA SSD.

Автосейв быстрее становится если отключить компрессию сцены при сохранении. Иначе, выходит что опять же сохранение и ужим сцены упирается в проц. До недавнего времени у меня четыре разных накопителя было : 1.) ОС/Макс - PCI-E M.2  Samsung 960 Evo (в режиме PCI-E 3.0 x4 по процессорным линиям). 2.) Сцены/Текстуры/Автосейв - PCI-E M.2 Patriot Viper VPN100 (в режиме PCI-E 2.0 x4 по PCH линиям). 3.) Игры - SATA (Samsung 850 Pro в режиме SATA-600). 4.) Файло-Помойка - HDD 7200RPM/128MB, обычные HDD. В Максе я разницы ощутимой не увидел между любым из этих трех SSD. А за последние 5 лет у меня основным SSD побывал каждый из них, по очереди докупал/менял. Когда переходил с 860 Pro на 960 Evo вообще разницы не увидел в Максе. Соответственно и между 2.0 x4 и SATA-600 разницы не ощущал. Но вот между HDD и любым из этих SSD разница все же есть. Но, она скудная и лишь местами в Максе. Вот как раз таки например Автосейв, если оставить Компрессию сцены то разница мизерная. Если отключить, то разница ощутимая у меня получалась. Как правило я отключаю компрессию. А в экстерьерных сценах выгружаю все растения/деревья/плотные здания/машины в Прокси. Выходит что файл с компрессией весит 150-250мб а без компрессии 400-500мб. Ну и разумеется всю не-параметрическую геометрию держу в Mesh а не в Poly. Таким образом сохраняется сцена за 1-2 секунды. А вообще да, все это уже 100 раз обсуждалось. Собственно и запуск сцены с кучей прокси, когда все на HDD ну занимает там скажем 60 секунд. А с самого шустрого SSD выходит там 47-50 секунд. Тащем то вроде вот и вся разница. Думается мне что даже если установить Макс на RAM-Диск и там же держать сцену и текстуры то ничего не изменится  Скорости станут в десятки раз быстрее (а мелкоблочка в сотни раз быстрее) чем любой из существующих SSD, а Макс всеравно упрется в проц.

rainmangrizzli Цитата rainmangrizzli: что типа, раз 100нс между дальними ядрами - то все пропало, однопоток в максе будет тормозить. Ложь. Я ни разу не говорил что однопоток будет тормозить из-за межядерных задержек. Я ни разу не говорил что тормоза макса связаны с межядерными задержками. То что вы себе нафантазировали - было сказано не про межядерные задержки. А про задержки при обращении к ОЗУ и про разгон ОЗУ. С конкретными примерами. С рядом оговорок и уточнений. Причем я регулярно отмечал что тормоза Макса в основном проблема самого Макса а не железа. Читаете между строк, что то себе придумываете и делаете еще какие то выводы. Ну, продолжайте. Я почитаю. Но больше сообщений от меня в ваш адрес вы не увидите. Arrivederci. Пруфы : Сообщение где я пишу про меж-ядерные задержки в контексте игр и в контексте двух конкретных процессоров (2970WX/2990WX) и в этом же сообщении я настаиваю что в основном речь идет про эти два конкретных процессора - https://3ddd.ru/forum/thread/show/prodam_i9_7940x_1080ti_32gbram_512gbm_2#post1426660  Сообщение про ОЗУ и 3Ds Max и 100нс - https://3ddd.ru/forum/thread/show/zen_2_ryzen_3xxx/17#post1452753  И еще одно где указываю что после разгона ОЗУ мне вполне комфортно работать на Райзене но никому не советую без должных знаний заниматься разгоном ОЗУ - https://3ddd.ru/forum/thread/show/zen_2_ryzen_3xxx/17#post1452782 

Цитата Earanak: Собственно я вообще не слышал что бы хоть какой то процессор в каком то сценарии опускался до базовой частоты. Это вообще реально ? Цитата Earanak: Разумеется частоты в троттлинге могут и ниже падать. Цитата rainmangrizzli: Вы утверждали - базовой практически не бывает. Именно так выглядит УТВЕРЖДЕНИЕ, еще и "практически" непонятно откуда взялось  rainmangrizzli, ну да, ведь про ~17% производительности это вы значит про Грелки говорили, ну-ну  Вы же понимаете что бы 15-17% разницы вышло - проц должен ПОСТОЯННО висеть на 3.4ггц что бы вышли эти ~17% относительно 4.0ггц ? Вопрос риторический. Думаю и так понятно что такого быть не может при рендере в Короне или Вирее, ошибка с вашей стороны или проц изначально работал в стоке некорректно. Вот парой сообщений выше sten говорил что при 100% нагрузке 3.5-3.6ггц. На 3.4ггц он не должен в принципе ни на одной из конфигураций и ситуаций связанных с софтверным рендрингом работать (если исключить троттлинг). Ну а в целом я то уже все по этому делу сказал, и про EDC Relaxed писал и про то как Корона/V-Ray/Грелки грузят процы и в каких ситуациях частота может ниже буста просесть. И про вероятность разных предустановок EDC Relaxed Троттлинга у разных материнок я указал. Лично с вами у нас постоянно какое то недопонимание. Споры. Я вам как минимум раза два говорил что бы вы перестали реагировать на мои сообщения. Так как это раз за разом вызывает оффтоп-флуд перетекающий в разговор ни об чем. Вы не умеете читать что я пишу вам, и быть может и меня не понимаете в многих моментах, а я вас.. То у вас 1950Х так же неплох как 9900К в играх, то вы понять не можете про меж-ядерные задержки и задержки при обращении к ОЗУ (игнорируя пачку пруфов), то вот теперь задвигаете телегу про 17% разницы если просто залочить частоту (игнорируя то как работает в принципе турбобуст, да и отзыв от того же sten-а). Оправдываясь тем что вот в грелках частота то проседает так (ну так речь то про рендринг). А теперь еще и задвигаете что я что то там УТВЕРЖДАЛ. Ох... Я уже устал от вас... Серьезно. Ну если не выходит так решить все это, то тогда я буду игнорировать ваши сообщения. А то так и до жёлтых карточек недалеко. Если вдруг вы не поняли, все что в этот раз я хотел сказать что вы ошибаетесь/перегибаете про 17% или у вас не корректно работал 1950Х в стоке. Все.

Первую партию продавали по 530-550$, факт. (Даже в Хотлайне на графиках инфа осталась). Теперь -> https://allo.ua/ru/processory/amd-ryzen-9-3900x-100-100000023box.html (790$) Думается мне что дефицит не сильно влияет на цены при закупке. А вот при продаже... Лучше бы их вообще не было в продаже, чем так  Как бы не вышло то-же самое с 3950Х. Смотрел на ценник в 14300грн и думал, чет стрёмный магазин, подожду пока в других появится, АГА ! Их ведь продавали в России по 32к Рублей, тоже по началу, а потом ))

Порой мне кажется что я с ума схожу когда обсуждаю железные моменты на этом форуме  Говорю одно, в ответ другое. А выводы про третье вообще. Ну да и ладно... Пора бы смириться.