Earanak

simargil, дык если у памяти зашитый XMP на 3200Mhz например это не значит что ее обязательно нужно на 3200mhz использовать. Если выше брать то это разгон. Но можно же ее запустить хоть на 1866Mhz, 2133/2400/2667/2800/2933/3000-3133. Просто включаете XMP, он пробивает тайминги и вольтажи, а потом вручную если что не так просто снижаете частоту. Тут даже вникать не нужно будет особо. К тому же, когда вы берете память на 2133-2400Mhz это не значит что ее нельзя разогнать до 3200 например. А в определенных случаях какие нить OEM плашки от Samsung на B-Die чипах можно и до 3600Mhz погнать, хотя производитель указывает что они работают например на 2133Mhz... Ну вы поняли. А вообще, пока вы не включаете XMP то любая память заводится на стандартных для нее частотах, как правило это 2133Mhz.

Meriutsa, да. Он всегда будет работать если его добавить. У меня была где то кнопка как его отключать и включать. Но потерял ее много лет назад )) Впрочем я никогда и не собирался его отключать. UPD - Ох, я нашел где мне этот скрипт выдали : https://render.ru/xen/threads/3d-maks-dlja-chajnika-profi-zdes-luchshe-svoi-nervy-ne-tratit.115100/page-107#post-1068059  Вот где то там мне кто то и подсказал как сделать к нему кнопку отключения-включения скрипта. Как эту кнопку самому сделать лень разбираться, но если вам нужно можете полистать пару страничек туда-сюда 

Я не знаю ваш ли это случай. И вообще подойдет ли этот скрипт вам или вас совершенно другое интересует. В общем, у меня есть такой вот скрипт : https://drive.google.com/file/d/1IxuO0Z3Rmn6jiBhYg48qnTW_A474Fa1O/view?usp=sharing Кидать его сюда : C:\Users\ИМЯ ПОЛЬЗОВАТЕЛЯ\AppData\Local\Autodesk\3dsMax\ВЕРСИЯ МАКСА\ENU\scripts\startup Как это работает : При создании любого объекта в сцене ему сразу назначается материал с первого слота Mat-Эдитора. У меня всегда там серый материал с размытыми отражениями. Что бы при моделинге лучше было видно форму. При этом у меня отключено авто-назначение рандомных цветов сетки у создаваемых объектов и всегда чёрный стоит там. http://prntscr.com/oivf3j  Так и выходит что все объекты которые создаю - Серые с отражениями и с Чёрной сеткой. Единственное что есть случаи, когда вы например создаете Proxy объект, указываете файл, а Макс сам объекту кидает этот материал. Но это наверное единственное где он работает неудобным образом и обычно я запаковываю с сцены Proxy в файл и тогда материал не заменяется. Уже лет 5 с этим скриптом работаю, без него не могу )) P.S. Разумеется мерджи в сцену. Копирование объектов. Скаттеры. Скрипт не затрагивает. А когда нужно наоборот сделать что бы у всех объектов в сцене были разные WireColor для Доп.Пасса с масками то беру набор скриптов SoulburnScripts http://www.neilblevins.com/cg_tools/scripts/3dsmax/soulburnscripts.htm И там использую - wireColorRandomizer

То что пишут вендоры материнских плат или сами AMD в плане частот памяти при разном количестве планок или рангов памяти - это грубо говоря тот минимум что они могут гарантировать к работе. Ну не знаю как еще это сказать. Это не потолок в общем. И даже не среднее значение. https://legitreviews.com/wp-content/uploads/2017/03/ddr4-memory-support.jpg Когда я смотрел на эту табличку, смеялся знатно, ведь сидел на Ryzen 1700 и ASRock X370 Fatality Gaming X, ультра помойной материнке с кривым биосом с сырой Агесой. Разгонял самую дешевую и старую память в четыре 16GB плашки (64GB), двухранговые разумеется, на Hynix MFR чипах 2013 года до (3066Mhz/CL15-CR1/tRFC480, Proc 68.6/1.39v, SoC 1.05v + вторички по калькулятору). Сейчас сижу на этой же памяти, на 2700X и ASRock X470 Taichi. Теперь у меня такая табличка от ASRock : https://www.asrock.com/mb/Memory/4xPR_2933-2133.png  Ну типа 2400Mhz это мой случай. Но нет, на той же дерьмовой памяти взял 3200Mhz. Что то мне подсказывает что на Матиссах (3000-ных Райзенах) будет еще чуть лучше дело с разгоном ОЗУ (ну то такое, оффтоп). Если есть желание гнать память, то нужно изучить : Это - https://www.overclockers.ua/memory/amd-ryzen-memory-overclocking/all/ Взять это - https://www.techpowerup.com/download/ryzen-dram-calculator/  И это - https://www.techpowerup.com/download/ryzen-timing-checker/  Скачать - TM5 + 1usmus конфиг V3, Prime95 (LargeFFT Тест) : https://www.mersenne.org/download/  http://testmem.tz.ru/tm5.rar + https://drive.google.com/drive/folders/17u_88vsjraTDw5_wI6gJY05peEicbBsQ  И потом сидеть, в зависимости от желаний и свободного времени нащупывать предельный разгон под супер стабильную работу. Что бы потом не проснуться утром и не увидеть зависший рендер или компьютер или еще чет такое. Я когда в этих делах не шарил, у меня уходил где-то 1 день что бы настроить все более менее что бы было лучше чем стандартный XMP, и супер стабильно и дня 3 еще при желании что бы нащупать еще на 1-2 ступени выше частоту. Иногда просто предельный разгон упирается то в кривую разводку материнки, то в возможности КП (IMC), или в возможности самой памяти. Иногда BIOS кривой подводит. Но в целом. Я уверен что любую конфигурацию любой самой дерьмовой памяти (хоть двухранговый Spectek) на самой убогой в мире материнке от Биостар, на самом неудачном Райзене с худшим КП... Можно разгонать хотя бы до 2667-2800Mhz в четыре 16ГБ плашки. А то что пишут какая материнка прошла с какой памятью QVL валидацию, то такое. Прохладная тема. Это ничего не гарантирует вам (даже обычную работу с включенным XMP), т.е это мало чего значит вообще. Максимум они там подкрутят тренировку таймингов под XMP, да и то этим занимается насколько я знаю только Асус, остальные вендоры делают это только под топовые материнки (я про ужим вторичек по XMP). Но держать вторичные тайминги в AUTO, такое себе... И нужно понимать. Что кривым разгоном памяти. Можно только хуже сделать производительность. Так что если есть кто то из знакомых кто шарит. Лучше ему это дело поручить. Особенно если речь идет про рабочую систему а не для игрушки поиграть. И разумеется нужно понимать для чего вы гоните память, на скорость рендера малозначительно повлияет, на комфорт в работе повлияет положительно только в определенном софте, и то не глобально а в каких то отдельных инструментах и ситуациях. Чаще гонят ОЗУ под игры, там наибольший прирост при высоком фреймрейте (когда 100+ FPS), но это еще и от игры зависит. P.S. Выше 1.4v на RAM не рекомендую давать, выше 1.15-1.20 на SoC тоже лучше не давать. Есть еще и такие случаи при разгоне ОЗУ, когда лупите 1.4 вольта, то первые пол часа память может не выдавать ошибок а потом из за повышенной но не смертельной температуре могут полезть ошибки. Я с таким сталкивался несколько раз, помогало либо снижение напруги либо снижение разгона, а себе я просто вентилятор тыкнул на обдув памяти. Ну то такое... Тип у меня в предельном разгоне ошибки лезут через час теста без обдува, а с вентилятором хоть всю ночь могу Prime95 LargeFFT гонять. Разумеется так как комп рабочий, то я перестраховался и оставил обдув и разгон на 1 ступень меньше сделал.

sten, вы постоянно налягаете на скорость рендера и 128гб ОЗУ. Будто бы люди кроме рендера гигантских экстерьеров ничего и не делают на компьютерах ))  Reiiishi, это по сути такая же память. Там те же самсунг чипы. Гониться эта память очень даже годно. Думается мне что на Райзене можно будет без проблем взять 2933Mhz/CL15-CR1 с адекватным tRFC и вольтажом около 1.37v, но это такое... Вангование. Я бы лучше все-таки дождался этой памяти или аналогов - CMK128GX4M4A2666C16 (я понимаю что память выше 55 и не греется, но на душе спокойнее когда есть хоть какой то XMP и радиатор). https://youtu.be/31Rjlo7T56U  UPD - О, кстати Corsair добавила буквально вчера - CMK64GX4M2D3000C16 и CMK32GX4M1D3000C16. https://www.guru3d.com/news-story/corsair-launches-new-32gb-modules-of-high-performance-vengeance-lpx-ddr4-memory.html  1usmus говорил что обновит скоро Калькулятор под память с такими чипами. P.S. Тем кто видел как мое сообщение 100 раз редактировалось : Сорян, я пытался сбалансировать между тем что думаю и что хочу сказать. Решил что в 100-ый раз повторяться и писать одно и то же нету смысла. Rebate уже все сказал за меня 

sten, я сам сидел на 32гб было все круто, как начал делать более менее плотные интерьеры взял 64гб. Думал что никогда мне больше не понадобиться. Сейчас делаю экстерьеры упираясь в эти 64гб впритыки. Сам вот жду пока доедет до Украины - CMK128GX4M4A2666C16, по идее баксов ~700 будет такой 128гб комплект стоить. Потому что 64гб не вариант, боль и страдания. Так эти самсунговские чипы еще и разгоняются очень даже хорошо. По крайней мере лучше чем какой нить Hynix MFR двухранговый )) У этих Райзенов есть некоторые 'проблемки' с отводом тепла от чиплета с ядрами. Потому что из-за 7нм чиплета плотность нагрева стала оч большой а площадь отвода тепла на IHS-крышку очень маленькой. Вот и выходит небольшой парадокс. Жрут питания меньше, а греются сильнее. Так еще и точка нагрева смещена от центра крышки к углу. Чувоки на Реддите писали что например Dark Rock 4 лучше охлаждает 3700Х чем Dark Rock Pro 4. Парадокс, но если подумать так, то все верно... Снимали показания пирометром, оказывалось что половина Dark Rock Pro 4 на 3700Х тупо на 10 градусов холоднее чем другая часть башни. Т.е какой нить DeepCool Assassin II я бы вообще ни в коем случае не стал бы на 3700Х ставить. Лучше уж простенькую какую то башню с одной секцией. У 3900Х говорят проблема не ярко выражена. Но чиплеты все равно то смещены, хоть их и два. В итоге ставь хоть средненький воздух хоть топовый воздух, они одинаково горячими выходят, увы. То что у вас вышло 70 градусов в рендере. По моему это даже хороший результат, серьезно )) Сток, Prime95, Noctua NH-U14S - в пике 86-90 градусов  https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2019/07/07/990334/3700x-stress.png  4.2ггц 100-105 гардусов  https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2019/07/07/990334/3700x-oc.png  Скорее всего на боксовом кулере будет порядка 77-80 градусов в стоке в какой нить Короне, не больше. Разумеется я говорю не про температуру крышки а про TDie, температуру самого чиплета с ядрами. Почему я так думаю - https://youtu.be/2Wzhh3zH9Hs Да потому что даже 3900Х норм рендрит на бокс кулере. Только вот 3900Х будет шуметь на высоких оборотах а 3700Х скорее всего не будет. Вот то что AMD комплектуют 3950Х таким же кулером, вот это реально уже перебор 

sten, а разве 3700Х должен быть на уровне 1920Х в рендере ? Если с годной памятью и годным охлаждением 3700Х жмет в CBR15 2150 баллов это уже хорошо. А 1920Х вроде как стартует с 2300 баллов, даже с дрянной памятью и дрянным охладом. А так 1920Х жмет 2400 вроде как если ничего не путаю. В чистой теории получается 1920Х должен быть на ~12% быстрее при любых раскладах.

Yehat Цитата Yehat: чтоб лишний раз не копаться по всему инету Ну вот мой товарищ "traf" сообщил мне интересную инфу на счет разгона новых райзенов. Новости тут две : 1.) Можно хорошенько андервольтить будет 3900X/3950X. Даже не андервольтить а ужимать лимиты, терять порядка ~10% производительности в рендере но экономить грубо говоря ~25% энергопотребления процессором, а так как у него КПД 99.99% то считайте и температуры на 25% меньше будут. Сильнее ужимать лимиты смысла особого нету. Тип нужно будет самому баланс искать. 2.) Новый способ как разгонять 3900X/3950X, по CCX блокам. Собственно когда мануально гонят все ядра до одной частоты то проц тупо упирается в возможности одного из ядер или блоков. А так можно отдельно до определенного уровня подгонять каждый CCX блок отдельно. И не сильно горячо будет и прибавка как видно неплохая. Старым методом гнать проц через оффсеты вольтажей, через мануальный вольтаж прохладная теперь идея. У Intel конечно круче было. Там каждое ядро по отдельности можно было гнать. У AMD по моему такого нету. Ну вот хоть сделали что можно отдельно каждый CCX гнать. И вот про Андервольт : https://overclockers.ru/hardnews/show/98263/ryzen-9-3900x-snizhenie-napryazheniya-do-odnogo-volta-ekonomit-do-40-elektroenergii  Тут речь про вольтаж. Но люди тут ужимают EDC/PPT лимиты и вольтаж сам снижается но не так сильно.

Цитата Yehat: отключить гипертрейдинг Эх, вот бы научились делать динамический гипертрединг. Ну тип, пока нету нагрузки на все физические ядра что бы не включался HT/SMT. А так это же геммор, перезагружаться отключать, перезагружаться включать 

petrovich23rus, то что потянет то понятно. Но при каких температурах ? Меня лично напрягает когда питальник больше/около 80 градусов шпарит. Хотя сами мосфеты могут и до 120 прогреваться а обратная сторона PCB может еще выше быть чем показывают датчики. Есть кондёры которые сертифицированы на 125 градусов и 12к часов. Т.е я это к тому что работать оно будет и возможно даже долго работать будет. Но для меня это неприемлемо. К тому же есть случаи когда нагрев снижает КПД мосфетов и это влияет на "VDroop", приходится LLC подкручивать под окружающую температуру ))) Ну тип на одинаковых настройках у тебя летом лупит 1.4v на ядра, а зимой начинает лупить 1.45v, внезапно. Но это проблема дерьмовых материнок. Так же есть момент на счет количества фаз : https://forum.overclockers.ua/viewtopic.php?p=2646252#p2646252  Цитата 1usmus: На простом языке, навалить уже не выйдет, рабочее напряжение станет ниже (<1.2v), что соответственно означает низкий КПД из-за более высоких токов и очень низкого рабочего цикла преобразователя. Решается это путем увеличения кол-ва фаз. Ну... На самом деле насколько это уж прям важный нюанс я не знаю. Но я то параноик. Я вот вообще сейчас сижу и не понимаю на кой я взял X470 Taichi  Это реально перебор походу. Если жать 200А (EDC) с 2700Х то там 90-95 градусов ядра в рендере (T-Die). Грань начала Троттлинга. А питальник при этом выше 55 градусов в рендере не идет (без обдува с обдувом 43-45). Если буду жать на 3950Х 200А то будет еще хуже ситуация и скорее всего смысла в этом абсолютно не будет. Получается даже под топовой кастомной водянкой быстрее закипает сам проц чем питальник у материнки. Но у ASUS X570 Pro и X570-P прискорбные питальники и как там будет с 3950Х еще посмотрим. Собственно у ASUS X570 TUF такой же +/-. Я хоть и словам 1usmus-а не особо доверяю (уже писал тут почему). Но в данном случае я лучше уж перестрахуюсь и не стал бы мазахизмом заниматься ставя 16-ти ядерный процессор на 4-ех фазный питальник в бюджетную материнку (по меркам х570 линейки). Особенно учитывая что за эти же деньги можно взять ощутимо круче материнку но на х470... Правда зачем, хз, для душевного спокойствия разве что, потому что запас таков что можно и два 3950Х поставить было бы )) Сорян что я пишу жирно посты и иногда дополняю их какими то деталями. Дурацкая привычка.

horrortechnology, это платы совершенно разного класса/уровня/сегмента. https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/htmlview?sle=true#gid=2112472504   Это небо и земля : Так то по идее Prime Pro должна стоить раза в два дешевле чем WS-ACE. (но я не смотрел ценники). x570 Prime Pro - четыре фазы VCore и по 3 набора DrMOS сборок. (слабо) x570 WS-ACE - шесть фаз VCore и по 2 набора крутых мосфетов. (сильно) Я бы на x570 Prime Pro ставил бы максимум 3700-3800Х или 3900Х в стоке. А вот x570 WS-ACE это уже плата исключительно под 3900Х/3950X. (с сумасшедшим запасом) Если в планах нету ставить 3900Х и 3950Х то и толку от этой WS-ACE нету. IMHO.   Тут даже больше проблема не в самом VRM, а еще и в радиаторе на питальнике. У WS-ACE достаточно большой радиатор с оребрением, большая площадь рассеивания который может и ~50вт отвести тепла. А у Prime Pro наоборот смех просто, думаю там после ~30вт уже будет питальник под 90 градусов. Нафиг нужно... С другой стороны так же стоит отметить что если воткнуть обдув на VRM то у x570 Prime Pro думаю не возникнет проблем даже с 3950Х в стоке. Но только так и это гипотетически. Разумеется даже имея все вводные про КПД мосфетов, площадь рассеивания, могут все равно быть НЮАНСЫ. Вдруг там не болтами а пластиковыми зажимами прикрепили радиатор, или термопрокладка дерьмовая, или теплотрубка без наполнителя или вообще ее там нету, или трубка не припаяна к радиатору а спресована. Я это к тому что даже самый крутой на бумаге питальник можно испоганить охлаждением (радиатором). Так же и самый дохлый и унылый питальник можно вытянуть крутым охлаждением и раскидыванием VCore фаз по отдельности (MSI так любят делать часть фаз наверх кидать к SoC, часть налево). Ну вот например какая нить Msi B450 Tomahawk, неказистые 4-е фазы без даблеров и по одному набору 46А мосфетов, радиаторы небольшие, еще и I/O кожух закрывает VCore питальник. Но сделано все грамотно. Качественно. И этот унылый питальник вполне себе справляется с прожорливыми процами без особых проблем. Ну и еще я так понимаю ASUS обещают поддержку ECC памяти на x570 WS-ACE, что в целом неплохо конечно, дополнительный уровень надежности.

Brys, в контексте выхода 3900X это вполне себе адекватный ценник по тамошним меркам. Только я чет не вижу там прям таких вкусных ценников ) Может не туда смотрю. https://www.amazon.com/gp/offer-listing/B07GFN6CVF/ref=dp_olp_new_mbc?ie=UTF8&condition=new 

rainmangrizzli, ох... Внимательнее читали бы вы перед тем как в очередной раз триггериться на мои сообщения. Цитата Earanak: Я как без разгона ОЗУ попробовал тупо F10 в максе нажать и увидел что оно это окно открывает 3 секунды я прифигел )) Даже тут в что то уперся 3Ds Max. Хз в что конкретно в IF, ПСП или задержки но когда память разогнал то все это дело начало открываться раза два быстрее. JEDEC - 2133Mhz/CL15-CR2 TRFC 561 -> Разгон -> 3066Mhz/CL15-CR1 TRFC 480 + Вбитые вторички по актуальной версии калькулятора. Power Down кстати тоже отключал при разгоне что снизило Latency еще на 7ns. А по поводу вычислительных ядер самого процессора, IPC у 2700Х и 6800К при одинаковых частотах практически идентичное. У 2700Х разве что SMT рулит обходя HT, ну то такое. Чисто в плане однопотока там разница не велика. Значит остается только одно - оперативная память (IF/ПСП/Latency и все вот это вот). Знаете ли... Разница ОЩУТИМАЯ когда у 6800К у меня четырехканал и 80GB/50ns а тут двухканал и 46GB/70ns. Вот и думается мне что отсюда у меня и дискомфорт. И про кэш, погулите что такое попадения в Кэш. То что его много - добавляет только ряд других проблем. Хотя и компенсирует другие проблемы. Собственно посему 5775C был первым на моей памяти десктопным процом с L4 кэшом и последним. Собственно потому в Ryzen 3000 кэш Инклюзивный, так еще и поделен на разные блоки. Только и маркетологи кричат про 72мб кэша а дилетанты не вникают в детали. Чем кэша больше, цельного и не инклюзивного тем он становится медленней. В разы медленней и тем чаще предсказатель команд делает промахи по кэшу. Я конечно не такой уж эксперт в плане микроархитектур процессоров. Но это по моему вполне поверхностные и очевидные вещи. И как я уже говорил. К любому люди могут привыкнуть. Да вон хоть на Зионах работать низкочастотных или Тредриперах тугих. Но лично мне такой расклад не подходит а разгон ОЗУ компенсирует эти недостатки на Райзенах. Не полностью но в достаточной мере что бы я себе смог спокойно работать. Я вот раньше же как то на FX-8350 работал с 1333/CL11-CR2 Памятью, и NB без разгона в 2000Mhz, и ничего. Считал что так все и должно работать туго и тупо. Сейчас уже просто не могу это терпеть. Но заметьте - Я ни разу никому не советовал этим делом заниматься. Потому что если руки не с того места то можно сделать только хуже, так еще и система будет падать с рендером. У меня каждая итерация разгона ОЗУ проходит через часы Prime95 LargeFFT, Линксы, и прочие TM5 мемтесты. Зато я уверен что единожды все настроив и разогнав оно так будет годами работать без ошибок и нестабильности. И да. На случай фризов у меня есть "LatencyMon" где я отлавливаю любые затупы по DPC Задержкам в Драйверах или Железе. Было бы у меня хоть что то не так я бы сразу узнал об этом, моментально.

rainmangrizzli, я ни слова не сказал про фризы. Ни слова. У меня вообще ничего так то и не фризит. Просто медленно открывается, активируется, применяется. Как я сказал - неповоротливо. Ситуация у меня была 1 в 1 на старом моем X370 + Ryzen 1700, и сейчас на X470 Taichi + Ryzen 2700X. Никаких проблем в системе нету и не было никогда. В том числе когда гонял Райзен вообще на Сёмерке. Так что не нужно мне тут, про то что у меня что то не так. Было бы что то не так с системой то были бы проблемы и в играх. Их нету и не было. Просто FPS-а чуть меньше чем было.

sten, ну неудевительно. Там небось у них частоты под 2.5-3ггц ? Макс вообще на 90% я бы сказал однопоточный софт который долбиться еще и в частоту ядер. Хотя в моем конкретном случае и 6800К и 2700Х работают на одной частоте. Вот например когда заполненный Mat-Edit-ор (классический не Слейт) то каждый шарик прогружается по очереди и грузит только одно ядро. Т.е по факту превьюшка рендрится материала (в короне например). Тут решает не оперативка а уже частота ядер/турбобуста чисто. Правда разумеется речь идет лишь про первое открытие.

Reiiishi, я уже 100 раз писал, в том числе в этой теме. ПСП/Latency/Частоты и Тайминги/Ранговость/Канальность памяти крайне незначительно влияет на скорость рендера. Зато все это в совокупности при хорошем балансе и прямых руках повышает комфорт работы с определенным софтом и инструментарием. Не везде, не всегда, и не всегда ощутимо. Ну и в играх дает ощутимую прибавку все это дело. Но на софтверный рендер - почти не влияет, например в V-Ray / Corona / Maxwell / Cycles / RenderMan / Arnold и тд... Если конечно вы работаете 10-15% времени и 80% рабочего времени рендрите то можно и забить вообще на все эти дела. Но если по большей части работаете с большими сценами, тяжелыми плагинами-скаттерами, скриптами, то конечно по хорошему нужно выжать хотя бы 50-70ns Latency, и 40-50гб ПСП с оперативки. Без разгона ОЗУ будет конечно печальненько и неповоротливо в 3Ds Max работать с 100+ ns задержками (если речь про Райзены) и с ПСП в 23-25гб. Разумеется если пилить интерьерчики и расставлять готовые модельки туда-сюда то и подавно вся эта тема с оперативкой не особо актуальна. Лишь бы объема хватало. Но вот меня бесят люто все эти тупняки. Я вот перешел с 6800К на 2700Х и страдаю сейчас сижу с непривычки. Надеюсь на 3950Х будет по шустрее все немножечко. Я как без разгона ОЗУ попробовал тупо F10 в максе нажать и увидел что оно это окно открывает 3 секунды я прифигел )) Даже тут в что то уперся 3Ds Max. Хз в что конкретно в IF, ПСП или задержки но когда память разогнал то все это дело начало открываться раза два быстрее. Разумеется это лишь один из десятков примеров. Просто максимально наглядный и понятный. На 6800К я если что мог спамить F10 и оно открывалось по 3 раза в секунду 

Мде... https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-07-15/124807/  А это была наверное единственная материнка которая меня из х570 интересовала. Фиаско.

И эти туда-же, эх )) https://youtu.be/RXgqDjzlcms

Productorionarious, смотря конечно где брать. Но в целом 1700 от 2700 и 1700Х от 2700Х не сильно отличаются. А вот в плане цены отличаются солидно (по крайней мере в Одессе).

Меня поразило это исследование (тест выносливости) - https://3dnews.ru/954568  Я посчитал сколько лет у меня был 850 Pro, посмотрел в CrystalDiskInfo сколько часов он намотал и сколько было записей по объему. И прикинул что мне бы его хватило на 250 лет примерно пока память начала бы умирать. На нем была ОС+Софт+Своп(Виртуальная память)+игрушки+рабочий проект который в активной стадии. Я тип расслабился и... Все равно у меня сдох 850 Pro (дали новый по гарантии). У другана сдох Кингстон какой то крутой по меркам бренда (HyperX) через пол года. У коллеги помер m.2 970 Pro когда свет моргнул. Но это никак с ресурсом SSD не связано. Чаще сдыхает контроллер, или еще чет но не сама память. Так то если чисто по чипам памяти судить то ССД супер надежные. Но в остальном ну не знаю... Думаю что HDD что SSD одинаково ненадежные, потому у меня бекапы на запасных винтах и в облаках. Но например какую нить 4-ех битную память брать суууупер стрёмно (ну тип Samsung QVO). Я бы не решился 

"Чиво Каво ?" (c) https://corona-renderer.com/features/proudly-cpu-based 

Productorionarious, если будете менять материнскую плату и процессор то и оперативную память придется менять. Потому что у вас сейчас DDR3 память а современные платы и процессоры работают только с DDR4 памятью. IMHO идеальное соотношение $ к результату это какая нить B450 материнская плата и 1700X процессор. Скажем ASUS B450-F Strix ~8500р + Ryzen 1700X ~14500р + Куллер какой нить за 3к. Это выйдет почти в 3 раза быстрее чем ваш 8320 в рендере. Остальное придется вложить в оперативную память. Можно взять самую дрянную память типа G.Skill Aegis на Микрон чипах или G.Skill Trident Z на Hynix чипах. G.SKILL F4-3000C16D-32GISB ~10500р (лучше по $ на результат) или G.SKILL F4-3200C16D-32GTZ ~15000р (хуже по $ на результат) Есть еще разные цвета кроме GTZ там GTZKW, GTZKO и прочие. Ну а что бы все быстро включалось запускалось и все такое. Вам нужен SSD диск. Тут уж я не разбираюсь в этом вопросе потому что беру только Самсунги но они очень дорогие и не лучшие по $ на результат. Ну там SATA 860 Evo например или M.2 970 Evo Plus, оч дорогие и надежные. Можно еще глянуть на Patriot Viper VPN100 (на 256-512гб), на мой взгляд это один из лучших M.2 за свои деньги. ART-R - опередил меня 

ART-R, и питальник у нее солидненький. Жаль без даблеров как у всех вендоров принято у такого класса материнок. Почему то Асус вообще в этот раз всей своей серии х570 материнок убрали даблеры и вместо этого просто по два набора мосфетов на фазы накинули. Но зато каких мосфетов... IR3555 60А. К тому же такая большая площадь VRM радиатора еще и с оребрением. Эта материнка явно рассчитана на солидные вычислительные нагрузки. Которые ЯВНО и СИЛЬНО выходят за рамки разогнанного в хлам 3950Х под многопоточными AVX нагрузками с полной утилизацией конвейера процессора. Смотря на такие материнки волей не волей задумываешься что вдруг AMD и вправду решили поддерживать до 2020 года AM4 (как обещали) и вдруг Zen3 выйдет с большим числом ядер чем 16, что конечно маловероятно и сомнительно. Но если так случится, такого рода материнки станут вполне себе актуальными. https://hothardware.com/news/amd-confirms-am4-socket-support-future-ryzen-processors-2020 Но то что Zen3 будет фактически как Zen2+, т.е рефреш на 7nm EUV, то я пока не вижу причин им менять сокет. Хотя момент этот спорный и как оно будет на самом деле без понятия. MSI вон уже собирается выпускать там плату какую то с 32МБ Биосом. Единственная идея зачем это им нужно что бы в этот Биос влезали микрокоды и все данные для работы Zen/Zen+/Zen2 и что бы место осталось под Zen3 ? Кто его знает  Ведь на х370 материнках были Биосы с малой емкостью и им пришлось делать облегченный UEFI интерфейс, вырезать поддержку старых AM4 Атлонов, и чистить все что бы все влезло под Zen2. https://3dnews.ru/990462  К тому же не стоит забывать сколько было внимания уделено новой разводке дорожек на подложке Zen2 процессоров. Я слышал что в разработке процов оч солидная часть денег уходит на эти дела. И вот принципиально новый дизайн делали что бы сохранить совместимость с старыми сокетами. Может они захотят еще раз использовать этот же дизайн на АМ4 перед тем как делать все по новой для АМ5. Вот - https://bit-tech.net/media/image/2019/7/493fbcdc-baaa-44f1-b393-1ab00db93f93.JPG 

traf, да, забыл добавить на счет Биосов  Хотя и указал у каких материнок есть встроенный программатор а у каких нет ) Т.е например ASUS X470 Hero VII и MSI X470 M7 AC можно прошить без процессора вообще в сокете. Просто тыкаете FAT32 флешку с биосом, жмете кнопку обновления биоса и материнка сама шьется без надобности ставить проц или входить в биос. Как то так - https://youtu.be/0-MoHYAmg84 (ну кстати можно и с процом это делать). А вот с Aorus X470 Gaming 7 будьте аккуратнее. На сайте, в мануале, в доп.мануале везде написано что у нее есть Q-Flash Plus (ну аналог встроенного программатора). Но в большинстве обзоров говорится об том что эта возможность напрочь отсутствует. Странно как то. Но в этой табличке например тоже не указано что есть эта функция. https://docs.google.com/spreadsheets/d/1d9_E3h8bLp-TXr-0zTJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/htmlview?sle=true#gid=639584818 (BIOS Flashback столбик)

Брать Х570 это полная шляпа. Любой из топовых х470 материнок хватит что бы замаксить с ПБО - 3900Х (150А), 3950X (200A), питальник на Тайчи например даже на 60% потенциала не раскочегарите на Воздухе или Воде с этим 16-ти ядерником. Только на Холодной Воде, Чиллерах и Азоте сможете заставить питальник поднапрячься с этими процами. Они (процы) не прожорливые а питальники на этих материнках влупили такие что огого. ASRock X470 Taichi (6+6 VCore и 2+2 SoC / T-Topology / Нет программатора) - https://prnt.sc/oe2k7l  Aorus X470 Gaming 7 - (5+5 VCore и 2 SoC / T-Topology / Нет программатора) MSI X470 M7 - (6+6 VCore и 2 SoC / Daisy Chain / Есть программатор) ASUS X470 Hero VII - (5+5 VCore и 2 SoC / Daisy Chain / Есть программатор) ASUS X470-F - (6 VCore без даблеров и 2+2 SoC / Daisy Chain / Нет программатора) Вот Х470 Тайчи стоит 210 баксов. А Х570 Тайчи стоит 375 баксов. И ради чего ? У Х570 VCore VRM почти такой же. Так еще и слабже SoC питальник (хотя я понимаю что он не нужен). Да и вообще. Куда лучше то питальник ? Этой х470 Тайчи хватит и на какой нить гипотетический 24 ядерник на 7нм, разумеется без разгона и на частоте в ~3.4ггц и все же... Ну то такое... Так еще и у большинства х570 материнок Дейзи-Чейн. Если вы собрались ставить четыре высокочастотные плашки в х570 - это не лучшая идея. Так как разводка DIMM слотов рассчитана на лучшую работу с двумя планками памяти. К тому же вам бонусом идет южный мост с вертушкой и бесполезный PCI-E 4.0, если что 2080 Ти утилизирует пропускную способность PCI-E 3.0 приблизительно на 60%. Единственный расклад при котором есть смысл брать х570 это только если вам нужен RAID0 из двух PCI-E 4.0 M.2 SSD. А видяхи которые под PCI-E 4.0 или сопроцессоры типа Intel Phi выйдут небось лет через 5... То что у 5700Х есть PCI-E 4.0 это чистой воды маркетинг. Для лохов, как собственно и вся линейка х570 материнок (кроме топов по 700-1000 баксов, которые и вправду шагнули за грань здравого рассудка в плане начинки). Тип за 210 баксов на X570 можно взять разве что какую то убогую ASUS X570 TUF, где 4VCore фазы и по три набора дохлых мосфетов на каждой фазе. Это че за смех то вообще )) Еще и с обрезанной оснасткой и минимумом фич. Так еще и...  https://overclockers.ru/blog/ddr77/show/28360/amd-ryzen-3900x-i-3700x-luchshe-rabotajut-na-materinskih-platah-x470 https://overclockers.ru/blog/id_1/show/28383/ne-x570-edinym-chipset-x470-tozhe-mozhet-predlozhit-vysokuju-propusknuju-sposobnost-dlja-pcie-40-ne-ustupaja-nasledniku https://youtu.be/vpYiJ9h05JM https://youtu.be/oRaZ2Txv13M Вот еще парочка полезных ссылок по выбору материнки : 1.) https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/edit#gid=2112472504 2.) https://docs.google.com/spreadsheets/d/1d9_E3h8bLp-TXr-0zTJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/htmlview?sle=true#gid=639584818  Прост не понимаю на кой фиг то х570 брать. Возьмешь дешевую - будет хуже питальник и оснастка чем на х470. Возьмешь среднюю х570 - вдвое переплатишь относительно х470. Возьмешь дорогую х570 так получишь только и питальник крутой, который может прокачать 700вт через сокет. А толку если 3950Х больше 250вт не схавает даже в разгоне предельном и на рендере с AVX (правда еще и лимиты придется снимать) ? Нет ну может вы просто захотите подключить сварочный аппарат к материнке, тогда может быть норм идея брать какой нить Aorus X570 Master, Xtreme, Godlike и прочие MSI Ace... Разумеется я не только количество фаз считаю. Даблеры, DrMOS сборки, NexFET, мосфеты разные и все такое. Но лучше разницу в цене между х570 и х470 в куллер вложить. Потому что как оказалось 7нм охлаждать сложнее чем 14нм из за плотности нагрева чиплетов. Хоть их и два стало. Процы горяченькие вышли и хуже тепло отдают на IHS-Теплораспределитель. Вот и выходит что 3900Х не намного больше жрет чем 2700Х но греется ощутимо больше. Единственное что в Линпаках/Линксах ощутимо больше жрет питания потому что AVX расширили вдвое, тут да, но Линкс и Корона какая нить это небо и земля в плане нагрева. Сорян за жирно пост. Прост подгорает уже от упоминания х570 материнок  Денег нет вот и беситься (с) 

Только что в две ноунейм помоечки завезли 3900Х я так понимаю. По кстати ценам которые меня шокировали. В хорошем смысле. Я то думал... Думал там будет 17-18к. https://hotline.ua/computer-processory/amd-ryzen-9-3900x-100-100000023box/prices/ Но... да, К ЧЕРТУ ! Полумеры нам не нужны. Жду 3950Х. Прям аж щечки надутые и весь такой напрягся и жду 

sten, а в чем смысл брать к 3900Х материнку за 250 евро ? Стоковый 3900Х жрет на 20вт больше чем стоковый 2700Х. В рендринге. https://youtu.be/vpYiJ9h05JM  Ну и х570 какой то мертворожденный чипсет... Как и вся серия материнок оверпрайснутая. https://overclockers.ru/blog/ddr77/show/28360/amd-ryzen-3900x-i-3700x-luchshe-rabotajut-na-materinskih-platah-x470  https://overclockers.ru/blog/id_1/show/28383/ne-x570-edinym-chipset-x470-tozhe-mozhet-predlozhit-vysokuju-propusknuju-sposobnost-dlja-pcie-40-ne-ustupaja-nasledniku  К тому же 3900Х очевидно более универсальный процессор чем 1950X. И не такой тугой в однопотоке и смешанных нагрузках. Ну и в играх тоже бонусом. И еще одним бонусом идет Wraith Prism BOX-кулер в комплекте с 3900Х.

Судя по тому что в базе данных всего ОДИН протестированный 3900Х то мы не скоро их на прилавках увидим. Непонятно еще на каком биосе его прогоняли, вдруг на том биосе где турбобуст не работает нормально, из за которого AnandTech сейчас переделывают все свои тесты. К тому же на NewEGG до сих пор 3900Х нету. А на Воллмарте до сих пор указана дата в 22 число. Тлен. Тащем то и в ЮзерБенче мало инфы, средний турбобуст 4.35, значит большинство тестов было сделано на кривом Биосе. (там указывается как правило максимальный буст в однопоточной нагрузке а он должен быть на ~4.6).

Были слухи про Zen3 (Zen2+ который по сути будет). Что у него накинут больше кэша, кэш станет более многоканальным, улучшат предсказатель и попадания в кэш и тогда смогут реализовать 3 потока на 1 ядро. Типа 16 ядер в 48 потоков. Якобы это позволит еще плотнее утилизировать процессорный конвейер в рендринге. Но в играх это наверное только ухудшит ситуацию. Так что могут сделать это только для старших процессоров или для тредриперов. Так то уже вон Стив с GamersNexus показал что в 90% случаев отключение SMT дает буст в играх, а это уже звоночек что играм 24 потока только мешают. Собственно если софт не параллелит нагрузку то как и в играх такой расклад будет прискорбным когда ядро лишь на 33% (1/3 потока) задействовано например. Но, это лишь слухи да догадки про 3 потока. P.S. 3900Х я собирался брать не из за того что там денег не хватает, просто сил не было ждать. А сейчас обломался. Поплакал, поныл на форумах, почитал обзоры и тупо смирился. Жду вот теперь 3950Х. А пока 2700Х буду ковырять. Согласен с вами. Да и вообще мне все так говорили что мол не спеши, дождись )) Но вот сама судьба так сложилась.

Rebate, я вообще не знаю что там было и как они так исправили задержки. И почему они не сделали этого годом ранее а только вот буквально пару месяцев назад. Про 1700-ый не в курсе. Свой старый я за копейки другу продал. Я понимаю что можно затестить все что угодно. И инструменты и вьюпорт, модификаторы, мерджи-коллапсы, затупы интерактива, скорость запуска и сохранения сцен. Все понимаю. Но, пока влом этим заниматься. Еще меня люто выбесило как работает MatEditor когда в сцене под ~1000 разных шейдеров, тонны мулти-саб материалов и 2800 текстур. Он как бы сам по себе не тупит MatEditor, но когда я добавляю какую то ноду к любому материалу то список нод открывается ООООоочень долго, секунд 30... К тому же думаю даже планки памяти можно не вытягивать. Прост снять разгон с ОЗУ, сравнить, потом вернуть его Вообще у меня тут уже все 100 раз поменялось в планах. Взял затычку (2700Х), чисто что бы комплектующие без проца не лежали. Как раз и продам мой 6800К пока жаренным не запахло. И буду уже ждать 3950Х в сентябре-октябре а не 3900Х. Останется только проц махнуть. Там и затестировал бы все это дело. Я почитал про всю эту ситуацию с Биосами и с AnandTech и другими обзорщиками и решил, ну его впень брать в ближайший месяц 3900Х )) А там уже и до выхода 3950Х рукой подать...