Актуальные конфигурации компьютеров

Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!

По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vidieokarta 

а также по ноутбукам:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/noutbuki_dlia_3d_maks 

Уровень производительности одного ядра процессора смотрим тут:

https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r23_single_core-15 

однопоточная производительность в Максе - Тест v3:

https://3ddd.ru/forum/thread/show/test_protsessora_dlia_3d_max 

Производительность различных процессоров, разного их количества, а также в разгоне и без:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vray_benchmark_v0_3_nie_triebuiet_ustanovki_3ds_max 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/grafiki_tiestirovaniia_stsieny_ldr_max_vray 

Количество фаз, качество системы питания для сокета АМ4 - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1PuUWroxA0HvSSipsXlB8hnYkshxD8LdeO5EA6WLdOQw/edit#gid=0 

Таблица по КУЛЕРАМ - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1D5E-KBeMISankLfvXRKlaiNXMugj6xd3cqtMMuFkHds/edit?usp=sharing 

Кофигурации системного блока для работы с 3D.

_____ AMD Ryzen _____

AMD Threadripper 7980x:

ryzen 9 9950х or 7950x or 7900x:

_____ Intel  _____

i9 13900k or 14700k or 13700k:

вода Arctic Liquid Freezer II - 420 or 360  or  ASUS ROG Ryujin 360

+ Thermalright LGA1700-BCF

_____ Ксеоны _____

Intel Xeon Platinum

Platinum 8270 QS  -2 шт (8260 ES-QS -2 шт )  ( 8176 ES  -2 шт ) ( 8160 ES  -2 шт)

__________________________________

Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.

_______________

Ну как я и говорил что в стоке он не всегда и до лимита доходит 

Сложный выбор: поверить случайному пользователю ЭВМ, излагающему на уровне "вода рулит", "свистоперделка обсерается" и т.п., или AnandTech/TechPowerUP/Gamer Nexus с точными замерами TDP, температуры и шума в контролируемых условиях.

Лапша - это когда необходимость СЖО оправдывается работой процессора вне заводских лимитов ради  +5% производительности. А "несправляемость" не только воздушного кулера, но 240 и даже 360-мм СЖО (лол) вызвана всем этим, ну и мотивацией в духе:

На этом выхожу из дискуссии, алибидерчи

Да, если не валять дурака. Нужно что-то вроде ID Cooling A720, Noctua NH-D15 g2 и т.п., всякие там Дипкулы и Бикваеты поздоровее. 200 Вт им по зубам.

5-10% в зависимости от ситуации в сравнении с PBO MAX под СЖО (это не штатный режим, а типа "разгон")

В BIOS плат нынешнего поколения есть предустановки "разгона" с одновременным ограничением температуры до 65-75-85 градусов (или вручную сколько угодно) и андервольтом. Проще пареной репы. Не сгорит ни под каким кулером, но чем он хуже, тем ниже будут частоты при загрузке всех ядер. Разница в частотах между СЖО и NH-D15 g2 будет в районе 200-300 МГц по ситуации (5-6%) И самая прелесть в том, что однопоточная производительность не страдает, при загрузке 1-2 ядер они работают на максимальной частоте.

ну просто профи

Почему бы вам просто не принять позицию друг друга ? Ведь они обе имеют равноценное право на существование. Тут нету неверной точки зрения, они просто разные.

7950X/9950X - можно держать на топовом воздухе с небольшими компромиссами по акустике, размеру корпуса и производительности, желательно с минусовой Курвой.

7950X/9950X - можно держать на 360-420 AIO-воде без компромиссов и с возможностью небольшого разгона, хоть и ценою в приличную прибавку по энергопотреблению.

Так же и про рациональность разгона можно сказать. Для кого-то условные +5% производительности ценою в +25% потребления - нормальный размен а для кого-то неприемлемый.

В чем проблема то, не пойму 

У меня например, периодами раз в 1-2 апгрейда компов меняется мнение по этому поводу. То разгон и вода то воздух и андервольт, не вижу в этом всем никакой проблемы. Каждый тут должен поступать так как ему спокойнее на душе будет, ну или как удобнее.

А посоветуете комплект оперативной памяти 2 x 32 gb для AMD Ryzen 9 5950x (материнская плата MSI MPG B550 GAMING PLUS)?

Кроме указанных в закрепе 2x G.Skill 32GB DDR4 3200 MHz Ripjaws V что еще котируется?

kokoasfalt, да в общем то без разницы сейчас какие 32гб плашки брать. Остался только мусор помойный. Последние годные плашки на Micron Rev.B чипах были у Crucial Ballistix (U4) и у Corsair пару моделей на Rev.B чипах, но это все снято с производства уже пару лет как... Сейчас разве что такую память на Б/У рынке найти можно или по дикому оверпрайсу. Так что на вашем месте я бы брал просто буквально любую память которая в наличии, той которая котируется сейчас нету просто.

Но если захотите вдруг поискать Баллистиксы на Rev.B, вот список :

Китовые 3200 XMP :

BL2K32G32C16U4B / BL2K32G32C16U4BL

BL2K32G32C16U4R / BL2K32G32C16U4RL

BL2K32G32C16U4W / BL2K32G32C16U4WL

Китовые 3600 XMP :

BL2K32G36C16U4B / BL2K32G36C16U4BL

BL2K32G36C16U4R / BL2K32G36C16U4RL

BL2K32G36C16U4W / BL2K32G36C16U4WL

Не-Китовые 3200 XMP :

BL32G32C16U4B / BL32G32C16U4BL

BL32G32C16U4R / BL32G32C16U4RL

BL32G32C16U4W / BL32G32C16U4WL

Не-Китовые 3600 XMP :

BL32G36C16U4B / BL32G36C16U4BL

BL32G36C16U4R / BL32G36C16U4RL

BL32G36C16U4W / BL32G36C16U4WL

Любая с этого списка - 'топ' среди 32гб DDR4 плашек.

У моделей с L на конце - есть датчик температуры и подсветка.

Крушиалы с 3000XMP не рекомендую брать. Там LowBin отбраковка.

вот такой удачный 7950 попался

Так вроде норма для коронабенча (?) 13 300 это 2-я страница в списке результатов, как раз 5.2-5.3 ГГц (топ-результат для 7950 почти 15к @6.2 ГГц)

Все просто: 

1) Я никогда не отрицал превосходство СЖО в плане температур, даже наоборот, постоянно добавляю - так будет холоднее или быстрее. И есть бонус в более плавном росте температуры на старте.

2) То, с чем я спорил как с вредоносной чушью - утверждение, что "9950 нельзя охлаждать воздушным кулером", "воздух не спраляется" и т.д. Можно и справляется, в случае с кулерами-монстрами можно даже обойтись без андервольта...

3) Вся тряска ввиду температур и "а не сгорит ли" бессмысленная по своей сути ввиду возможности все зарегулировать в BIOS ценой тех или иных компромиссов.

Я не вижу даже предмета спора или каких-то сомнений по поводу выбора СО в свете вышесказанного. Автоматика работает так, что "не справится на базовых частотах" разве что боксовый кулер АМД, и даже так не сгорит.

Подсистема питания материнских плат (а не выбор чипсета покруче самого по себе) заслуживает куда более пристального внимания.

тут на несколько страниц ваша галиматья . о том как хорошо охлаждается все воздухом и водянка не нужна

перечитайте свои сообщения

и не вводите людей в заблуждение своей отсебятиной

чущь и бред уже пора прекратить нести

Привет, подскажите какой можно взять SSD чисто под проекты (чтение/запись 24/7 итд)

Не премиум сегмента 1/2 ТБ.

на долговечность смотрите . обьем перезаписи . типа кингстон 3000

Вопрос к владельцам 7950х, с водяным охлаждением, у Вас температура в максимальной нагрузке, без танцев с андервольтами и ковырянием биоса, бывает ниже 90 градусов?
А то устал споры тут читать вагонные. Вроде все уже 1000 раз проговорено, ан нет, все спорят.

Вот с воздушным например. Если в комнате жарко, будет долбиться в 95, как положено.

Хорошо охлаждается.

Не "не нужна", а совершенно не обязательна для TDP <200W

"Ковыряние" сводится к выбору готового пресета. Одно действие.

Если не ковырять совсем, как уже написали выше - автоматика даст процессору набрать максимальную частоту при "стандартном" напряжении и до достижения 95 градусов. При продолжительной работе они будут постепенно снижаться какое-то время до выхода на т.н. плато. Грубо: запустили рендер, частоты взлетели до 5.2, температура - 95, постепенно увидите снижение до 5.1...5.0...4.9 и потом устаканится.

Для длительной работы без деградации AMD рекомендовала не превышать 85, ну а так дело хозяйское.

У людей какое заблуждение на счет того что 7950X/9950Х обязательно должны до 95с дойти. Да нет, это не железобетонное условие для автоматики. После лаппинга или с Direct-Die охладом или с саб-эмбиент охладом они и могут и до 70 градусов в рендере проседать и без всяких настроек дополнительных.

Direct Die : https://youtu.be/y_jaS_FZcjI?t=1024  (~70c).

Lapping : https://youtu.be/vmQ7IU8Nj2c?t=1155   (~83c).

То есть это не так работает что лей на него азот а он все равно будет 95 градусов ))

Корректнее будет тут сказать с рядом уточнений :

95 градусов в нагрузке будет, если... 1.) Плата не задушит лимитами. 2.) Охлад будет на грани 230TDP справляться. 3.) Пятка кулера/Термопаста не идеальны. 4.) Температура в помещении больше ~21 градуса. 5.) Нагрузка при которой будет делаться замер хорошо утилизирует конвейер процессора. Тогда - да, будет 95с стабильно, пока руками не настроить.

...

А отдельные люди порой вообще думают что АМД так специально сделала. Мол это фича такая. Но нет, это просто высокая плотности нагрева мелких CCD в комбинации с малой площадью рассеивания (толстой) IHS крышки. Это косяк а не задумка АМД )) Косяк в случае с 9950Х подправили кстати, немного. Хоть и с термодатчиками они схитрили.