Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
Всем привет. Может кто сможет склонить весы в какую-то из сторон.
Все никак не могу определиться между 9900x и 9950x. Вроде как первый холоднее а значит и система будет жужать тише, но второй быстрее в рендере. Уточнение, рендер у меня будет по большей части предметки, а так же изредка собирать под рендер какие то сцены. Ну и работа с ue5 просто как хобби.
P.S. С одной стороны хочется взять что-то на максималках, а с другой не хочется брать без аргументов на принципе - потому что хочу.
Стоковый 9950Х как правило жрет в нагрузке порядка 200вт, 9900X 160вт. Это если не гнать SoC, Память и тд... В моем регионе 9900Х BOX стоит 420$, 9950X BOX стоит 590$.
В однопотоке они идентичные. Что бы I/O чиплет биннили на 9900Х хуже чем на 9950Х - не слышал. Значит разница по производительности между ними только в многопотоке, а она порядка 30%.
Вот и посчитайте, относительно 9900X - устраивает ли вас +40% стоимости, +25% потребления, +30% к многопотоку. Ну еще скорее всего, когда придет время его менять, то 9950Х в теории будет легче продать чем 9900Х. Но это мне так кажется.
С точки зрения выбора платы под 9900Х-9950Х разницы 40вт не сделают, если что. А вот если вы собираетесь ставить какой то дрянной воздух, то конечно 40вт могут оказаться фактором.
И 9950Х это не максималки. Максималки для АМ5 это 9950X3D, там вот кстати судя по всему биннят I/O чиплет, но это уже совершенно другая история 😁
Наверное, надо брать g.skill с частотой 5200 или 5600, т.к. гнать память я не собираюсь и переплачивать за мнимую частоту не хочу. На 4800 если 4 планки встанут уже буду доволен. Тем более на онлайнтрейде сейчас комплект g.skill из двух штук стоит 19к (5200) и 23к (5600). Возьму наверное 5200...
чипы самсунг лучше, чем спектек? Понятно, что хуже хиникс, но мне может и не нужен прям хиникс, может самсунг норм
Наверное, надо брать g.skill с частотой 5200 или 5600, т.к. гнать память я не собираюсь и переплачивать за мнимую частоту не хочу. На 4800 если 4 планки встанут уже буду доволен. Тем более на онлайнтрейде сейчас комплект g.skill из двух штук стоит 19к (5200) и 23к (5600). Возьму наверное 5200...
чипы самсунг лучше, чем спектек? Понятно, что хуже хиникс, но мне может и не нужен прям хиникс, может самсунг норм
Ну у вас весьма оптимистичный взгляд, буду рад ошибаться но всё что выше 3600 уже победа ) Мне с трудом получилось на 9950х память настроить до 5600 с 38ми таймингами (память t-create 6800cl36)
На сайте c 21.08.2013
Сообщений: 3545
Не резиновая
Цитата traf:
Посоветуйте пожалуйста, какую оперативную память
Я себе cudimm взял. Вот такие
. Фишка в том, что тактовый генератор этой памяти расположен на самих планках и не грузят процессор. Брал под Core Ultra 2.
На счет что лучше Спектек или Самсунг - без понятия. Знаю только что в 48гб плашках в 90% случаев ставят Hynix M-Die и на данный момент среди 48гб плашек это лучший вариант. Если вас устроит и 4800Mhz, и вы не собираетесь заниматься разгоном то конечно есть смысл сэкономить и взять 5200Mhz киты. Это само по себе минимизирует шансы на проблемы, но не полностью их устранит. Впрочем, у MSI есть в биосе набор пресетов "Memory Try It", если вдруг что то пойдет не так, можно будет поклацать варианты разные там, если вдруг родной XMP/DOCP профиль не поедет или поедет с ошибками в мемтестах. Единственное я бы наверное не оставлял бы на откуп автоматике напряжения в таком случае. А то как влупит плата 1.3V на SoC, то процессору не особо хорошо будет жить с этим )) Для 4800-5200 должно 1.2V SoC хватать, для 6000 и выше может понадобиться 1.25V. Ну и на сами планки не стоит давать больше 1.35V(если корпус душный и/или если над плашками будет кулер навесать, т.е если у вас не водянка будет). Прост у этих G.Skill-ов не сказать что годные аллюминиевые радиаторы, а когда четыре плашки вряд стоят то они мягко сказать тёпленькие, даже в простое. Это не страшно, просто надо иметь ввиду. Особенно когда там через годик-второй просохнут термопрокладки могут полезть 'нюансы'. В общем если у них есть температурные датчики то лучше за 65 градусов не пускать их, по возможности.
По другим плашкам-радиаторам - я не в курсе. Сам сейчас только вкатываюсь в тему DDR5, AM5 и Райзенов в целом. Все это мимо меня как то прошло. А сейчас сам в процессе сборке себе компа на АМ5...
На счет что лучше Спектек или Самсунг - без понятия. Знаю только что в 48гб плашках в 90% случаев ставят Hynix M-Die и на данный момент среди 48гб плашек это лучший вариант. Если вас устроит и 4800Mhz, и вы не собираетесь заниматься разгоном то конечно есть смысл сэкономить и взять 5200Mhz киты. Это само по себе минимизирует шансы на проблемы, но не полностью их устранит. Впрочем, у MSI есть в биосе набор пресетов "Memory Try It", если вдруг что то пойдет не так, можно будет поклацать варианты разные там, если вдруг родной XMP/DOCP профиль не поедет или поедет с ошибками в мемтестах. Единственное я бы наверное не оставлял бы на откуп автоматике напряжения в таком случае. А то как влупит плата 1.3V на SoC, то процессору не особо хорошо будет жить с этим )) Для 4800-5200 должно 1.2V SoC хватать, для 6000 и выше может понадобиться 1.25V. Ну и на сами планки не стоит давать больше 1.35V(если корпус душный и/или если над плашками будет кулер навесать, т.е если у вас не водянка будет). Прост у этих G.Skill-ов не сказать что годные аллюминиевые радиаторы, а когда четыре плашки вряд стоят то они мягко сказать тёпленькие, даже в простое. Это не страшно, просто надо иметь ввиду. Особенно когда там через годик-второй просохнут термопрокладки могут полезть 'нюансы'. В общем если у них есть температурные датчики то лучше за 65 градусов не пускать их, по возможности.
Спасибо за ответ! У меня водянка 3х360 будет стоят спереди и будет работать на вдув. На выдув два 140мм вентиляторы сверху и один 120 мм сзади. Думаю, душно не будет
Я себе cudimm взял. Вот такие
. Фишка в том, что тактовый генератор этой памяти расположен на самих планках и не грузят процессор. Брал под Core Ultra 2.
но это же нбессмысленно, у кудима частота выше 6400, то есть генератор импульсов нужен выше этих частот, до 6400 включительно обычная юдим . Только для виза частота памяти практически не влияет на производительность
водянка 3х360 будет стоят спереди и будет работать на вдув.
странное решение. Всё тепло закидывать в корпус, что бы потом его же, из этого корпуса выводить. 🙃
Я с водянкой впервые буду иметь дело, поэтому может неправильно что-то понимаю. На ютубе говорят, что если в приоритете охлаждать проц, а не видеокарту, то надо располагать водянку спереди. Ориентировался на эту схему
Цитата KurtMorrison:
Цитата AndrIIP:
Цитата KurtMorrison:
водянка 3х360 будет стоят спереди и будет работать на вдув.
странное решение. Всё тепло закидывать в корпус, что бы потом его же, из этого корпуса выводить. 🙃
Я с водянкой впервые буду иметь дело, поэтому может неправильно что-то понимаю. На ютубе говорят, что если в приоритете охлаждать проц, а не видеокарту, то надо располагать водянку спереди. Ориентировался на эту схему
Может тогда надо развернуть водянку на выдув? А тогда что будет на вдув...?
Я кстати нагуглил что некоторые платы умеют обходить CUDIMM CKD, делая из них обычные UDIMM плашки. Но без подробностей. Я чет не врубился зачем это сделано на Z890, и есть ли такой Bypass режим на АМ5.
shinodem, если речь идет про две плашки - да, бессмысленно на такой низкой частоте. Но если четыре плашки под 6400Mhz это разгружает контроллер памяти. Интел то конечно годно память гонит, но и там при 192-256гб уже после 6000Mhz начинаются танцы с бубном по настройке Skew сопротивлений и повышению SA+AUX напряжения, пляски с RTL/IOL тренингом и прочее веселье. CUDIMM-ы просто позволяют брать эти частоты с меньшим геморроем.
В остальном... (Дальше бла-бла-бла, рассуждения, графомания и тд)
Конкретно KVR64A52BD8-64 это все таки Value Ram, т.е не отборные чипы а лотерея с изначально всратыми таймингами, да и без докупки радиаторов ее погнать - дело такое. Так там еще и скорее всего PMIC контроллер питания на плашках стоит с ограничениями (т.е в идеале нужна Асус плата которая умеет обходить эти лимиты). Короче говоря я если бы и брал CUDIMM под Интел, то во первых под большую частоту, во вторых норм серии с радиатором и PMIC-ом рассчитанным на разгон. А то 6400Mhz CL52 это же капец, там небось еще и tRFC/tREFI ниже плинтуса. Короче говоря мой ночной кошмар ))
Да, на скорость рендер влияние минимальное. Это приходится постоянно отмечать на этом форуме. А вот на резвость софта, отклик инструментов, это уже ситуативно. В любом случае 6400/CL52 с унылыми вторичками будет хуже чем 4800Mhz/CL28 с адекватными вторичками 😁Глянул бы я конечно на результаты в AIDA64 Cache Mem бенчмарке с этими KVR64A52BD8-64... ПСП там может и дотягивает до 90-100гб (Интел все таки выдает вагон ПСП даже на всратой памяти) но... Что там с Latency, страшно представить, если конечно память руками не настраивалась )) А если это Latency выше 80ns, условно говоря, то и резвости такая память нифига и не даст толком. Еще с четырьмя плашками на 6400Mhz нужно следить за Gear режимом, а то он вполне может щелкнуться в Gear4 и будет вообще ахтунг, 100ns Latency тогда обеспечены )))
Еще конечно интересно, внутри этих KVR64A52BD8-64 новые Hynix 4GB чипы или унылые помойные Micron 4GB чипы. От этого зависит в том числе насколько tRFC/tREFI выйдет накрутить (одни из важных таймингов связанных с отзывчивостью), потому что делают интервалы больше при подзарядке (обновлении) плашек, а во время подзарядки (обновления строки) - память пропускает такты и ничего не делает в эти моменты. Потому tREFI жмут до 65к а tRFC опускают ниже 235ns. Но если память мусор можно легко упереться в 30к tREFI и 300ns tRFC. А без ручной настройки там ЗАПРОСТО может быть 16к tREFI и 350ns tRFC. Забавно кстати что в Intel XTU - tREFI и tRFC идут ПЕРВЫМИ двумя пунктами в списке всех таймингов ))
у меня приток воздуха снизу. Выхлоп от водянки, очень "тёплый", я бы сказал что горячий. Закидывать эту температуру в корпус, не надо.
На ютубе говорят, что если спереди СЖО, то его вентиляторы надо направлять на вдув, т.к. проц будет получать воздух снаружи корпуса. А если на выдув, то проц получает внутренний горячий воздух. Короче, дилемма: либо процу хорошо, а остальным херово, либо наоборот. Еще, горячий воздух поднимается наверх, поэтому обязательно должны быть вертушки на выдув сверху.
P.S. В моем корпусе поставить вертушки снизу на вдув нельзя и СЖО 360 разместить можно только спереди.
На ютубе говорят, что если спереди СЖО, то его вентиляторы надо направлять на вдув, т.к. проц будет получать воздух снаружи корпуса.
я бы послушал, что они скажут при таком расположении, после 4 - 5 часов рендера, а не тест под игрухой.
Выбирайте годный корпус, и будет всё ОК.
Спасибо, тогда буду собирать в корпусе Chieftec apex Q, который я недавно купил. Думал, свою текущую сборку с 5950x в него переместить, но наверное соберу в нем свою новую сборку с 9950x, т.к. он просторней моего Fractal Define 7 Compact. Размещу СЖО сверху на выдув + один 140 на задней панели. На вдув получается один снизу 120 и два или три 140 на передней панели. Надо будет докупить один или два вентилятора 140 для передней панели, а то в комплекте там идет только один...
