POSCAPS, SPCAPS, MLCC у 3000 Hynix у 3060Ti, Микрон на 2080Ti. прогары с 12VHPWR. Сгорающие HW-E/BW-E процы из за FIVR/OC-Socket, нытье на PMIC 7700Х на плате Асрок а с 7900Х на плате от Гиги. у JayZTwoCent тоже сдох 7950Х... отвал IMC в SoC вольтаже, со слов ASUS почему MSI лимитят VCore вольтаж
POSCAPS, SPCAPS, MLCC у 3000 Hynix у 3060Ti, Микрон на 2080Ti. прогары с 12VHPWR. Сгорающие HW-E/BW-E процы из за FIVR/OC-Socket, нытье на PMIC 7700Х на плате Асрок а с 7900Х на плате от Гиги. у JayZTwoCent тоже сдох 7950Х... отвал IMC в SoC вольтаже, со слов ASUS почему MSI лимитят VCore вольтаж
Мде... Ждем патча к патчу для патча под патч Как я и говорил, LGA1700/Z790 оказалась крайне скучной платформой. Надо было мне брать AM5/X670, скучно точно не было бы
192GB 6400Mhz/CL32 выглядит крайне перспективно. Жаль только они сначала сделали а потом сломали ) И непонятно что с 128гб будет... Они так и будут дальше в 4400-4800 долбиться или тоже воскреснут.
Не хотите что бы проц сдох ? Ставьте новый биос. Хотите поставить новый биос ? Потеряете гарантию. Не хотите терять гарантию ? Юзайте старый биос в Дефолте без XMP/EXPO. И это на платах за 500-700 баксов ))
Не хотите что бы проц сдох ? Ставьте новый биос. Хотите поставить новый биос ? Потеряете гарантию. Не хотите терять гарантию ? Юзайте старый биос в Дефолте без XMP/EXPO. И это на платах за 500-700 баксов ))
Мы сделали какую-то неведомую хню, которая лечит этот баг, но ломает что-то еще. Этот баг мы не смогли пофиксить на своих платах или сделали криво разводку, но ничего делать с этим не будем, жритечодают. И да, за качество чодают тоже не ручаемся, скачите лесом.
Всем привет! 13900K греется до 85 градусов при рендере мелкой сцены, в кадре которой одна раковина, сценка простая 2 840 780 полигонов. От количества полигонов не зависит, заметил, что если в камере мало предметов так сказать то греется, если больше комнату охватить то не греется. Вот такой прикол с 13900K. Что посоветуете?
Это так работает с любым процессором. Просто на негорячих процах типа 5950х это не так бросается в глаза. Чем больше сцена, чем больше разрешение, чем больше рендерэлементов тем меньше нагрев и потребление. Потому что утилизация конвейера процессора разная. А процент занятости проца в диспетчере задач при любых раскладах будет около 100%, потому что время ожидания на конвейере команд считается точно такой же загрузкой проца как и выполнение команд. Потому лёгкая предметка может жрать 330вт а гигантский экстерьер 250вт.
Разумеется 13900К желательно андервольтить. Не простым оффсетом а через LiteLoad AC/DC, VFPOINT - https://3ddd.ru/forum/thread/show/moi_pk_i9_13900kf_obzor/2#post1713107 и если андервольт не идёт достаточно сильно, то выявлять каличные ядра и делать им оффсет по частоте небольшой. Потери в производительности либо не будет вообще, либо будет скудной, если все сделать по уму. На моей практике даже самый каличный и убогий 13900К норм андервольтился после поядерного теста на выявление неудачных ядер. По ссылке пример более менее удачного проца, где нету поядерной настройки. Там правда на скрине 5.4+4.3, в итоге вышло что стоковые 5.5+4.3 тоже стабильны. За все это время никаких вылетов или зависания, все кайф рендрит и работает и игры играются. Буст до 5.8ггц сохранился.
Цитата Earanak:Разумеется 13900К желательно андервольтить. Не простым оффсетом а через LiteLoad AC/DC, VFPOINT
У меня как раз таки простым оффсетом -0,110 Кажется мне требуется более глубокая настройка. Так как KRAKEN X73 гудит на всю и не справляется с маленькой сценой.
Цитата Earanak:
андервольтился после поядерного теста на выявление неудачных ядер
KRAKEN X73 гудит на всю и не справляется с маленькой сценой.
Ну по водянке это уже другой вопрос. Есть ли LGA1700-BCF Thermalright
рамка, корректно ли вода установлена (в плане положения помпы-радиатора
, самого крепления), нормальная ли паста и правильно нанесена ли, нормальные ли обороты у водянки (не пропеллеров а помпы)...
К тому же вы смотрите максимально зафиксированные температуры а не средние. Скачки на некоторых ядрах до 90 градусов могут быть кратковременными и ни на что не влияющими. Там троттлинг только на 100-105с начинается, когда такая температура держится постоянно а не кратковременно. Да и на скрине непонятно какое там потребление в рендере. Если там 300-330вт то это отличные температуры. Если там 235-240вт - то это плохие результаты. Если 265вт - норм результаты (IMHO). Хотя у Крякена радиатор тощий (тонкий), фиг знает. Не шарю за эту водянку. IMHO, лучше смотреть на средние температуры, например в HWInfo64
. У меня Arctic Freezer 420 II работает на 1350/2000 оборотов в рендере. MX5 паста, рамка LGA1700-BCF стоит.
Ну еще я бы на результаты ориентировался в бенчмарках.
Например, в CBR23
- 41к хорошо. 40к - норм. Ниже 40к - чет не так.
В местной тестовой сцене
под корону - 7:30 - хорошо. 7:45 - норм. Выше 7:45 - чет не так.
Цитата shevchenkon135:
А вот и они :)
Что они ? Кто они ?
То что ядра греются больше других - не значит что они хуже или лучше других. Это лишь значит что, припой криво лег в их области или есть изгиб на IHS крышке над ними... Не ну конечно они могут оказаться одновременно и самыми худшими, и самыми горячими и с самыми большими утечками. Ну это конечно тогда печаль будет. В Intel XTU
софтине есть кстати настройка оффсета частот по температуре ядер конкретных (не пробовал ее у себя). А вообще поядерно нужно тестить в каком нить Prime95 SmallFFT, на фикс частоте и фикс вольтажах - доводить ядра до грани стабильности, и тестить по очереди их выявляя те которые стабильны и нестабильны
.
Так... Все. Я это... Пасую, накидал общей инфы. Дальше вы сами.
Как я и говорил, LGA1700/Z790 оказалась крайне скучной платформой. Надо было мне брать AM5/X670, скучно точно не было бы 
