Earanak

pet046, там ведь написано по вашей же ссылке в выводах -> "В итоге получается, что Core i9-13900K в среднем равен Ryzen 9 7950X в приложениях, немного быстрее в играх" Сути сказанного мною это не меняет (повторяюсь) : 13900K будет быстрее чем 7950X в рендере на ~5% в однопотоке на ~10% Разница небольшая и скорее всего на глаз не ощутить ее. Только в цифрах при сравнениях. То что настроенный 7950Х жрет порядка 165-170вт а настроенный 13900K/KF жрет порядка 220-230вт - это и ежу понятно. Что 7950Х более энергоэффективен. Только вот по температурам они при этом раскладе близкие. Потому что у 7950Х площадь греющих чиплетов 142мм², толстая 3.4мм IHS крышка и площадь самой IHS крышки меньше. У Intel площадь чипа 250мм², тоньше крышка (от этого она и гнется кстати), и площадь крышки больше. Потому при 220-230вт 24 ядра Интела греются как 16 ядер у АМД при 165-170вт. Это очень близкие процессоры. И в играх и в рабочих задачах. Оба - неплохие. Но как тут уже 100 раз писали, Интел сейчас берут за счет поддержки DDR4. У DDR5 серьезные проблемы с 2DPC 2R (четыре двуранговые плашки). То есть когда вы ставите 128гб DDR5 памяти AMD/Intel гарантируют только 3600Mhz. Все что выше это разгон. И как правило при 128гб очень сложно прыгнуть выше 4800Mhz. А тайминги ужать ниже CL26-28 на DDR5 - нельзя (я видел по моему только CL24). Уйти на Gear1/CR1 почти невозможно. Вот и выходит что при 128гб вы не можете в большинстве случаев прыгнуть выше 4800Mhz/CL26-CR2 Gear2, это условно говоря уровень 70-75гб ПСП и 65ns Latency. Если грамотно ужать вторички. В случае с DDR4 при 128гб, я например на сыром до-релизном Биосе доходил до 3866Mhz/CL16-CR1 Gear1. Это порядка 58-60гб ПСП и ~50ns Latency. 3Ds Max, Рендеры и многие игры - не получают толком профита после 50-55гб ПСП. А вот от Latency пониженного всякий разный софт получает профит (включая большинство игр). В том числе некоторые инструменты в 3Ds Max становятся немного отзывчивее (лично сравнивал проверял). Так что мало того что DDR4 дешевле, так в случае с 128гб она еще и быстрее выходит в большей части задач. DDR5 же лучше выступает в задачах чувствительных к ПСП. Архиваторы типа WinRar, 7-Zip, возможно виртуальные машины (?), видеоредакторы. В общем где работа с большими объемами данных. Если же у вас будет ДВЕ плашки DDR5, то стоит дождаться Hynix A-Die (второе поколение DDR5), в таком случае описанных проблем не будет. И память можно будет вогнать неплохо и выжать дофига ПСП (вплоть до 90-100гб) и понизить Latency почти до уровня DDR4. В таком случае - это крутой ультимативный вариант. Но нужны прямые руки и неделя времени что бы все настроить-затестить-разобраться и вникнуть. Просто купить крутую память и включить XMP/EXPO - с DDR5 не всегда выйдет. А если и выйдет это все равно не оптимальный режим работы памяти будет с повышенными задержками и расслабленными таймингами. DDR4 в большинстве случаев достаточно будет включить 3600Mhz/CL16-18 XMP, и будет не то что бы супер, норм - будет. 50-52гб ПСП, 57-58ns Latency. Смотря насколько повезет с тренингом таймингов у платы в авторежиме. Цитата pet046: Да и в принципе непонятно у интел 13900 - 8 больших ядер и 16 маленьких, что за фокусы? IPC этих 8 больших P-Ядер помноженное на частоту - дает скорость равную этим 16-ти E-Ядрам. И эти "Маленькие" ядра без HT по мощности в районе Kaby Lake (7700K), не такие уж они и маленькие. Я интереса ради отключил все кроме одного P-Ядра и сидел на E-Ядрах через Process Lasso, ну так ради интереса, и знаете... Не чувствуется что они сильно хуже работают чем 5900Х в плане отзывчивости софта или игр  Да, 3Ds Max замедлился, но по ощущениям я таким макаром вернулся к отзывчивости 5900Х, может чуть-чуть хуже. Разумеется в данном случае я не говорю про скорость рендера. Кстати... Весь день так сижу, надо бы вернуть  Надеюсь не задушил тонной текста  У меня обострение графомании сегодня.

Просто оставлю это тут, на всякий - https://3dnews.ru/1078150/microsoft-ispravila-problemu-s-proizvoditelnostyu-v-igrah-na-windows-11 Три месяца патч выпускали. Молодцы, че... Трудятся в поте лица. Не то что бы у меня были с этим какие то проблемы. И все же... Столько нытья на эту тему было про 22H2.

pet046, если сравнивать нормально настроенные процы (а не как повезет с стоком) то... 5950x будет быстрее чем 3900X в рендере на ~35% в однопотоке на ~20% 7950X будет быстрее чем 5950Х в рендере на ~25% в однопотоке на ~20% 13900K будет быстрее чем 7950X в рендере на ~0-5% в однопотоке на ~10% 13900K будет быстрее чем 3900X в рендере на ~65% в однопотоке на ~40% - 5950Х отличный вариант для более экономной сборки. Потому что на него можно воткнуть воздушное охлаждение, после настройки он не жрет больше 150вт в рендере, не нужно доплачивать за Блок Питания и Плату более толстую. И сама стоимость B550 плат и проца - пониже будет. Но да, доплатив за тот же 13900K - будет и рендер быстрее и однопоток на порядок быстрее. И с DDR4 можно остаться не переходя на сырую DDR5. То есть как бы доплата стоит того. А надо ли оно вам - это уже вопрос бюджета. Мне бы например 5950Х хватило бы еще лет на пять небось... Но я взял и 5950Х на второй комп и 13900KF на основу. Просто потому что хотелось а не нужно было... А вышло как то так (Max 2023.2.2 + Corona 9) : 13900KF (P-5.5Ghz + E-4.3Ghz | Offset -0.13V | 235W) - 8:22 - https://i.imgur.com/cFVsEJm.jpg 5950X (4400Mhz + 4325Mhz | Manual 1.125V | 140W) - 11:45 - https://i.imgur.com/Q6nHHRe.png 13900KF (Win11) + 5950X (Win10) - 4:41 - https://i.imgur.com/nXWUFM8.png   29% разницы получилось с настроенными процами в рендере. Если я не тупой и правильно посчитал...

i7NOX, в таблице с результатами я ведь писал что ILM механизм заменён на Thermalright LGA 1700-BCF. Сравнений не делал до-после. Это зависит от Foxconn/Lotes механизма, насколько ровная крышка проца и подошва водянки и какая паста (густая ли, какой слой). Много переменных. Хуже что бы рамка делала Я не видел, но видел разброс результатов от - никакой разницы до -12 градусов по самому горячему P ядру. Так что тут как повезет. Я решил не парится и сразу рамку воткнул. Интел признают проблему. Но заверяют что гнущиеся как бананы процессоры и повышенный нагрев - не выходит за рамки спецификаций. Так что проблему они хоть и признали. Но никто и не думает ее исправлять. Более того напротив написали мол - использование рамок это нарушение правил эксплуатации )) https://habr.com/ru/news/t/660331/  https://www.tomshardware.com/news/intel-comments-on-alder-lakes-warping-and-bending-issues-mods-void-warranty 

rainmangrizzli Тут много ума не нужно. Что бы нащупать какие то пределы стабильности для какого то вольтажа. Я использовал GSAT на флешке. Предельно возможный разгон памяти, лучшие из сопротивлений которые подошли под мою память. И просто сделав контрольный замер производительности памяти и игровые бенчмарки начал сеижать вольтаж, снизив его с 1.38 до 1.3 я повысил стабильность и сделал ещё шаг на 133мгц. И пошел ещё ниже, на 1.23 контроллер памяти не выдавал ошибок, но начала проседать производительность. А на 1.22 ошибки пошли. Т.е под мой конкретный экземпляр IMC 1.25 вольт под 128гб памяти в 3866/16-CR1 Gear1 оказались оптимальными. При сопротивлениях 80-40-0 и VDDQ 1.2 В плане вольтажей, сопротивлений и твиков под ддр4 АлдерЛейки почти не отличаются от Рапторов. Так что смело можно ориентироваться по старым гайдам. С поправкой на то что у Рапторов все же по лучше ASIC Quality (меньше утечек тока). Считайте что Раптор это золотой Сэмпл Алдера. А вообще вот кладезь знаний по этой теме :  https://docs.google.com/document/d/15qsrwUxGbKtqjeyEhmCear2kN9hCt2noKK5z14Webhg/ В этом гайде автор советует ОССТ в определенном режиме что бы СА тестить. Вот единственное написано там что VDDQ может быть вплоть до 1.45 на четырех двурангах. Но у меня выше 1.2 хуже и ниже 1.2 хуже. Но тут надо понимать что универсальных советов не может быть. Все от платы, проца, памяти, разгона зависит  Ещё надо понимать что в гайдах не найдешь как кто то гонит 128гб. Это большая редкость. На это тоже надо делать поправку. Например везде пишут что для повышения стабильности надо RTT Park повышать, а у меня все что выше 0 даёт резко хуже результаты. Так что простой метод тыка в данном случае - лучшее решение. Пока я не настроил сопротивления у меня комп вообще выше 3600 не стартовал. Я взял табличку и GSAT и погнал по этому методу : https://www.overclock.net/threads/the-importance-of-skew-control-for-memory-overclocking.1774358/?__cf_chl_captcha_tk__=pmd_RzPU_XMXEwonu6EcyPDuVheTQOl1yPLFFx26gLuKUWw-1632522925-0-gqNtZGzNA1CjcnBszQrl (По этой ссылке в самом верху надо нажать - Continue Reading). По сопротивлениям : В стоке - 240/120/60 -> Лучшее что подобрал - 80/40/0. Но это на старом биосе было. На новых не знаю изменилось ли что по этой части. Из за HWID пока не шил Биос, жду ещё 1-2 версии. Вижу что уже есть пункты - Enhanced memory compatibility. Вообще не удивлюсь если например RTT Park пойдет выше 0 или еще какие то настройки изменяться. Много инфы я почерпнул с видосов от Билдзодида. В том числе от видосов по разбору чужих настроек. https://www.youtube.com/@ActuallyHardcoreOverclocking Единственное... Надо самому как то фильтровать инфу, а то порой он когда экстремально что то гонит. Там может и 1.6V на память влупить и вообще всякие страшные вещи делать с Sams B-Die памятью... У него там пять частей видосов таких - https://youtu.be/-W8BMzL1K2g я их все пересмотрел и все интересные моменты и замечания его выписывал. Это тоже помогло ускорить настройку памяти. Значительно. Но там тоже надо фильтровать инфу по АМД и Интел отдельно.

DKulakov Постараюсь дать максимально развернутый ответ. Подытожив всякое что я писал уже на тему 13900KF в разных темах на этом форуме. Так сказать небольшую выжимку/итог. Я вот когда на релизе брал 13900KF за 26к грн то 5950Х стоили минимум 20к. То есть разница была - небольшой в цене сборки. Плата вот только под Интел надо поплотнее с норм питальником. Охлад нужен помощнее. Блок питания на 100вт плотнее в идеале. Ну и конечно желательно андервольтить 13900KF (запросто можно скинуть 75-90вт почти без потери производительности), впрочем и 5950Х надо настраивать частенько, порой платы такую дичь выдают что превращают его в 3950Х. В остальном - да. Разница небольшая в цене. Правда сейчас у нас 13900KF уже не 26к стоит а 31к, неприятно подорожал. На ровном месте. А 7950Х наоборот с 32к до 25к просел. Можно сказать они поменялись местами. Как в других странах - не в курсе. Видать рыночек порешал. Я переходил с 3900X на 5950X на ноде. А на мейн пк с 5900Х на 13900KF. Мои результаты бенчей. И отзывчивость инструментов в 3Ds Max : https://docs.google.com/spreadsheets/d/1G_vETATNz0njQy02t-OAP79seQhPJ94FYFYVy2jcAgo/ Про покадровую методику тестирования отзывчивости (если интересно) - https://youtu.be/Zo2Ico8Dqn0 (на всякий предупреждаю - воспроизвести тест нельзя, сцену скинул только ограниченному кругу людей). Окончательные результаты в Короне и настройка 5950Х : https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/134#post1696352 (Результаты в конце сообщения по ссылке) Температуры/Потребление в Corona 9 у 13900KF андервольтнутого : Легкая сцена с плотной утилизацией конвейера - https://i.imgur.com/dp4fHl4.jpg Тяжелые сцены с тугой утилизацией конвейера - https://i.imgur.com/AvfW6I6.jpg  В CineBench R23 в стоке - 330вт, P-Ядра ~95 градусов, E-Ядра ~80 градусов. Первые 5 минут вода справляется без троттлинга. Через 5 минут уже P-ядра чуть троттлят. 10 минут - частоты с 5.5+4.3ггц проседают до ~5+4ггц. Троттлинг в районе 100-105 градусов. Его необходимо андервольтить. Понимать в каком софте вы рендрите, какого размера сцены. Меньше сцены и наполнение - тем лучше утилизация и выше нагрев с потребллением. Поведение при денойзе - необычное. 5950Х повышает температуры (это нормально) потому что ALU/FPU блоки во время денойза загружены, минимум промахов по кэшу. Утилизация идеальная. Но на 13900KF наоборот проц остывает почему то во время денойза и потребление проседает до 150вт. Будто лимит срабатывает. Это даже хорошо. Спокойнее мне так )) Так что да, если и брать 13900K/KF то брать 360-420мм воду, хорошую. В просторный хорошо продуваемый корпус. И даже так - все равно андервольтить. На воздухе, типа NH-D15, ну... Его придется душить до 205вт примерно, и в таком случае по многопотоку он недалеко уйдет от 5950Х. Хотя да, даже будучи задушенный лимитами в однопотоке и играх он все равно останется быстрым, ведь он не упрется в эти лимиты... Про гетерогенную архитектуру. Если у вас Win10 то надо ставить последние версии Рендер движков. Например в Corona 9 все - ОК. Рендрит всеми ядрами. Вне зависимости в фокусе окно Макса или свернуто. А вот версии до 9 - Короны, да. Не рендрят всеми ядрами. Но если перейти на Win11 - то начинают всеми рендрить и без проблем. На Win11 я уже месяц сижу с 13900KF, ни в одном рабочем софте которым пользуюсь или игре не возникло с этим проблем, все как надо работает. А саму Win11 можно так же гибко настраивать как и Win10, все новшества которые могут показаться неудобными (типа новых контекстных меню, пуска) - все можно переключить и сделать по старому (достаточно погуглить пару минут и почти все решения - сразу найдутся). В крайнем случае есть куча популярных твикеров, например - SophiApp. Я до сих пор не знаю насколько у меня бракованная водянка. Все никак руки не дойдут до того что бы ее перебрать. Наверное прям вот после завтра займусь этим. Сравню до и после. И посмотрю что внутри. Потому что в худшем раскладе у меня уже могла разложится прокладка и своими отходами и слизью забить микроканалы тем самым снизив эффективность охлада. Сервис кит уже на руках, надо только занятся этим... На форумах в худших раскладах люди говорили что разница после обслуживания температуры на 10 градусов проседали. Верится конечно с трудом в такую разницу )) Удивлюсь конечно если внутри все ОК окажется )) Если вы называете тонкой настройку выбор лимита или оффсета у Интела а у 5950Х простой настройкой где надо и LLC крутить и CO, Hydra - ой как вы заблуждаетесь  Не ну конечно... С 5950Х может повезет и все ОК будет. Но моя практика показывает что наверное в половине случаев 5950Х надо руками до ума доводить. Настройка 13900KF у меня заняла не больше пары часов. Попробовал TDP лимит, попробовал Адаптивный Оффсет, сравнил результаты. Оставил Адаптивный оффсет, поставил на ночь на рендер. Все. Готово. Одна крутилка (ОДНА). Принцип показан в этом видео - https://youtu.be/4jjopjkJzxA (лимит TDP дает чуть хуже результат, но его не надо тестить на стабильность, Адаптивный Оффсет дает лучше результат, но его надо тестить на стабильность). Подбираете это дело в Intel XTU, потом переносите в Биос, либо обходитесь без XTU. Все... Вроде по этой теме мне добавить нечего. Надеюсь помог в выборе.

Цитата kiwi-007: Температуру на всех тестах по планках памяти максимальную выдавала 77 градусов. А по процессору какая должна быть? У RTX 3080-3090/4080-4090 стоят GDDR6X чипы памяти. У них рабочая температура до троттлинга в районе 105 градусов на вскидку. Оптимальная их температура в районе 80 градусов. Выше 105 - начинается троттлинг и сброс частот. Нагрев чипов памяти зависит от теста/игры/задачи. Например при майнинге Эфира нагрев чипов памяти - предельно возможный. А в каком нить Фурмарке - наоборот небольшой. Сам же чип видеокарты (GPU) не должен греться выше 95 градусов. Оптимально до 80. Так же надо обращать внимание на датчик - Hot Spot у GPU. Это самая горячая точка на чипе. Она не должна отличаться более чем на ~12 градусов от средней температуры GPU. Если она отличается - это может свидетельствовать об плохом прижиме охлада к чипу (заводской косяк, либо паста плохо нанеслась по заводу, либо неровности в охладе). Hot Spot температура есть в HWInfo64 либо в GPU-Z. Температура чипов памяти там же есть. Еще как правило при полной нагрузке пропеллеры видяхи не должны крутиться выше 75% Когда они разгоняются до 100% это уже косвенно свидетельствует об том что охлад по тем или иным причинам - не справляется. Например высохла паста, термопрокладки подтекли, плохой прижим охлада, душный корпус, 30 градусов в помещении или всего понемногу.

Неужели сложно написать в Гугле типа - select which version 3ds max и открыть первую ссылку )) https://knowledge.autodesk.com/support/3ds-max/troubleshooting/caas/sfdcarticles/sfdcarticles/How-to-open-a-3ds-Max-file-in-a-preferred-version-of-the-program-using-the-Windows-Registry.html  Ну или на худой конец на форуме тут есть поиск... Сразу же находится ведь : https://3ddd.ru/forum/thread/show/assotsiatsiia_faila_s_versiei_3ds_max#post1261846  https://3ddd.ru/forum/thread/show/otkryvat_vse_faily_3d_max_po_umolchaniiu_17_oi_versiei  https://3ddd.ru/forum/thread/show/konflikt_versii_3d_maksa#post1507878  https://3ddd.ru/forum/thread/show/prioritiet_otkrytiia_failov_max/2#post1522663 Надеюсь когда то придумают исскуственный интеллект который будет сам отвечать на вопросы которые уже десятки раз были решены )))

sandydy А старая 1.08 Extended версия уже не работает ?  https://disk.yandex.ru/d/LxOfLfFqGsbntw  В последний раз юзал ее в 2020 Максе и 2020 RizomUV. Ну если вы весь интернет перерыли, то наверное - не подходит. Потому что это первая же ссылка которую я нашел на Персии 

Купил я себе как то Wacom Intuos, хороший планшет. Все кайф. Жаль только уже через пару дней я положил его на полку. Хорошо справляется с своей задачей по сбору пыли - https://i.imgur.com/U2V7eC7.jpg  

Xtoniy, он ведь в Ribbon-е должен быть : [[link:image_uri:620051,]][[image:620051,sky_image_forum]][[/link]] А вообще Датасмит создает достаточно поганные мастер материалы. Перегружает как то Shader Complexity. Некоторые карты игнорирует. Я бы короче использовал его либо только для переноса геометрии. Либо по старинке FBX-Workflow. И сам бы создавал личные Мастер Шейдеры. И по новой собирал бы материалы. То что делает Датасмит как по мне - халтура. Хотя я просто может перфекционист.

Цитата archi_dan: Чем больше процедурных карт и всяких мултисаб обьектов с тяжелыми текстурами тем туже работает матэдитор, так было всегда не только в 9, соответсвенно он отжирает у интерактива герцы а последний зависает. Это сколько вообще надо напихать что бы были проблемы с Интерактивом ? У меня в одной сцене - Клозапы, Птички, Наполнение Ритейла, четыре сезона сделанные через свитчи в материалах (осень-весна-зима-лето), два пакета Парралаксов. ~16гб Прокси файлов и текстур. ~6гб XREF сцен. Дисплейсмент включен. ~35 форестов, ~15 Рейлов. 110 ракурсов. Всякие машинки-собачки-птички. И все нормально с интерактивом работает что в 7 Короне что в 9... Никаких "зависаний". https://disk.yandex.com/d/UNkfpkW4beqb0g https://disk.yandex.com/d/ejlS-shaPvoNBQ https://disk.yandex.com/d/cKHy0MNl6UwPxA https://disk.yandex.com/d/k_yH3RUS3gRaeQ https://imgur.com/a/782VD5U  Корона вообще как Медоед - Ей на все пофигу. Пихай в нее че угодно, не подавится )) Если сцена собрана аккуратно. Материалы почищены, геометрия не перегружена. Инстансинг сохранен. Channel Info почищены на тяжелых объектах. Параметрическая геометрия не схлопнута в фактическую. И вот это вот все. Ума не приложу как надо собрать сцену что бы Интерактив в Короне залипал. Разве что если накосячить с Форестами как то. Или если проксям галку снимать Keep in Memory, или еще как то накосячить капитально. Ну или если собирать целый город )) Хотя тоже не особо понятно насколько длительные залипания, если на 5-7 секунд - то это норм, когда например скрываешь большую группу объектов во время интерактива, или меняешь настройки форесту. А вот по поводу работы МатЭдитора - есть НЮАНС. Действительно когда в сцене скажем больше 1000 карт, да - он начинает очень жестко тормозить. Особенно при создании новых Нод. Решается это либо переходом на Слейт Материал Эдитор. Либо решается это вот так вот - https://knowledge.autodesk.com/support/3ds-max/learn-explore/caas/sfdcarticles/sfdcarticles/How-to-revert-to-the-3ds-Max-Classic-Style-Material-Browser.html  В таком случае все ноды создаются моментально и без затупа. Это если имеется ввиду конкретно эта проблема с МатЭдитором - https://youtu.be/PnGmHn9zsg0?t=176 (тут показываю в чем дело где то с второй половины видео, начало видео - не по этой теме. Видос для другана писал).

scionik, хм... Может я не могу воспроизвести проблему как описал vissouls, потому что я использую сборник C++ Hybrid + RuntimePack DLLs... Вдруг кому то поможет - https://rutracker.org/forum/viewtopic.php?t=5953213 1.) Удаляет все библиотеки C++ и ставит по новой свежие. 2.) РунтаймПак добавляет часто используемые библиотеки DLL, тоже свежие. Пользуюсь этим сборником со времен Windows 7... Обновляют раз в месяц-два его. [[image:619813,]]

Пробовали эту настройку у материалов менять ? Это не точно но может в ней дело... Если что можно махом эту настройку переключить во всех материалах через этот скрипт : https://3ddd.ru/forum/thread/show/batch_material_editor_1  [[image:619749,]]

Возвращаясь к этому моему вопросу : https://3ddd.ru/forum/thread/show/unreal_engine_5/13#post1698351 Я так понял что я изначально все не так понял  Материал листвы, который пропускает через себя свет (Translucency в Corona Render) надо делать НЕ через Translucency а через Two Sided Foliage ? Т.е я копал не в ту сторону и у Нанитов нету проблем с этим режимом ? https://i.imgur.com/86sUlqf.png Выглядит вроде неплохо с Two Sided Foliage... Епт...

DaNPride, желательно. Это ведь дело 5-7 минут времени. Почему бы это и не сделать ?

Представляю рожу ИИ когда ему закинут пачку кривых-непонятных DWG, косых набросков от руки, старых сцен с разных 3D-Редакторов, выдадут список неадекватных запросов/заметок... Без шансов )) [[image:619402,]]

Я правильно понял что в UE5.1 который недавно релизнули все еще нету поддержки Транслюценции у Nanite мешей ? То есть сделать годную листву невозможно если меш с Нанитами ? Я так потыкал туда-сюда. При включении транслюценции - шейдеры листвы сразу серыми становятся. С отключеными Нанитами - все ок.  Прокачали они конечно знатно саму по себе технологию. В UE5 наниты убивали листву, мелкие веточки, пучки ягод, и фреймрейт просаживался когда растения пересекаются друг с другом (при включенных Нанитах). А теперь все супер четко. То что надо. Но нету транслюценции )) Вот пытаюсь понять это со мной что то не так или Наниты еще не доросли до транслюценции. И получается... Если нету транслюценции то выходит сделать красивенькую листву в солнечный день - невозможно ? Ну ясное дело я не говорю про оптимизированные меши, про SpeedTree, где не нужно включать Наниты. Я имею ввиду супер тяжелые неоптимизированные статичные модели растений... Как с ними то быть. Никак ? Или можно... Отдельно листьям отключать Наниты а веткам включать ?

Тут где то на 4 странице жаловались на эти окошки при запуске компа (на Win11). Старое решение с отключением этого дела из автозапуска - замедляет запуск 3Ds Max. А это решение - не замедляет. Решение проблемы с двумя всплывающими окнами командной строки (Chaos License server + ChaosUnifiedLogin) на Win11 — https://forums.chaos.com/forum/licensing-forums/licensing-problems/1164731-cmd-windows-on-start-up?p=1164758#post1164758   Ради интереса попробовал у себя отключить автозагрузку (по старому методу)... 3Ds Max 2023.2.2 : С автозагрузкой - 16 секунд ровно на запуск. Если отключить автозагрузку - 32 секунды При отключении этих процессов лицензирования - оч долго грузит на Corona / VRay. Плагины-Скрипты которые грузит макс - ForestPack 8, RailClone 5, V-Ray 6, Corona 9, SiNi Tools, Project Manager, PolySnow, FloorGen, SoulBurnScripts и еще по мелочам всякое.

КПД - миф, а Земля - плоская  Вообще можно просто открыть GPU-Z и посмотреть сколько карта жрет. Судя по тестам на GamersNexus, датчики потребления - достаточно точные. [[image:619341,]] Скрин просто для понимания куда смотреть в GPU-Z

Это нормально что при каждом перезапуске 3Ds Max - V-Ray меню по новой добавляются в списки и дублируются. Тем самым после каждого запуска добавляются сотни строк в MaxStartUI.mnux ? И там просто тысячи дубликатов разных Суб-Меню и основных Меню. В том числе от Phoenix FD... Меня это - чуть чуть напрягает. Поработал неделю уже 1.5мб весит конфиг файл интерфейса. А что будет через... Год ? 3Ds Max-у норм будет каждый раз загружать список из 10 тысяч продублированных пунктов меню ? Я то руками поудалял все. Но вот при каждом перезапуске макса они продолжают дублироваться. Если же сам файл удалить это вообще никак не поможет. Он вернется в свое прежнее состояние после перезапуска и продолжит жирнеть с этого же места добавляя еще больше дубликатов. И если сохранить пресет Меню в отдельный файл то эта раковая опухоль туда же прямиком и переносится... [[image:619322,]] [[link:image_uri:619323,]][[image:619323,sky_image_forum]][[/link]] P.S. Хм... https://www.scriptspot.com/3ds-max/scripts/cleaning-menu-duplicates UPD - Да... Скрипт чистит MaxStartUI.mnux, но списки меню остаются еще где то. (правда в скрипт надо добавлять все названия дубликатов вручную) Сижу сейчас папку ENU бекаплю и сравниваю с оригиналом разные файлы. Может как найду все файлы с этими списками сделаю их Read Only... UPD#2 - нашел откуда восстанавливались списки. С этой папки : C:\Users\eamain\AppData\Local\Autodesk\3dsMax\2023 - 64bit\ENU\en-US\UI\Workspaces\usersave Смог полностью очистить. Но... Все равно при каждом перезапуске все дублируется. Правда теперь с чистого листа, так сказать... -15 тысяч строк текста с MaxStartUI.mnux UPD#3 - в V-Ray 6 HotFix 3 - та же проблема. Ну уж не знаю... Сброшу Workspace, сделаю по новой всю кастомизацию. Забекаплю это дело и буду раз в пару месяцев восстанавливать... Идей не осталось. UPD#4 - дело явно не в версии Макса. На другом компе, в других версиях Макса. Те же проблемы. НО ! С другими пунктами меню. С Arnold, Forces, Help, About и другими. Max 2017, 2020, 2023. Разница только в том какие меню дублируются.  Получается я что то не так делаю. Хм...

i7NOX, что бы возникли проблемы с VRM не нужно там ничего разгонять у большинства плат )) Не ну если у вас 400-500$ плата времен Каскад Лейка - то там все норм с VRM будет, да. Цитата i7NOX:  мне нравится качество данной платформы и сам сокет. Хоспаде... Это одна из худших HEDT платформ была в свое время )) Не ну к 9980XE-10980XE уже получше стало с новыми моделями плат, припоем. 165вт это PL1 TDP (судя по обзорам PL2 до 220вт). Не ну если отключить турбобуст и сидеть на 3ггц по всем ядрам - да, будет ровно 165вт. Я ни слова не говорил про новые AMD/Intel. Нету смысла их приплетать сюда. Это другого ценового сегмента процы и другого уровня. 10980ХЕ слишком уж дохлый на их фоне. А вот 3950Х и 5950Х в самый раз конкуренты по производительности.

i7NOX, 3950Х на 10% быстрее в однопотоке, рендрит так же. Жрет питания в полтора раза меньше, охладить легче. Платы к 3950Х стоят в 2.5+ раза дешевле чем годные 2066/X299 с норм питаловом (вы же знаете надеюсь что большая часть плат 2066/X299 с слабым VRM). Неудивительно что 10980XE стоят недорого нынче. К нему норм плата небось в 500$ встанет только. Хотя чего это я за 3950Х... Нынче 5950Х наверное поинтереснее все же будет чем 3950Х. У нас 3950Х уже давно не найти нигде а последний раз видел ценники на 5950Х вкуснее даже чем на 3950Х были последние цены. В таком случае разница в однопотоке в пользу 5950Х в +20-25% а в рендере +15%. (Да, когда то у Интела HT тащил во времена Mesh-Шины от Xeon-ов), потому прирост в однопотоке больше чем в многопотоке. Да 10980XE все еще неплохой проц для рабочих нужд. Но стоимость платформы, требования к хорошей водянке и плате. Ну такое... Вложения IMHO - не стоят того. Выгоднее комп на 5950Х+B550 собрать. Единственный толк от 10980XE это что можно впихнуть 256гб ОЗУ (8x32GB), да и все. Не знаю как в РФ, у нас 5950Х от 540$ BOX в магазе с 3-летней гарантией и B550 плата к нему нормальная в 150$, и воды никакой не нужно что бы охладить его. Потому  что он не жрет всего до 145вт в рендере. Хватит и AK620, Assassin III, NH-D14 / D15, Dark Rock Pro 4. Вот если бы за 350$ продавали, вот тогда - да. Было бы интересное предложение.

Да. С двумя проводами должно быть норм. С одним проводом - не удивительно что БП в защиту уходит. Потому что PCI-E 8-Pin рассчитан на 150вт. Видяха жрет под ~350вт. Два провода - 150+150вт, и еще 75вт с самого слота материнской платы. То есть да. Я не просто так скидывал картинку на прошлой странице как надо подключать видеокарту. Двумя (отдельными) проводами. Фурмарк не самое страшное для видеокарты. Потому что он грузит только GPU, и то современные видяхи недогружены. А видеопамять и эндкодер у видяхи и тензорные ядра практически без нагрузки в фурмарке. Да и RT ядра простаивают. Короче Фурмарк - прошлый век, как по мне. По хорошему тестить видяху надо длительными прогонами (по 1-2 часа) 3DMark (что то с рейтрейсингом), SuperPosition Bench (правда без Рейтрейсинга), чем то таким что бы и GPU и VRAM нагружало и в идеале еще RT блоки. А не крутить бублик волосатый в надежде что оно современную видяху нагреет нормально.

Цитата kiwi-007: Блок питания 850W Chieftec BDF-850C Это модульный Блок Питания. У него в комплекте - ШЕСТЬ проводов для видеокарт. Так что открываете коробку, берете второй провод и подключаете видеокарту как положено. [[link:image_uri:619251,]][[image:619251,sky_image_forum]][[/link]]

Цитата kiwi-007: Как быть если из блока питания выходит один с разветвлением? его заменить можно ?  Если у вас Блок Питания на 850вт и по какой то неведомой причине там всего ОДИН PCI-E провод для видеокарт - то это самый необычный блок питания который я когда либо видел. Точнее я таких не видел никогда. Вообще стоит назвать полное название модели блока питания. Оно написано на наклейке на самом Блоке питания. Тогда будет меньше вопросов. Обычно 850вт блоки питания рассчитаны на подключение 2-3 Видеокарт. И им как правило делают 3-4 (или более) PCI-E выходов отдельными проводками. Если он - модульный. То просто с коробки от Блока питания достаньте еще один провод. Если он - НЕ модульный и там 1 провод PCI-E, то это конечно невероятно )) Что бы сказать что то конкретное надо знать - модель.

RTX 3080-3090 рекомендуют подключать отдельными проводами а не через Daisy Chain. Ну как рекомендуют... Я бы сказал - кричат об этом ! [[link:image_uri:619236,]][[/link]] [[link:image_uri:619236,]][[/link]] [[link:image_uri:619236,]][[image:619236,sky_image_forum]][[/link]] Без разницы когда Винду переустанавливать. С новой или старой видяхой. Что бы полностью (идеально) подчистить все концы от видеокарты старой, либо что бы просто почистить все от видяхи и по новой поставить (без переустановки винды) - почти все используют программку DDU (Display Driver Uninstaller). Делать это надо из под безопасного режима. https://www.guru3d.com/files-details/display-driver-uninstaller-download.html  Подробнее список действий можно глянуть в Ютубе в любом из видео по этой теме : https://www.youtube.com/results?search_query=display+driver+uninstaller 

Я все же передал сцену на свой тест с 13900KF - ограниченному кругу людей. Не хотелось бы сюда ее публиковать. Прост хотел методологию показать, если вдруг кому интересно было что как делал когда сравнивал 5900Х и 13900KF. https://youtu.be/Zo2Ico8Dqn0  Если вдруг - окажется что кто то сможет повторить все это (кому я передал сцену), я отпишусь с результатами тут. Надежда на это невелика. Цели делать все это для широкого круга людей что бы каждый повторить мог - не было. Да... Кстати. Я проверил поверхностно разгон памяти с 3200Mhz/CL16 XMP-Auto до 3866/CL16-CR1 Gear1 с поджатыми вторичками - ДАЕТ прирост отзывчивости в 3Ds Max, местами небольшой, местами ощутимый. Пока без точных цифр. Нету на это времени. Но да... Вот вам и "бесполезный" разгон памяти. Выделение объектов ускорилось на ~10%, открытие MTL Эдитора и Аттач Объектов ~15%, остальное что показал в видео ~0-5%. Так же стоит отметить что дело не в ПСП а скорее в Latency, повторил тесты с завышенным tCWL/CL но ужатыми вторичками (что бы ПСП снизить но и что бы Latency снизить тоже), получил примерно тот же результат что и с более высоким ПСП. Эы... Если нигде не накосячил, получается что от настроенной DDR4 будет больше профита чем от DDR5 в плане взаимодействия с 3Ds Max. Потому что DDR5 дает хоть и выше ПСП (от которого толку нету в 3Ds Max по моим замерам) но при этом завышает задержки (которые похоже и влияют на  отзывчивость части инструментов в 3Ds Max). К сожалению у нас в Украине траблы сейчас с электричеством, и я не могу по полной все затестить. Подсчитать. Не до этого, 2-4 часа в сутки света. Но предварительные выводы думаю я уже сделал, потому что результаты повторяемые простым переключением профилей в Биосе и повтором замеров. Я еще лет эдак пять назад тут на форуме писал на эту тему но все никак руки не доходили сравнить все это. UPD (29-Ноября) - помню еще давненько я писал про аналог FIVR, и что Рапторы будут жрать меньше питания. Только вот как то забыл про это все. А сейчас вот такая вот новость - https://3dnews.ru/1078087/publikatsiya-1078087  Цитата - "Intel якобы работает над обновлёнными чипами Raptor Lake Refresh. Предположительно именно они за счёт функции DLVR смогут предложить до 20 % более низкое энергопотребление по сравнению с актуальными моделями Raptor Lake." UPD (1-Декабря) - ммм... Интересненько. Динамический режим LLC. https://wccftech.com/msi-intros-loadline-saturation-on-z790-motherboards-maxing-out-single-multi-core-performance-on-intel-cpus/

kiwi-007, это у него реакция на бредовое и некомпетентное сообщение от technotron  Просто не обращайте внимания на эти заявления : Про то что 3080Ti не запускается на 800вт. Про то что на 12V линии должно быть больше чем рекомендуемая для видеокарты.

По 12V насколько я знаю допустимые отклонения +/- 10% (10.8 - 13.2V). Как раз вписывается )) Впрочем может это старая инфа и нынешнее железо более чувствительно к этому. Не уверен. https://overclockers.ru/lab/show/28446/Metodika_testirovaniya_blokov_pitaniya_standarta_ATX  "ATX Power Supply Design Guide дополнительно для каналов с напряжением +12В регламентируется допустимое 10%-ное отклонение". Цитата Nekrozavr: эту прогу поставил, но почему-то список пуст, путь к дампам указан вроде верно C:\WINDOWS\MiniDump Значит в настройках системы отключено создание дампов. Хотя по дефолту должно быть включено. https://remontka.pro/enable-memory-dump-files-windows-10/