Earanak

Не выкладывал свои работы нигде, так что и обидеть меня не смогут по этому поводу  Впрочем я и не художник 

Цитата alex19892005: Может дело в самом максе, у меня стоит 20, тут многие пишут, что не лучшая версия. по мне кажется что основная проблема, с мерже обьектов из других сцен, потому что первые мержи в пустую квартиру закидываются за секунды, а вот потом по 30-40 сек. Некоторые считают, что проблема также может быть в зионах 2678 в3 Так у меня 2020 и стоит  Все ок с ним. Вся команда визеров-моделлеров у нас сидит на 2020 и все ок. А вы пробовали Prune Script ? Хотя это такая банальщина. https://3dground.net/en/prod/prune-scene-2180817 Ну да если 2678v3 без анлока TDP, это может влиять на скорость сохранения. Тут уже обсуждалась тема того что для скорости сейва сцены важна IPC/Частота проца. https://3ddd.ru/forum/thread/show/skorost_zapisi_autoback_na_ssd#post1314212 https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/339#post1254727 

archi_dan, да какая разница если у него сцена весит 1.4гб и у меня сцена весит 1.4гб   И нет. У меня не все модели в Proxy. Только деревья, крупные кусты и объекты тяжелее 500к поликов (кроме домов). И никаких XREF-ов. Если вам показалось что те объекты которые отображаются как WiredBox - это не Proxy, в смысле не все. Я специально мышкой на некоторые наводил что бы увидеть их очертание. Когда они через Proxy отображаются как WiredBox, оно так не работает. Я это специально сделал что бы показать что МАФ-ы, Машины, Занавески всякие, людишки не в Proxy. А в Wired Box они потому что сцена крутиться на GTX 1050 Ti. Ладно. Я не хочу продолжать ОФФТОП. Все что я хотел я уже сказал. Еще раз извиняюсь за оффтоп.

a.timofeev, это слишком комплексный вопрос. У меня бы заняло это часа 2-3 на разбор всех моментов. И на подготовку и структуру урока ушло бы много времени. Мне это не особо интересно и желанием я не горю заниматься всем этим в виде урока... К тому же я сейчас как белка в колесе фигачу 24/7, у меня этот проект месяца на 4 небось а потом я буду откисать в отпуске без желания даже притрагиватся к 3ДМаксу. Все что я хотел сказать что сохранение сцены более 1 минуты это не нормально при любых раскладах. UPD Цитата a.timofeev: зачем урок? просто непонятно, как 15М полигонов  неинстансных в 2-3 сотнях объектов могут сохраняться секунды Там больше 15М не-инстанс фактической геометрии. На скрытых слоях и в форест скрытом слое там еще куча уникальной геометрии не загнанной в Proxy. Люди-Машины-Собаки-Голуби всякие, кустики и тд. [[link:image_uri:507903,]][[image:507903,sky_image_forum]][[/link]]

Сорян за оффтоп. alex19892005, 4 минуты сейв сцены ?  Это что там такое то ? У меня гигантские экстерьеры на десятки форестов, сотни растений-деревьев-цветов, с проработкой домов/дворов/парка, наполнением ритейла, всякими там занавесками/3длюдьми/машинами/3дживотными, под тысячу текстур в сцене на 700+ материалов, и это еще в сцене напилены материалы под Лето, Осень, Зиму. Все это в 4к рендере занимает ~100+ гб  ОЗУ, но вот нынешняя моя сцена сохраняются около 17 секунд на относительно медленный HDD (унылый дешевый HDD с SMR) и 16 секунд на крайне шустрый M.2 SSD (970 Pro)... Вот как раз моя сцена на 1.4гб : https://www.youtube.com/watch?v=UZCMO330N4w  И это сцена без XREF-ов, если что, все домики в сцене сохранены. Там еще не показал парк с тонной МАФ-ов и прочего  И из за того что включено ограничение видимости многоллетников/кустов в ФорестПаке по камерам там кажется что пустенько. Но у меня на всей этой площади и травка и кустики и многолетники и тд... Тайминг сейва на видео с 1:34 до 1:50 (16 секунд). Сцена 1.4гб. На HDD сохраняет за 17 секунд. По моему тут надо не с SSD решать вопрос а с сборкой/оптимизацией сцены. Но это слишком комплексный момент что бы все эти нюансы разобрать. У меня вообще наверное ни одна сцена из последних гигантских экстерьеров не сохранялась больше ~25 секунд.

a.timofeev, и все это не вирусы, трояны тоже, ок, так и запишем, все понял, так сказать вопросов не имею, информацию взял на заметку  В следующий раз назову это вредоносным ПО, это же так изменит суть сказанного ))

И сейчас каждый начнет заходить и говорить что вот его то любимый антивирус вообще топчик. А вот это вот все вы удаляйте. А еще зайдет пачка ретроградов кулцхацкеров которые заявят что антивирус не нужен и сидит он 15 лет без него и вирусы уже неактуальны... Все ожидаемо  Я буду из тех кто пользовался кучей разных антивирусов и ни с одним никогда ни разу не было проблем. Но так же и попробовал без антивирусов посидеть, тоже норм было в целом. Потому я ничего не посоветую и ограничусь этим оффтопом  По сути. В Авасте насколько я знаю можно добавить сайт какой то в исключения. А ну и еще вот первая ссылка с Гугла, может какое то банальное решение поможет : https://help-wifi.com/reshenie-problem-i-oshibok/vashe-podklyuchenie-ne-zashhishheno-v-chrome-opera-yandeks-brauzer-amigo/ 

Цитата gunslinger: Можно подробнее об этом? Поподробнее есть в гайде к CTR-у. https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen-2/all/  В 2.0 CTR можно оставлять в Auto но не всем материнкам и процам подходит. Потому я указал конкретные значения VDroop если вдруг не подойдет. Цитата Earanak: Так что надо вручную подбирать LLC что бы на конкретном Reference Voltage при Тюнинге конкретного профиля VDroop не был ниже 0.9% и не выше 1.5% (это в идеале). Уровень VDroop-а во время тюнинга показывает сам CTR. VDroop отличается на разном вольтаже/LLC/материнках/процах. Условно говоря если вы выберете LLC-3 и на 1.25V он выдаст 1.1% VDroop. То например на том же LLC-3 но уже на 1.35V он может выдать 1.9%. Значит LLC надо будет либо поднять на 1 пункт или опустить и проверить еще раз. Если выйдет между 0.9% и 1.5% - то идеально. У разных плат по разному LLC называются. Уровни (LLC Level) или просто LLC Extreme, LLC Standart и тд. P.S. Юзать CTR без HybridOC не пробовал не знаю че могло не так пойти.

ck_petya, ну если кто планирует себе брать Алдер Лейк то будет смысл хотя бы попробовать Вин11 с оптимизацией под гетерогенные процессоры с тамошним планировщиком. Правда насколько оно того стоит, это узнаем уже достаточно скоро. А то по началу была инфа что достаточно будет аппаратного Intel Thread Director, теперь же понемногу нам скармливают информацию что Алдер Лейкам на Вин11 живется легче чем на Вин10. Это если чисто по технической части что может сподвигнуть обновится на Вин11.

morro, это нужно например для того что бы перебалансировать режимы работы процессора. Через биос это повторить нельзя будет сохранив PX-Режим (базовый буст), Idle режим с полноценными энергосберегайками и получить гибридные режимы. Да можно заморочиться с P-State модами, но у вас это займет несколько дней вместо пары часов. Да и вы не сможете Holding Time выставить нормальные. Например у меня в стоке 5900Х наваливал 1.35-1.4 вольта в смешанных нагрузках и жал ~4.6ггц в играх, при нагрузке на 30-35% проц грелся в районе ~75 градусов. Летом при 25 градусах в помещении. На NH-D15. А в рендере в том же стоке, он занижал избыточно вольтаж до потешных ~1.05V, и еле пыхтел на 4-4.05ггц, при нагрузке в 100% в короне грелся в районе ~62 градусов. Летом при 25 градусах в помещении. На NH-D15. Это само собой неадекватно как по мне. И именно за счет CTR и HybridOC я смог сместить баланс иначе. В играх (P2 Профиль) получил 4625+4700 на 1275мв, снизив нагрев примерно на ~12 градусов. В рендере (P1 Профиль) получил 4475+4550 на 1175мв, повысив нагрев на ~8 градусов, и получив примерно 10% прироста в рендере. Так же за счет этого я смог более универсально настроить охлаждение, что бы обороты вертушек были идентичные что во время игр что во время рендера. Ведь температуры вышли ближе к друг другу. И после этого не было такого что в играх пропеллеры на проце фигачат сильнее чем во время рендера. В настройке CTR самое важное это правильная настройка Биоса и корректный выбор LLC. Но универсальной информации по этому поводу нету. Каждая плата/биос/процессор требуют разных уровней LLC. Так что надо вручную подбирать что бы на конкретном Reference Voltage при Тюнинге конкретного профиля VDroop не был ниже 0.9% и не выше 1.5% (это в идеале). Так же на тему того что я писал про свой 5900Х, у меня второй CCD лучше чем первый, это редкость. Вручную я бы потратил бы много часов на тесты пока не понял бы это. За счет CTR это заняло всего пару часов. Ну и стоит понимать что у каждой платы разные режимы работы с процами. Всякие вот эти вот ASUS Enchancer, которые меняют спецификации и подкручивают лимиты/вольтажи и частоты. У кого то 5900Х может и более менее нормально с коробки работать. Но вот у меня на двух разных платах (X470 Taichi и ASUS X570-P) был вот такой вот бред. И зачем мне мириться было с этим... Потратил денек на тесты и все уже четко настроено через CTR на двух компах и стабильно работает года пол как минимум. P.S. Если че не занимаюсь саппортом по настройке всего этого. Я уже столько всего написал на эту тему что сил нету с этим разбираться и вникать в каждый конкретный случай ))

По моему у вас все нормально, хотя я бы P2 профиль пожеще выставлял бы а то чёт какая то мизерная разница между ними ) А есть ли запас это только опытным путем проверяется, но на Дарк рок про 4 я бы на сильно большее не надеялся бы. На большее стоит рассчитывать например когда вы ставите Arctic 420 II Freezer новой ревизии с смешеннымикреплением под 3000-5000 Райзены. Так то NH-D15 на несколько градусов лучше чем Дарк рок про, а эта водянка с этим креплением на 10 градусов лучше чем NH-D15 (если сравнивать в нагрузке в 150+ Вт по процу)... А какаянить кастомнаяивода с помпой на 3-5 ампер будет ещё градусов на пять лучше. Ну вы поняли к чему я. Запас будет ровно до того как нагрев не упрется в троттлинг или в ваш психологический максимум по температурам или напряжению. Материнка у вас годная.. Но так же у райзенов есть так называемая Frequency Wall, так сказать тот момент когда для повышения частоты уже надо давать такое напряжение что никакая водянка не справится, только холодная вода или чиллер. Точно не помню но это где то для удачного 5950х примерно 1.4 вольта на 4.85ггц и при 95 градусах в рендере на топовой кастом воде. Но надо ли все это вам уже решать. Я бы даже с топ водой не дал бы под рендер больше 1.3 вольт.

Ну неудевительно что там может чет деградировать когда частота 5.1ггц и вольтаж в легкой нагрузке под 1.5 вольта с овершутами выше 1.6 ))  Когда LLC стоит в Авто - он все равно использует один из режимов. И в зависимости от платы этот режим может быть с достаточно жестким VDroop-ом и овершутом. Обычно это у дешевых плат замечается и наоборот у более дорогих Auto-LLC ближе к линейному. Этот режим вполне может просто не подходить под определенные вольтажи. У меня конечно нету осциллографа, но если у платы низкая скорость питальника то я это учитываю и не перегибаю. Ну вот у меня унылая плата с питальником в 350герц, потому и не наваливаю слишком много и не пережимаю LLC, хотя я и не могу его пережать, он у меня на Extreme работает как у норм плат средний LLC  Уже тыщу раз пожалел что на плате сэкономил. Терь у меня на 5900Х - P2 (~4.7Ghz) на 1275mv, P1 (~4.5Ghz) на 1175mv (не забываем что у 5950Х выше требования к P2 профилю по напругам), хотя вот водянку поставлю, накину еще пожеще. А то так даже на воздухе во время рендера без денойза температура выше 61 не идет на 5900х и NH-D15, чет слишком я жалею процессор... А с выходом 16 ядерных Warhol, точно плату возьму с питальником хотя бы в 1000гц.

Gansalez, без понятия. У меня старый CTR 2.0 RC5 в нем еще не внедрена поддержка PX профиля. Так как процы на моих компах идеально настроены под мои нужды я даже и CTR не обновлял. Работают уже пол года без сбоев, не хочу чет менять или крутить снова. Да и лень вникать в PX профиль. Все что я знаю про него так это то что он заменяет собой предельно возможный буст в легких нагрузках. По идее как, если я правильно понял. А буст в легких нагрузках меня и так устраивает. Мне легче не станет от того что там будет 5.1ггц вместо 4.95ггц...

У меня тоже вчера сработало, "Попытка входа на 3ddd.ru", пришлось на почту лезть 

Yu-Rock, конкретно в V-Ray/Corona/Maxwell - мизерный/ничтожный прирост. В целом в работе в 3Ds Max (сборка/моделлинг/тяжелые модификаторы/UVW/коллапс объектов/работа с мат-эдитором/работа с тяжелыми скаттерами/парсинг сцены) - чутка/немного быстрее будет 3600 чем 3000 при равных таймингах и прочем. Короче - если комп чисто рабочий. То прирост от мизерного/ничтожного до небольшого  И да конечно же не одной частотой оценивается скорость памяти ! 1.) Частота + Первички Например 3200/CL14 это почти то же самое что и 4000/CL17 2.) Количество Банков, Рангов, Каналов. Одноранги медленнее дурангов. Малое количество банков медленее тоже немного. Ну про каналы и так понятно. 3.) Режим работы IMC (Контроллера памяти), 1:1 или Gear1 круть, 2:1 или Gear2 уныние. Так же решает Command Rate, T1, T2. То есть, например... Память на 4266Mhz с 2:1 режимом будет выдавать выше задержки чем 3600Mhz с 1:1 режимом. И с приходом Rocket Lake, Alder Lake, Raptor Lake - это теперь касается и Интела, не только AMD. 4.) Сам по себе процессор (его архитектура) так же имеют место быть. Ну например там, у 3600X/3700X, 5600X/5800X уполовиненная ПСП по Записи в ОЗУ. Или... Какие то процессоры просто сами по себе медленнее работают с памятью. У Интела например задержки лучше у памяти, у АМД лучше ПСП по памяти. Например на каком нить условном 9900К зависимость от разгона памяти и контроллера памяти будет ниже чем у какого нить условного 3700Х. 5.) Вторички тоже разнятся. Например, ну вот хотя бы tRFC взять. Скажем при 3800Mhz/CL16 у Micron Rev.B/E может быть tRFC 280ns (не путать с самим значением). А у тойже Samsung B-Die на тех же 3800Mhz/CL16 tRFC может быть 140ns. Внезапно... А так же tWR, tRDRDSD + tRDRDDD, tRDRDSCL + tWRWRSCL могут быть у плохой памяти на 1-2 пункта выше чем у хорошей. То есть например при равных частотах и первичках, одна память может выдавать например 50гб ПСП а другая всего 43гб ПСП. Хотя казалось бы, разница всего в пяти вторичных таймингах. Так что вот... По одной частоте судить - смысла ноль. Судить лишь по частоте+первичкам - смысла мало. Оценивать память надо комплексно. Иначе будут появлятся люди которые будут вопить что купили 4000Mhz/CL18 унылую вонючую память на Hynix MJR чипах с ужасными вторичками, и она соответственно будет хуже работать чем какая нить Crucial 3000Mhz/CL16 с нормальными вторичками на Micron Rev.B или Rev.E, хотя казалось бы, и стоит вдвое дороже, и циферки выше, но нет... Не все так просто. А вообще мое мнение на тему рабочего компа... Что хорошо когда у вас двуранговая память, на 3200/CL16, с поджатыми вторичками и у вас задержки ниже 75ns, а ПСП выше 40гб. Этого будет достаточно что бы НЕ испытывать дискомфорта. Ну а для топ компа под игры... С 6800/6800XT/3080/3080Ti, с 165-240гц монитором, для условно соревновательных настроек, что бы жать все FPS-ы с топ проца, тут конечно надо уже чет посерьезнее. Для Райзенов это чет уровня Micron Rev.E/B - 3800/CL14 с задержками около 55ns и ПСП в районе 65гб. Для Интела можно и круче чутка, Sams B-Die - 4400/CL16, задержки ниже 40ns и ПСП в районе 70гб. Вот это жестко. Но это память под обдувом обычно или на 1.5 вольтаже, с жестко разогнанным контроллером памяти. С топовым охладом всего и с топовой материнкой у которой хорошее экранирование DIMM дорожек и сама разводка годная, в идеале Dual-Dimm.

Упс... Чет я как то давно не обновлял страничку. Пока отправил сообщение уже полторы страницы намаслали  Уже на половину того что я написал разжевали. Cheviz, это не максимальная частота указана а гарантированная для стандарта JEDEC (не путать с XMP). У AMD раздельное понятие для 3200 JEDEC и 3200 XMP. Если у вас память не заработает например на 3200 - они сразу съедут на тему что у вас то 3200 XMP а не 3200 JEDEC (фиг найдешь такую память). И все. С них с просу нет получается )) У 3990X/3970X/3960X - IMC (КП) тянет память вплоть до 3800Mhz при MCLK:FCLK 1:1 Но надо понимать что... Не все экземпляры проца вытянут такую частоту в 1:1 режиме. И так же зависит от количества плашек. Чем больше их тем больше нагрузка на IMC (КП). То есть например с двумя плашками он например может в 3866Mhz, с четырьмя 3800Mhz, с всеми 8-DIMM слотами заполненными например 3733 только. Но это все от удачи зависит. Удачной разводки DIMM слотов, качеством экранирования, ревизией плашек, удачностью проца. В общем то я бы на Тредриперы выше 3600mhz не рискнул бы ставить. А если бы ставил все 8 плашек в 3600Mhz то вручную бы настраивал SoC/SoC LLC/VDDG/VDDP. Что бы с запасом было... А то может он на 3600 и заведется с кучей плашек но может нестабильно работать. Тредриперы все же капризная платформа в плане высокочастотной памяти и кучи плашек...

Roman_Zh, меня лично сток никаким образом не устраивал. Это был полнейший маразм. Когда процессор в играх наваливал под ~1.4 вольта и при нагрузке в ~35% грелся до ~75 летом. А в рендере занижал вольтаж до потешных 1.1 вольта и при нагрузке в 100% грелся до ~60 летом. Это пожалуй худший пример заводского пресета который я когда либо видел. Мне страшно представить сколько тысяч людей с 5900Х жарят понапрасну процессор в играх... Так если бы он еще выдавал выше частоту на этих 1.4 вольтах, так нет же )) Я на 1.275V получил те же частоты в играх что и в стоке было на 1.375-1.4V и соответственно -10-12 градусов нагрева. Сейчас как то так у меня. Это еще старый RC5 2.0 CTR : [[link:image_uri:504263,]][[image:504263,sky_image_forum]][[/link]] Да. Если че у меня редкий случай когда CCX2 лучше чем CCX1...

Roman_Zh, у меня на гибридном OC и 3900Х и 5900Х, и справляются они отлично. С чего бы им не справляться и в играх все ок и в рендере и в работе. Ведь для того и делается Hybrid OC, что бы процессоры были подкручены оптимально во всех типах нагрузок и что бы энергоэффективность в простое не терялась и PX профиль предусмотрен что бы не терять предельный буст. В этом подходе к настройке процессора просто нету каких то недостатков. Если конечно все правильно настраивать в биосе и правильно все тюннить. А то если нет понимания что делаешь и зачем и как оно работает - то и выйдет фигня. Может даже хуже чем по заводу  Со временем единственное что я менял это - триггеры и задержки иначе выставил. Сделал срабатывание P2 профиля после 15% нагрузки. Срабатывание P1 после 75% нагрузки. И задержка у P2 750ms а у P1 5000мс. Это что бы не было случая когда проц между кадрами или между процессом рендера и денойза не перешел случайно на P2 и не начал фигачить на запредельных нагрузках на P2 профиле. Ведь тогда сработают лимиты и все перестанет работать ))

embryon, прежде всего я бы посоветовал исключить нехватку напряжения на SoC, VDDG/VDDP, DRAM. То есть. Выставил бы : 1.35V на DRAM 1.1V на SoC (подходит и к 2700Х и к 3950Х) На счет следующих вольтажей не уверен... В смысле не их значений, у 3950Х точно есть такое. А у 2700X не помню. Но если у 2700Х есть то в любом случае значения те же : 0.95V на VDDP 1.05V на VDDG (CCD) 1.05V на VDDG (IOD) И еще это проверил бы : BGS - Disabled (Bank Group Swap) GDM - Enabled (Gear Down Mode) И еще я всегда (при любых раскладах) держу MCLK/FCLK/UCLK в Coupled режиме. То есть, например если память работает на 3200Mhz, я не оставляю все это в Авто а вручную выбираю памяти 3200Mhz (делим на два - получаем = MCLK/FCLK/UCLK). То есть руками ставлю частоту Infinity Fabric на 1600Mhz в данном случае. Соответственно например если память работает на 3733Mhz то Infinity Fabric (FCLK) - 1867Mhz. Это вольтажи и настройки при которых у меня на X470 Taichi с 2700X гонялись 128гб памяти в легком разгоне (чуть выше XMP профиля). И вообще это так сказать, настройки под которые большинство производителей тестируют XMP профили. Просто я множество раз сталкивался с тем что материнка на свое усмотрение занижает или завышает некоторые из этих вольтажей. Потому я их всегда при всех раскладах выставляю вручную. А и еще SoC LLC (еслли есть такая настройка в Load Line Calibration стараюсь делать Линейным, то есть без VDroop-а, то есть например у ASUS это SoC LLC Extreme). Таким образом при нагрузке на память напряжение на контроллер памяти и SoC не проседает. А то без линейного LCC на SoC бывает такое что вместо 1.1V во время нагрузки выходит например 1.085V к примеру. То что память бракованная - такое тоже бывает. Кучу инфы про то что я говорю можно посмотреть в этой программке : https://zentimings.protonrom.com/  [[image:504236,]]

Все никак не могу определится. Флуд это плохо или хорошо. Без флуда и странных тем тут было бы скучно и я открывал бы 3ддд раз в пол года   Наверное хорошо. Обидно только что за флуд наказывают, я бы наоборот награждал бы за активность на форуме 

Это не вариант ? То есть Forest Edge Map + Edge режим = все что выходит за края сплайна не видно на рендере. Инфа по этой теме : https://docs.itoosoft.com/forestpack/forest-edge-map  https://www.itoosoft.com/tutorials/edge-mode  Только хз как это работает если у вас режим Path и сплайн просто одной полосой а не областью замкнутой.

Ой сил нет. От смеха как бы животик не надорвать... Было плохо, стало еще хуже  https://3dnews.ru/1051150/vishlo-pervoe-krupnoe-obnovlenie-windows-11-ono-eshchyo-silnee-zamedlilo-protsessori-amd-ryzen  Уже предвижу целый ворох "объективных" обзоров на 12900К 

Цитата daimen: - Arctic Cooling Liquid Freezer II-360 Если попадется новая ревизия этой водянки, там есть специальное крепление с смещением под Райзены. Прикольная штука. Судя по обзорам дает профит. Даже при условии что кусок крышки не покрывает. https://youtu.be/xCxqITPtXXA считайте -3 градуса на ровном месте просто из за альтернативного крепления )

Цитата AlexRicco: Убер маргинал Вот уж не ожидал узреть лик паука-философа на 3ддд  Что дальше, Ежи Сармат ? 

Чувак за сливами которого пол мира техноблоггеров смотрит уже больше 6 лет, и который ни разу на моей памяти не ошибался вбрасывает вот такую вот инфу... Видать планировщик для гетерогенных процессоров творит чудеса. И эту информацию нам скармливали понемногу уже на протяжении полу года. Что Алдер Лейки будут на Вин11 получше себя чувствовать. Ну такое... Вот. Если я и буду Алдер Лейк брать на релизе то Вин10 сразу же в вонючую помойку отправится  А если так монета ляжет что выгоднее будет на Warhol оставаться то так и быть, посижу еще на пожилой пристарелой Вин10 [[image:502519,]] Для тех кто туго соображает - речь идет про гетерогенные процессоры которые будут в ноутбуках или на десктопе у Интел следующего поколения. Не стоит ожидать какого то прироста на текущих платформах. И еще как я понял, вот эти вот все нищенские леваковые OEM лицухи Win10 Pro за 7 баксов смогут бесплатно обновится до Win11, звучит потенциально неплохо  Конечно же сейчас много спекуляций на эту тему - https://3dnews.ru/1050725/amd-soobshchila-o-padenii-proizvoditelnosti-svoih-protsessorov-do-15-v-windows-11-no-poobeshchala-vsyo-ispravit  Может быть эта проблема не только с Райзенами. Но и с другими процами. Тут уж хз...

Sunchees, про два 8-Pin CPU питания - это не обязательно. Один 8-Pin EPS даже в дерьмовом исполнении может прокачать более 250вт через себя. 5950Х не прогоняет через себя в стоке больше этого значения. Да и в разгоне то не всегда  И еще надо понимать что не все питание проц жрет чисто через EPS, но и через обычный ATX 24Pin он отжирает чутка. То есть условно когда вы смотрите что проц жрет скажем 140вт, то из них скажем 20-25вт стабильно жрутся с обычного шлейфа питания на материнке... Ну это на вскидку, примерно. ASUS как и почти все производители ставят усиленные EPS, которые могут и 320+ вт прогнать через себя. http://www.playtool.com/pages/psuconnectors/connectors.html#eps8  Но да. Конечно, надо понимать что у блока питания может быть мелкое сечение провода и при скажем 300вт по EPS 8-Pin проводки могут греться больше. Но это сложно себе представить с 5950Х. И все же да... При всем при этом, для пущей безопасности, я бы последовал совету sten-а и взял бы прост БП с двумя 8-Pin EPS коннекторами. Хотя это вообще не обязательно. У современных плат EPS коннект спаянный и плата даже не понимает когда к ней подключено два 8-Pin или один, ей по барабану. Это вот у серверов или старых HEDT платформ платы были не спаянные через 8+8Pin и ругались что к ним подключен один лишь 8-Pin EPS. Когда два подключены просто нагрузка на них распределяется и они (провода) не греются вообще... Но по факту, многие технари, типа Билдзоида, просто сгорают и взрываются от ярости, на тему что два 8-Pin EPS стало стандартом из за МАРКЕТИНГА а не из за нужды. А оно по факту так и вышло. Начали вендоры клеить 8+8 пинов и все поверили в то что это нужно, нет это не нужно даже в разгоне. Если речь не идет конечно про какой нить 10900К на 6ггц на чиллере или холодной воде  P.S. Noctua NH-D15 - норм воздух, топовый. Для 5950Х должно хватать. Единственное учтите особенности NH-D15 и NH-D15S, вдруг вам подойдет больше NH-D15S. Что бы он был дальше от PCI-E слота даже при условии что будет дороже чутка...

3D-generalissimo У меня этот чайник почему то ассоциируется не с 3Ds Max, а в целом с 3D-Графикой. https://en.wikipedia.org/wiki/Utah_teapot