DKulakov
Постараюсь дать максимально развернутый ответ. Подытожив всякое что я писал уже на тему 13900KF в разных темах на этом форуме. Так сказать небольшую выжимку/итог.
Я вот когда на релизе брал 13900KF за 26к грн то 5950Х стоили минимум 20к. То есть разница была - небольшой в цене сборки. Плата вот только под Интел надо поплотнее с норм питальником. Охлад нужен помощнее. Блок питания на 100вт плотнее в идеале. Ну и конечно желательно андервольтить 13900KF (запросто можно скинуть 75-90вт почти без потери производительности), впрочем и 5950Х надо настраивать частенько
, порой платы такую дичь выдают что превращают его в 3950Х. В остальном - да. Разница небольшая в цене. Правда сейчас у нас 13900KF уже не 26к стоит а 31к, неприятно подорожал. На ровном месте. А 7950Х наоборот с 32к до 25к просел. Можно сказать они поменялись местами. Как в других странах - не в курсе. Видать рыночек порешал.
Я переходил с 3900X на 5950X на ноде. А на мейн пк с 5900Х на 13900KF.
Мои результаты бенчей. И отзывчивость инструментов в 3Ds Max :
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1G_vETATNz0njQy02t-OAP79seQhPJ94FYFYVy2jcAgo/
Про покадровую методику тестирования отзывчивости (если интересно) - https://youtu.be/Zo2Ico8Dqn0 (на всякий предупреждаю - воспроизвести тест нельзя, сцену скинул только ограниченному кругу людей).
Окончательные результаты в Короне и настройка 5950Х :
https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/134#post1696352
(Результаты в конце сообщения по ссылке)
Температуры/Потребление в Corona 9 у 13900KF андервольтнутого :
Легкая сцена с плотной утилизацией конвейера - https://i.imgur.com/dp4fHl4.jpg
Тяжелые сцены с тугой утилизацией конвейера - https://i.imgur.com/AvfW6I6.jpg
В CineBench R23 в стоке - 330вт, P-Ядра ~95 градусов, E-Ядра ~80 градусов.
Первые 5 минут вода справляется без троттлинга. Через 5 минут уже P-ядра чуть троттлят.
10 минут - частоты с 5.5+4.3ггц проседают до ~5+4ггц. Троттлинг в районе 100-105 градусов.
Его необходимо андервольтить. Понимать в каком софте вы рендрите, какого размера сцены.
Меньше сцены и наполнение - тем лучше утилизация и выше нагрев с потребллением.
Поведение при денойзе - необычное. 5950Х повышает температуры (это нормально) потому что ALU/FPU блоки во время денойза загружены, минимум промахов по кэшу. Утилизация идеальная. Но на 13900KF наоборот проц остывает почему то во время денойза и потребление проседает до 150вт. Будто лимит срабатывает. Это даже хорошо. Спокойнее мне так ))
Так что да, если и брать 13900K/KF то брать 360-420мм воду, хорошую. В просторный хорошо продуваемый корпус. И даже так - все равно андервольтить. На воздухе, типа NH-D15, ну... Его придется душить до 205вт примерно, и в таком случае по многопотоку он недалеко уйдет от 5950Х. Хотя да, даже будучи задушенный лимитами в однопотоке и играх он все равно останется быстрым, ведь он не упрется в эти лимиты...
Про гетерогенную архитектуру. Если у вас Win10 то надо ставить последние версии Рендер движков. Например в Corona 9 все - ОК. Рендрит всеми ядрами. Вне зависимости в фокусе окно Макса или свернуто. А вот версии до 9 - Короны, да. Не рендрят всеми ядрами. Но если перейти на Win11 - то начинают всеми рендрить и без проблем. На Win11 я уже месяц сижу с 13900KF, ни в одном рабочем софте которым пользуюсь или игре не возникло с этим проблем, все как надо работает. А саму Win11 можно так же гибко настраивать как и Win10, все новшества которые могут показаться неудобными (типа новых контекстных меню, пуска) - все можно переключить и сделать по старому (достаточно погуглить пару минут и почти все решения - сразу найдутся). В крайнем случае есть куча популярных твикеров, например - SophiApp
.
Я до сих пор не знаю насколько у меня бракованная водянка
. Все никак руки не дойдут до того что бы ее перебрать. Наверное прям вот после завтра займусь этим. Сравню до и после. И посмотрю что внутри. Потому что в худшем раскладе у меня уже могла разложится прокладка и своими отходами и слизью забить микроканалы тем самым снизив эффективность охлада. Сервис кит уже на руках
, надо только занятся этим... На форумах в худших раскладах люди говорили что разница после обслуживания температуры на 10 градусов проседали. Верится конечно с трудом в такую разницу )) Удивлюсь конечно если внутри все ОК окажется ))
Если вы называете тонкой настройку выбор лимита или оффсета у Интела а у 5950Х простой настройкой где надо и LLC крутить и CO, Hydra - ой как вы заблуждаетесь 
Не ну конечно... С 5950Х может повезет и все ОК будет. Но моя практика показывает что наверное в половине случаев 5950Х надо руками до ума доводить
. Настройка 13900KF у меня заняла не больше пары часов. Попробовал TDP лимит, попробовал Адаптивный Оффсет, сравнил результаты. Оставил Адаптивный оффсет, поставил на ночь на рендер. Все. Готово. Одна крутилка (ОДНА). Принцип показан в этом видео - https://youtu.be/4jjopjkJzxA (лимит TDP дает чуть хуже результат, но его не надо тестить на стабильность, Адаптивный Оффсет дает лучше результат, но его надо тестить на стабильность). Подбираете это дело в Intel XTU, потом переносите в Биос, либо обходитесь без XTU.
Все... Вроде по этой теме мне добавить нечего. Надеюсь помог в выборе.
