Актуальные конфигурации компьютеров

Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!

По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vidieokarta 

а также по ноутбукам:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/noutbuki_dlia_3d_maks 

Уровень производительности одного ядра процессора смотрим тут:

https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r23_single_core-15 

однопоточная производительность в Максе - Тест v3:

https://3ddd.ru/forum/thread/show/test_protsessora_dlia_3d_max 

Производительность различных процессоров, разного их количества, а также в разгоне и без:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vray_benchmark_v0_3_nie_triebuiet_ustanovki_3ds_max 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/grafiki_tiestirovaniia_stsieny_ldr_max_vray 

Количество фаз, качество системы питания для сокета АМ4 - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1PuUWroxA0HvSSipsXlB8hnYkshxD8LdeO5EA6WLdOQw/edit#gid=0 

Таблица по КУЛЕРАМ - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1D5E-KBeMISankLfvXRKlaiNXMugj6xd3cqtMMuFkHds/edit?usp=sharing 

Кофигурации системного блока для работы с 3D.

_____ AMD Ryzen _____

AMD Threadripper 7980x:

ryzen 9 7950x or 7900x:

_____ Intel  _____

i9 13900k or 14700k or 13700k:

вода Arctic Liquid Freezer II - 420 or 360  or  ASUS ROG Ryujin 360

+ Thermalright LGA1700-BCF

_____ Ксеоны _____

Intel Xeon Platinum

Platinum 8270 QS  -2 шт (8260 ES-QS -2 шт )  ( 8176 ES  -2 шт ) ( 8160 ES  -2 шт)

__________________________________

Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.

_______________

цены на 01.01.2021:

ссылка на график и его обсуждение - цены

По моему опыту на 13900 достаточно сделать ровно одну вещь: -0.1v, и один - два теста на ночь. И все. Никаких 100-90 градусов - вы уже не увидите, температуры будут ниже 90 градусов, а производительность останется прежней. Хотя не знаю, может это мне так повезло что все настолько просто получилось, а у других эти понижения вольтажей - это куча траха  без особых результатов.

Единственное что от вас очень хотелось бы - это по прочим вольтажам узнать откуда вы взяли значения предельные. Может гдето есть спецификация для 13 серии? В частности речь о вашем довнвольте SA. 

rainmangrizzli

Тут много ума не нужно. Что бы нащупать какие то пределы стабильности для какого то вольтажа. Я использовал GSAT на флешке. Предельно возможный разгон памяти, лучшие из сопротивлений которые подошли под мою память. И просто сделав контрольный замер производительности памяти и игровые бенчмарки начал сеижать вольтаж, снизив его с 1.38 до 1.3 я повысил стабильность и сделал ещё шаг на 133мгц. И пошел ещё ниже, на 1.23 контроллер памяти не выдавал ошибок, но начала проседать производительность. А на 1.22 ошибки пошли. Т.е под мой конкретный экземпляр IMC 1.25 вольт под 128гб памяти в 3866/16-CR1 Gear1 оказались оптимальными. При сопротивлениях 80-40-0 и VDDQ 1.2

В плане вольтажей, сопротивлений и твиков под ддр4 АлдерЛейки почти не отличаются от Рапторов. Так что смело можно ориентироваться по старым гайдам. С поправкой на то что у Рапторов все же по лучше ASIC Quality (меньше утечек тока). Считайте что Раптор это золотой Сэмпл Алдера.

А вообще вот кладезь знаний по этой теме : 

https://docs.google.com/document/d/15qsrwUxGbKtqjeyEhmCear2kN9hCt2noKK5z14Webhg/ 

В этом гайде автор советует ОССТ в определенном режиме что бы СА тестить.

Вот единственное написано там что VDDQ может быть вплоть до 1.45 на четырех двурангах. Но у меня выше 1.2 хуже и ниже 1.2 хуже. Но тут надо понимать что универсальных советов не может быть. Все от платы, проца, памяти, разгона зависит 

Ещё надо понимать что в гайдах не найдешь как кто то гонит 128гб. Это большая редкость. На это тоже надо делать поправку. Например везде пишут что для повышения стабильности надо RTT Park повышать, а у меня все что выше 0 даёт резко хуже результаты. Так что простой метод тыка в данном случае - лучшее решение.

Пока я не настроил сопротивления у меня комп вообще выше 3600 не стартовал. Я взял табличку и GSAT и погнал по этому методу :

https://www.overclock.net/threads/the-importance-of-skew-control-for-memory-overclocking.1774358/?__cf_chl_captcha_tk__=pmd_RzPU_XMXEwonu6EcyPDuVheTQOl1yPLFFx26gLuKUWw-1632522925-0-gqNtZGzNA1CjcnBszQrl  (По этой ссылке в самом верху надо нажать - Continue Reading).

По сопротивлениям : В стоке - 240/120/60 -> Лучшее что подобрал - 80/40/0. Но это на старом биосе было. На новых не знаю изменилось ли что по этой части. Из за HWID пока не шил Биос, жду ещё 1-2 версии. Вижу что уже есть пункты - Enhanced memory compatibility. Вообще не удивлюсь если например RTT Park пойдет выше 0 или еще какие то настройки изменяться.

Много инфы я почерпнул с видосов от Билдзодида. В том числе от видосов по разбору чужих настроек.

https://www.youtube.com/@ActuallyHardcoreOverclocking  Единственное... Надо самому как то фильтровать инфу, а то порой он когда экстремально что то гонит. Там может и 1.6V на память влупить и вообще всякие страшные вещи делать с Sams B-Die памятью... У него там пять частей видосов таких - https://youtu.be/-W8BMzL1K2g  я их все пересмотрел и все интересные моменты и замечания его выписывал. Это тоже помогло ускорить настройку памяти. Значительно. Но там тоже надо фильтровать инфу по АМД и Интел отдельно.

Earanak, 

Conctact frame?

i7NOX, в таблице с результатами я ведь писал что ILM механизм заменён на Thermalright LGA 1700-BCF. Сравнений не делал до-после. Это зависит от Foxconn/Lotes механизма, насколько ровная крышка проца и подошва водянки и какая паста (густая ли, какой слой). Много переменных. Хуже что бы рамка делала Я не видел, но видел разброс результатов от - никакой разницы до -12 градусов по самому горячему P ядру. Так что тут как повезет. Я решил не парится и сразу рамку воткнул.

Интел признают проблему. Но заверяют что гнущиеся как бананы процессоры и повышенный нагрев - не выходит за рамки спецификаций. Так что проблему они хоть и признали. Но никто и не думает ее исправлять. Более того напротив написали мол - использование рамок это нарушение правил эксплуатации ))

https://habr.com/ru/news/t/660331/  

https://www.tomshardware.com/news/intel-comments-on-alder-lakes-warping-and-bending-issues-mods-void-warranty  

Earanak, 

Сорри, я не особо слежу, проще спросить чем перечитывать все. 

Раньше Intel у меня ассоциировался с качеством, теперь нет, несмотря на то, что, возможно не они проектируют сокет.  Можно не отвечать, это я так просто высказался.

pet046, если сравнивать нормально настроенные процы (а не как повезет с стоком ) то...

5950x будет быстрее чем 3900X в рендере на ~35% в однопотоке на ~20%

7950X будет быстрее чем 5950Х в рендере на ~25% в однопотоке на ~20%

13900K будет быстрее чем 7950X в рендере на ~0-5% в однопотоке на ~10%

13900K будет быстрее чем 3900X в рендере на ~65% в однопотоке на ~40%

- 5950Х отличный вариант для более экономной сборки.

Потому что на него можно воткнуть воздушное охлаждение, после настройки он не жрет больше 150вт в рендере , не нужно доплачивать за Блок Питания и Плату более толстую. И сама стоимость B550 плат и проца - пониже будет. Но да, доплатив за тот же 13900K - будет и рендер быстрее и однопоток на порядок быстрее. И с DDR4 можно остаться не переходя на сырую DDR5. То есть как бы доплата стоит того. А надо ли оно вам - это уже вопрос бюджета. Мне бы например 5950Х хватило бы еще лет на пять небось... Но я взял и 5950Х на второй комп и 13900KF на основу. Просто потому что хотелось а не нужно было...

А вышло как то так (Max 2023.2.2 + Corona 9) :

13900KF (P-5.5Ghz + E-4.3Ghz | Offset -0.13V | 235W) - 8:22 - https://i.imgur.com/cFVsEJm.jpg 

5950X (4400Mhz + 4325Mhz | Manual 1.125V | 140W) - 11:45 - https://i.imgur.com/Q6nHHRe.png 

13900KF (Win11) + 5950X (Win10) - 4:41 - https://i.imgur.com/nXWUFM8.png   

29% разницы получилось с настроенными процами в рендере.

Если я не тупой и правильно посчитал...

если есть норм память ddr4 можно прыгнуть с 3900 yна 13900k - прирост заметен даже с 5950, а уж с 3900 вообще все летать будет.

ну а если бюджетно, то можно с 3900 на 5950, да.

Earanak, rainmangrizzli  Спасибо за ответы.

https://www.ixbt.com/news/2022/10/20/core-i9-13900k-ryzen-9-7950x-101-117.html  эта статья утверждает, что 13900 не дотянул таки до 7950x.

to all: давно ли интел оказываются быстрее в короне? Насколько я помню со времени zen2 им до сих пор нет равных в не игровых задачах. Мне казалось переход с 3900 до 5950 в любом случае будет шустрее интелов. Да и в принципе непонятно у интел 13900 - 8 больших ядер и 16 маленьких, что за фокусы?

Нужна пояснительная бригада, спасибо.

тут никто не выясняет, давно или не давно, тут берут интел потому что стоимость перехода малая изза поддержки ddr4.
Я все жду, когда кто нибудь всерьез протестирует 7950, но все берут интел.

pet046, там ведь написано по вашей же ссылке в выводах -> "В итоге получается, что Core i9-13900K в среднем равен Ryzen 9 7950X в приложениях, немного быстрее в играх"

Сути сказанного мною это не меняет (повторяюсь) :

13900K будет быстрее чем 7950X в рендере на ~5% в однопотоке на ~10%

Разница небольшая и скорее всего на глаз не ощутить ее. Только в цифрах при сравнениях.

То что настроенный 7950Х жрет порядка 165-170вт а настроенный 13900K/KF жрет порядка 220-230вт - это и ежу понятно. Что 7950Х более энергоэффективен. Только вот по температурам они при этом раскладе близкие. Потому что у 7950Х площадь греющих чиплетов 142мм², толстая 3.4мм IHS крышка и площадь самой IHS крышки меньше. У Intel площадь чипа 250мм², тоньше крышка (от этого она и гнется кстати), и площадь крышки больше.

Потому при 220-230вт 24 ядра Интела греются как 16 ядер у АМД при 165-170вт.

Это очень близкие процессоры. И в играх и в рабочих задачах. Оба - неплохие.

Но как тут уже 100 раз писали, Интел сейчас берут за счет поддержки DDR4.

У DDR5 серьезные проблемы с 2DPC 2R (четыре двуранговые плашки).

То есть когда вы ставите 128гб DDR5 памяти AMD/Intel гарантируют только 3600Mhz.

Все что выше это разгон. И как правило при 128гб очень сложно прыгнуть выше 4800Mhz.

А тайминги ужать ниже CL26-28 на DDR5 - нельзя (я видел по моему только CL24). Уйти на Gear1/CR1 почти невозможно. Вот и выходит что при 128гб вы не можете в большинстве случаев прыгнуть выше 4800Mhz/CL26-CR2 Gear2, это условно говоря уровень 70-75гб ПСП и 65ns Latency. Если грамотно ужать вторички. В случае с DDR4 при 128гб, я например на сыром до-релизном Биосе доходил до 3866Mhz/CL16-CR1 Gear1. Это порядка 58-60гб ПСП и ~50ns Latency.

3Ds Max, Рендеры и многие игры - не получают толком профита после 50-55гб ПСП. А вот от Latency пониженного всякий разный софт получает профит (включая большинство игр). В том числе некоторые инструменты в 3Ds Max становятся немного отзывчивее (лично сравнивал проверял).

Так что мало того что DDR4 дешевле, так в случае с 128гб она еще и быстрее выходит в большей части задач. DDR5 же лучше выступает в задачах чувствительных к ПСП. Архиваторы типа WinRar, 7-Zip, возможно виртуальные машины (?), видеоредакторы. В общем где работа с большими объемами данных.

Если же у вас будет ДВЕ плашки DDR5, то стоит дождаться Hynix A-Die (второе поколение DDR5), в таком случае описанных проблем не будет. И память можно будет вогнать неплохо и выжать дофига ПСП (вплоть до 90-100гб) и понизить Latency почти до уровня DDR4. В таком случае - это крутой ультимативный вариант. Но нужны прямые руки и неделя времени что бы все настроить-затестить-разобраться и вникнуть. Просто купить крутую память и включить XMP/EXPO - с DDR5 не всегда выйдет. А если и выйдет это все равно не оптимальный режим работы памяти будет с повышенными задержками и расслабленными таймингами. DDR4 в большинстве случаев достаточно будет включить 3600Mhz/CL16-18 XMP, и будет не то что бы супер, норм - будет. 50-52гб ПСП, 57-58ns Latency. Смотря насколько повезет с тренингом таймингов у платы в авторежиме.

IPC этих 8 больших P-Ядер помноженное на частоту - дает скорость равную этим 16-ти E-Ядрам. И эти "Маленькие" ядра без HT по мощности в районе Kaby Lake (7700K), не такие уж они и маленькие. Я интереса ради отключил все кроме одного P-Ядра и сидел на E-Ядрах через Process Lasso, ну так ради интереса, и знаете... Не чувствуется что они сильно хуже работают чем 5900Х в плане отзывчивости софта или игр  Да, 3Ds Max замедлился, но по ощущениям я таким макаром вернулся к отзывчивости 5900Х, может чуть-чуть хуже. Разумеется в данном случае я не говорю про скорость рендера. Кстати... Весь день так сижу, надо бы вернуть 

Надеюсь не задушил тонной текста  У меня обострение графомании сегодня.

2 Earanak

Еще раз огромное спасибо за максимально развернутые ответы и объяснения! В частности за сравнения скорости работы всех обсуждаемых процессоров.

Earanak,

Спасибо за развернутый ответ, теперь склоняюсь к 13900к. Тут в теме для него воду рекомендуют, я воду не хочу, какую воздушку можно взять не опасаясь за баню?

Разумеется под проц который в стоке может жрать 330вт будут советовать воду  Я не рискну советовать воздух на 13900K, даже если это будет IceGiant ProSiphon Elite . Не ну если его скальпануть  -> поставить LGA 1700-BCF рамку -> андервольтнуть  -> поставить NH-D15 -> заменить пропеллеры на -> NF-A14 industrialPPC 3000 -> вместо корпуса поставить все это на открытый стенд с обдувом околосокета -> может что то и выйдет 

Ну а если серьезно, в 8 из 10 случаев я предпочел бы взять 5950Х под воздух.

Ну и в 2 из 10 случаев 7950Х под ужим лимитами до ~160вт.

С 7950Х (~160вт) под NH-D15 жить можно будет. Хоть и будет горячо.

Как же можно на 13900 ставить воздух если он и на воде закипает?? 

2 Earanak

Я, кстати, в итоге и склоняюсь к 5950. 13900 скорее для энтузиастов. 

5950 + вода, чтобы комп рендерил бесшумно. Или почти бесшумно.

С андервольтом в тяжелых сценах не закипает на норм воде даже спустя пару часов рендера когда вода прогрета - https://i.imgur.com/AvfW6I6.jpg  Бывают конечно редкие (короткие) скачки до 78-80 градусов на 1-2 P-Ядрах. Но большая часть времени они греются в районе 72-75 а E-Ядра не всегда и до 67 доползают.

Не могу назвать это закипанием. У меня 5950Х в 145вт на NH-D15 примерно так же греется . Я понимаю говорить когда там 5 градусов до троттлинга - закипает, но не когда 25-30 градусов до троттлинга. Троттлинг это ведь даже еще не критические (tJMax) температуры. Вот при 330вт уже через 10 минут рендера будет на половине P-Ядер 100-105 градусов, вот это закипает 

"С андервольтом в тяжелых сценах не закипает на норм воде даже спустя пару часов рендера когда вода прогрета". Не много ли условий нужно соблюсти, чтобы проц просто работал %) 

Профессиональные инструменты отличаются от бытовых тем, что у них выше надежность. Они могут работать дольше бытовых и в любых условиях. А тут наш главный проф инструмент нужно просто упрашивать рендерить соблюдая ряд обрядов и принося жертвы %)

Вообще то он будет работать (как и 7950Х), они спроектированы таким макаром что бы доходить до троттлинга и работать на его уровне. Пожалуйста, можете ничего с этим не делать - если вас устроят температуры. Если не хотите что бы они закипали - ставите хороший охлад, делаете андервольт за два часа времени - готово. Что то не нравится или сложно одну крутилку потыкать ? Ну так не берите тогда 7950Х и 13900KF.

Все нормально будет рендрить. Просто при высокой температуре и небольшом троттлинге.

Небольшом разумеется - это зависит от охлада. Ясен пень если поставить на него Dark Rock 4 (не Pro) то у него просядет производительность значительно. Если NH-D15, то просядет тоже но ненастолько значительно. А на воде и вовсе просадка будет скудной или в определенных раскладах ее даже и не будет. Просто есть порог после которого проц перестает буститься, даже если его саб-эмбиент жидкостями охлаждать.